X



質問だけど「液体金属+ヒートシンク」と「グリス+ベイパーチャンバー」ってどっちが冷えるの?
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
0003名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:05:32.34ID:oLCAK5na0
全体のハード設計による
耐久性とかコストとかもあるしな
0004名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:05:56.47ID:vhp4uTbo0
発売日以降に大量のYouTuberが比較動画出すからあと一週間待ってろよ
0005名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:07:01.08ID:JReSMFkNa
動作クロック見れば一目瞭然だよ

冷えないとクロック落とすしかないし

冷却に余裕があれば高クロックで回すことができる
0006名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:09:32.39ID:lY/JCGok0
それ以外でモノを言うのが本体サイズだろうなぁ
吸気量と排熱量の差がダンチだから
さらにダストキャッチャーで寿命差も出そう
0007名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:09:46.98ID:aUEs0MrAd
液体金属+ベイパーチャンバーが正解
0008名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:11:03.60ID:oLCAK5na0
>>6
デカくても構造が非効率だったら無意味だよ
特にヒートシンクが細かく分散してたりしたら
0009名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:11:25.96ID:2uCys+mg0
あの液体金属はクソデカイ安物のヒートシンクで済ませるためのものだよ

ベイパーチャンバーのほうが冷えるけどコストがすごくかかるから採用しなかった
0010名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:12:43.22ID:UX5YBVk90
ソニー自身が液体金属の採用理由を
 「低コストでベイパーチャンバー級の冷却機能が出せるから」
としてる

金があるから、ベイパチャンバー一択(=XsX)
金無いから、リスク承知で液体金属 (=PS5)

それだけの話
0012名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:13:33.38ID:I5InwDomM
ps3の時だけど後期型ですら70度いくし設計はあんまし信用ならない
0013名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:13:59.63ID:lY/JCGok0
>>8
こういうシールド版も熱伝導効果あるらしいから
全体的に抜かりないんだよなぁ
https://youtu.be/iLKvWhcA_KU?t=266
0015名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:14:55.50ID:tzfoOPAK0
>>7が言ってるのが最強じゃね?
液体金属+ヒートシンクならXSXのあのサイズと性能は維持できないと思うし、
グリス+ベイパーチャンバーならベイパーチャンバーの性質からPS5はもっと小型化できたと思う
0016名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:15:03.44ID:fcnSJS3a0
同じ石に同じ吸排気設計、同じプロダクトが出してる同価格帯とかじゃないと正確にどっちがとかは言えないんじゃない
少なくとも設計思想も石も全然違う箱SXとPS5であーだこーだ言ったところで解らない
両社ともラインにしてる温度は違うだろうけど、製品としてGO出せるレベルには冷えるんだろうとしか
0017名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:16:01.71ID:EBqxqt140
工夫すれば低コストでできることを札束で解決していくMSはんホンマ汚いでえーって話
0018名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:16:40.51ID:x0dknmytd
んー、液体金属を使わないとダメ
ていう感じに熱いから使っただけなんだよね
むしろ、液体金属でその設計ミスを吸収できて良かったねっていう話でしかない
0019名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:17:04.11ID:UX5YBVk90
開封動画見れば分かるが、PS5は包装材すらもケチってる
ここまでコスト削減しないと、箱に対抗できないからこそなんだよな


液体金属も同じ、あくまでコスト削減のための使用
たかだか1000円〜2000円程度の品だけど
自作PC界隈でもあまり使われてないリスキーな商品

ここまでしなきゃ、大幅赤字上等のXsXに対抗できない
0020名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:17:41.12ID:lY/JCGok0
あと本体の表面積も冷却的に見逃せないポイントだし
今回は横置きしても下が浮いてて熱が籠らないから
歴代PSで一番冷えるだろうな
0022名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:19:17.50ID:DVVYZVcN0
冷やしてるのは糞デカヒートシンクであって液体金属じゃないし
0023名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:19:46.13ID:MIP8F+1y0
流体金属っても導熱性がマシなだけで冷やすのはヒートシンクの性能だからな。
ヒートシンク側が熱持てば流体金属も同じような熱くなるわけで。
0024名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:21:16.81ID:EAfucDdS0
そもそも液体金属は関係なしに
ヒートパイプ工夫してベイパーチャンバー同等の冷却出来るって話じゃねえの?
0026名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:22:05.45ID:DVVYZVcN0
>>24
そんなことできるわけないだろ
0027名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:22:50.34ID:zJfkBfHLr
グリスを液体金属にしたのは
これ以上ヒートシンク大きくするよりは
グリス変えた方がコスト的にマシな状態にまで
ヒートシンク巨大化しすぎただけの気がするんだが…
0028名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:24:23.92ID:gVbIFyRF0
液体金属が液体金属という名称じゃなく
〜グリスだったら何の話題にもならなかっただろうなw
0029名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:24:36.66ID:UX5YBVk90
正直言ってソニー公式の
 「液体金属採用によりベイパーチャンバーに匹敵」
っていうのが嘘くさい

熱伝導グリスの質の差で、冷却装置の性能覆す程に向上するなら
開発側もクーラー本体じゃなくて、グリス開発に注力するだろ?
0030名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:24:37.60ID:EAfucDdS0
>>26
エアフローと形状を工夫してベイパーチャンバー同等の冷却性能を達したとしか知らんのだが
液体金属全然関係ないじゃん
0032名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:25:34.95ID:DVVYZVcN0
>>30
サイズを巨大化して同等にしただけだろ
0033名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:27:06.66ID:1fx2RBMa0
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー(SoC)が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料(TIM)に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体(きょうたい)はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。

液体金属のおかげであそこまでコンパクトで安いPS5が完成したんやぞ
0034名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:27:21.24ID:fcnSJS3a0
>>19
液体金属単品はコスト削減なのかもしれないけど、
電気を通すからおもらし出来ない性質とかヒートシンク側に馴染ませる必要性とか、
今までのグリスより丁寧な作業が求められるから製造ラインへの投資負担は少なくなさそうだけどね
少なくとも設計の初期から中期には計画されてないと厳しいんじゃない?
あの梱包は5万円の製品にしてはちょっと酷いよね
0036名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:28:21.68ID:NLvU/x8h0
239 It's@名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った
0038名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:29:08.15ID:Uj8GwqXDp
PS5の爆音に乞うご期待
0039名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:30:22.68ID:A/7Wm3wB0
吉田が水冷はロマンだって。すぐ濁るしメンテ大変だとか
0040名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:30:39.28ID:UX5YBVk90
PS3並みの逆ザヤが許されるなら
たぶんPS5もベイパーチャンバー採用してるし
本体も少しコンパクトになって、扱いに苦労する液体金属も使わない

その程度の品だよコレって
0042名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:32:42.01ID:e9bV+g1M0
>>33
液体金属使わないとさらに音が大きくなってたという事は現状でも結構音が出る感じなのか
0043名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:32:43.79ID:YcV96c3k0
>>29
素人的にはベイパーチャンバー+液体金属グリスでいいんじゃ?ってなる
0044名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:34:01.56ID:/O+KVG770
>>27
たぶんそうなんだろうな
ただ鳳氏が以前から液体金属にチャレンジしてみたかったんだろうな
0045名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:36:47.30ID:T67sKpiQM
なんで急に水冷の話が出てくるかわからんがベイパーチャンバーは水冷じゃないぞ
ベースそのものをヒートパイプと同じ構造にすることで放熱フィンへの熱移動効率を最大限に高める代物
0046名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:37:31.44ID:n+X5iyXP0
チャンバーって響き何回も言いたくなるね
0047名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:39:35.71ID:3CUTVRM20
それだけでは判断つかないけど液体金属使ってあのサイズってのが気になる
0048名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:40:01.79ID:7Owffr+VF
製造技術の問題だろ
MSはペイパーチャンバーを買ってきて取り付けることはできるけど液体金属を封入する技術とそれを生産する技術が無かった
0049名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:41:35.00ID:tpEGxjGu0
駆動音
xsx 静か(40dB)ファミ通
ps5 不明

排熱
xsx ストーブ 個人の感想 ファミ通
ps5 ほんのり温かい 個人の感想 ユーツバー
0050名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:41:49.65ID:7Owffr+VF
>>47
体積はどちらもほぼ変わらず
縦にデカいか横にデカいかの違い
ディスク無しならPS5の方が体積は小さい
0051名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:42:03.16ID:e9bV+g1M0
>>48
技術が無いというか、アルミニウムを腐食させるから普通の製品には採用しないんだよ。
0052名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:42:45.06ID:aRLS+TfU0
あんなクソデカヒートシンクで頑張って「ベイパーチャンバー相当」程度。
以上って言えないのが悲しいところ。
0053名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:42:51.83ID:A/7Wm3wB0
だから構成からロマンの領域に踏み込んでるとか云いたかったのかも
0054名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:43:15.81ID:Cx1cz7eS0
>>1,2-10
レイトレ30fpsはクソだろ
アフィチルは4k120fps両立すると信じてるし
分解動画ではM.2を見たことのないキッズがその存在やオンボード上にある事実で感動してるし
金属グリスに歓喜してるやつとかいつの時代から来たんだよ
0056名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:45:07.91ID:lDyjVjAxd
>>1
普通にベイパーチャンバーの方が冷えるよ?
バカでかいし特にコストかかるから安い方を採用したんだろう
0057名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:45:40.81ID:UABE2O8s0
短期なら前者長期使用なら後者
OCしないなら液体金属なんていらんよ
0058名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:46:42.14ID:rxsB3jlk0
>>50
あんな曲面だらけのデザインどういう計算で体積だしたの?水に沈めたの?
0059名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:47:02.41ID:LqfdgQ4uM
>>57
PS5はOC前提だから必要なんよ

長期使用は...まぁ、覚悟がいるなとしか...
0060名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:48:11.33ID:MIP8F+1y0
まあ、流体金属よりベイパーチャンバー使った方が熱伝導効率良いらしいんで、
既に勝負ついてるらしいけどな。
0061名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:48:50.87ID:rB5alFLnd
>>55
そうじゃなくて、周囲を腐食させずに液体金属を封入する仕組みと、それを量産化する製造技術
0062名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:50:29.71ID:LqfdgQ4uM
>>61
あとPS4pro程度の性能のハードを爆音にする技術も
0063名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:50:43.05ID:d4jjjNC50
■と▲で体積が同じだったら明らかに▲のほうが邪魔だよな
0064名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:54:48.53ID:DVVYZVcN0
>>61
まるで入荷無いようですが量産できてます?
0065名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:55:01.73ID:uxvBAWChd
PS5横置き
ネジ止めスタンドで宙に浮かせるバカげた設計
工業製品として欠陥品
0067名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:55:58.69ID:E/V9EF/+0
風が当たらないならなんも意味ないだろ
箱のエアフローは単純明快だけどPSはどうなってんの?
0068名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:57:19.23ID:e3Ftj4v90
そりゃあれだけでかい本体にしなきゃなんないんだから性能はお察しでしょ
0070名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:58:26.58ID:uEYfGnrCa
箱のベイパーチャンバーはフィンの根本から先端までの熱移動は自然任せ
3Dベイパーチャンバーにしてパイプの一本でも通しておけばよかったのに
0071名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 16:59:37.58ID:a61NxkYG0
液体金属はコア数少ないのを高クロックで稼働するせいで熱密度が高くなったから必要らしい
そんな熱密度になる時点で普通の設計ならNGになって見直しだと思うが無理やり製品化した感じがする
0072名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:01:48.63ID:lDyjVjAxd
PS5は公式発表で39cm26cm10.4cmだよ?これ襟の部分入ってないからね?
PS5が39×26×10.4=10545.6
XSXが15×15×30=6750
PS5はめちゃくちゃデカい
0073名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:02:03.55ID:ge3BnLBa0
>>48
通常のグリスだとソッコーでSoCの許容熱量がパンクするからSoC外のヒートシンクに熱を逃がす導熱部分に液体金属を使わなきゃならなくなっただけだぞ

でかい筐体やでかいヒートシンクもヒートシンクや筐体内に溜め込める熱の許容量を増やしてファンによる冷却スピードの遅さを補う為じゃね
0075名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:03:56.84ID:gVbIFyRF0
どうしても液体金属をソニーだから可能だった技術にしたいんだなw
0076名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:04:27.04ID:hfzaQ4eOa
糞箱ってエアフローとかなんも考えてなくて冷やすとかじゃなく発した熱吸いだすだけだよなこれ

https://i.imgur.com/Rgphr3L.jpg
0077名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:04:53.98ID:a61NxkYG0
>>70
ヒートパイプからフィンに溶接してある方が微妙だけどな

3Dベイパーチャンバーは性能高くてもコスト高すぎて10万以内の機器に搭載無理だろ
0078名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:07:35.53ID:a61NxkYG0
>>76
エアフローは曲げたり経路を狭めたら効率落ちる
風は直線で通すのが最善なんだぞ
0079名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:09:06.28ID:UX5YBVk90
>>64
残酷な現実シリーズ
0081名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:10:08.78ID:fFfDiOO2M
ベイパーチャンバーなんてスマホくらいでしか使わねーから
自作でも安くてよく冷えるヒートパイプ大型ヒートシンクが最強
0082名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:10:38.29ID:E/V9EF/+0
>>76
これ以上ないほどシンプルな構造じゃん
心配ならもう片方にUSBファンつけりゃ完璧よ
美しい設計だわ
0083名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:10:46.97ID:e9bV+g1M0
>>76
エアフローが何かわかってなさそう
0084名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:11:17.99ID:SObcDTi+a
普通にヴェイパーチェインバー

つか勝負にならない

だからレビューでも当たり前にXSXは静かって言われてる
0085名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:12:15.06ID:e9bV+g1M0
>>81
初代Xboxよりも巨大になる、と。
0086名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:13:36.27ID:hfzaQ4eOa
>>78
風を吹きつけるのと吸いだすのとじゃ冷却効果はまったく違うだろ
0088名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:14:35.16ID:gVbIFyRF0
>>76
なんか複雑な事してる方が凄いと思ってそう
0089名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:14:54.81ID:LqfdgQ4uM
>>81
ベイパー+大型シンクの箱が最強と
0090名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:15:51.22ID:Uj8GwqXDp
冷却システムも前世代のPS5さん…
0091名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:16:04.96ID:5jR3EIte0
設計によるとしか
0092名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:16:06.59ID:5jR3EIte0
設計によるとしか
0094名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:16:25.40ID:qAShNJkM0
1番大事なのはヒートシンクの大きさとファンの性能だから
0095名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:17:55.76ID:0vEMtQHp0
総合電子機器メーカーとソフトメーカーではやれる事に差があるのが当たり前
それが液体金属の採用とペイパーチャンバーの違いになった
0096名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:18:11.54ID:rxsB3jlk0
一番面白いのはあれだけしてベイパーチャンバーと同等の冷却効率を達成しましたって公式が言ったことだな
0097名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:18:11.57ID:5OQHelYhd
ぶっちゃけ最初からベイパー使う選択してた方が安上がりな位コスト膨れ上がってそう
今更設計変えるわけにもいかなかっただろうし
0098名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:18:57.34ID:jr7L4LEq0
PS5ってファンの最適化はこれから、とか言ってなかったか。
0099名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:19:27.85ID:PaBDvsXo0
そもそもPC最強空冷のNH-15Dがベイパーチャンバーなんて使ってないんだから
超巨大ヒートシンク+超巨大ファンが最強なんだよ
0100名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:20:05.92ID:PaBDvsXo0
NH-15DじゃなくてNH-D15だった
まぁどっちでもいいな
0101名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:20:36.12ID:1d7uZQWb0
>>98
PS5のファンはローンチ後のオンラインアップデートで「最適化」される
https://jp.ign.com/ps5/47809/news/ps5?amp=1&;__twitter_impression=true

> ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)は、次世代ゲームがAPU(加速処理装置=CPUとGPUを収め、
> マシンを駆動するハイブリッドチップ)の温度に与える影響を見極めつつ、PS5の空冷ファンを将来のファームウェアのアップデートで最適化していく予定だ。
0103名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:21:46.68ID:qAShNJkM0
>>100
最強は更新されてアサシン3になったけど
これもベイパーチャンバーではない
0104名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:21:47.41ID:uEYfGnrCa
まぁ色々言うとりますが発熱量風量風速違う中で排出温度測るだけでは冷却能力の比較なんてできんわな
0105名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:22:06.49ID:FpHApgNM0
最初は静かと思わせて後から轟音になる可能性もあるのかw
0107名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:24:10.46ID:a61NxkYG0
>>99
ベイパーチャンバーは平面だから今のPC構造では遣えないんだぞ
PCはCPU周りにパーツも多くて横に広げられないからな
0108名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:24:54.86ID:jpBqo3mfM
>>86
吹き付け冷やしても熱は消えてなくならない

効率よく給排気できないと意味ない
 
0110名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:31:49.24ID:qAShNJkM0
>>107
にわか乙なwww
ベイパーチャンバーは設置面の話だからヒートシンクの形は関係ないのよ
Msiのグラボとかにも使われてる技術な
0111名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:33:25.43ID:SKFpDvX40
そういえばGeForce RTX 3080/3090 Founders Editionはベイパーチャンバーなんだってね
0112名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:33:39.09ID:qAShNJkM0
ソルダリングとグリスの違いもわかってなさそうなのが騒いでるw
0113名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:34:19.88ID:iG0c2rGGd
グリスはIntelのバーガーのせいで
なんかイメージ悪い
0114名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:38:26.79ID:5w6/6Qze0
>>99
CPUクーラーは設置面が大きくないからヒートパイプの効率が高いだけだろ
ゲーム機のプロセッサダイはハイエンドグラボ並みに大きいからベイパーチャンバーが効率的
0115名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:45:04.31ID:xjt2Gk7ud
>>86
昔バイクのレースでホンダにパワーで負けてたヤマハが出力を上げようとしたら発熱量が上がって走行中に風が多くラジエーターに当たるよう投影面積を増やした
ヤマハYZR500 ガンダムカウル でGoogle先生に聞けば画像が見れる
が、オーバーヒートに悩まされた

そこで気が付いた
ラジエーターを通った風を抜く方が大事だと
そこでガンダムカウルはお役御免になった
0116名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:50:35.93ID:WzcZM0yhM
>>101
コレってあとで性能落とすってことだよな。
初期はXSXとの対抗上、放熱を頑張るけど、あとでコストダウンのために無かったことにするという布石。
0117名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:53:41.28ID:Uj8GwqXDp
PS5は定格8TFLOPSにサイレント修正されるやろw
0118名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:53:49.96ID:pLrPwFcn0
どっちも熱を媒介する部分で冷やすのはフィン
ヒートパイプは自由に熱移動ができるからフィンを大きく取ることができ冷える
0119名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:57:12.07ID:VeCSP6Hf0
定格以上のクロックで常時ぶん回すと熱密度が高くなりすぎて液体金属を媒介にせんとあかんのやろ
明らかな設計ミス
0120名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:57:44.91ID:bUSDAm/Ga
冷えるかどうかは結局風通しによる
いくら熱伝導率上げたところで風が当たらないなら意味ない
0121名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:58:50.36ID:lCDPHJqj0
結局大事なのは風量なんだが
シロッコファンは同じ回転数で風量が少ないから多く回す→爆音&壊れやすい
0122名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 17:59:49.87ID:WfqsLqOy0
どんな構造でも室温以下にはならないし
本体の周りに物が置いてあっても駄目だ
0124名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:06:48.47ID:xjt2Gk7ud
>>123
吸気と排熱までの流れを効率的にデザイン出来てるのが箱
PSはその辺相変わらず糞だね
0127名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:16:55.19ID:U5tTQ+18d
そりゃ排気用ファンとヒートシンク直付けの冷却ファンが最適だろうけど
CSじゃ色々と制限あるしMSとしては熱の排気さえちゃんとやれば
吸気にファンがなくても自然に吸い込む直線的なエアフローにしてそれで問題無いって事だろう

騒ぐなら実際にダメだった時に騒げばいい
0128名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:17:17.68ID:aORnGeTG0
ソニーの技術者を信用するなら

冷却性能:ベイパーチャンバー=液体金属
コスト:ベイパーチャンバー>液体金属

でコストも勘案すると液体金属のが優秀と言える

ただし、実際に発売される製品、XSXとPS5の値段は同じ(DE版なら1万円安い)

そして、新技術で理論上は大丈夫でも、本当に量産品が腐食や漏電しないのか判断するには発売からしばらくしないと判断出来ない部分がある

ここまでで何か反論ある?
既に液体金属を使った量産品の実績があるとか
0129名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:17:42.69ID:xjt2Gk7ud
>>126
お前小学校からやり直してこいよ
馬鹿過ぎる

まあそれでもテストで20点も取れないよその頭じゃ
0130名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:19:02.78ID:ymCKpYSf0
ベイパーチャンバーはCPUクーラーでは使われなくなったけど
グラボではよく使われるし
ヒートシンクの形状によって違うんじゃねえの
0131名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:20:35.96ID:U5tTQ+18d
>>128
ASUSのゲーミングノートが液体金属使ってるけどそれを塗るようの機械の動画見ると
CS機じゃコスト安くなるとはとても思えん
0133名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:29:04.67ID:LqfdgQ4uM
まぁそもそもXSXのほうが高性能なんだから比較にはならんよな
0134名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:29:18.73ID:fj+2UgOx0
コスト違うものを比較してもな
どっちもメリットデメリットあるし
0135名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:29:27.72ID:KBuN+Ik20
高負荷で長時間稼働させる場合は、ヒートシンクの性能勝負になりそうだけどなあ
0136名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:29:56.80ID:aORnGeTG0
>>131
あっ使ってる製品あるんだ
知らなかった
ソニーの特許技術で? それともリスク込で慎重に作ってるのかな?

グリスより液体金属のが冷えるのは自明でコストも安いのだから
本当に安全ならカメラとか他のソニー製品に応用されないのが不思議なのよ
0138名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:32:35.72ID:KBuN+Ik20
>>136
漏れるとショートするらしいから、カメラのような外で使うものには使えないだろうね。
ゲーム機のような、置き場所に固定されてるものには使えるけど
0139名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:33:52.18ID:iMcSK1Sbd
PS5もXSXも狭いラックに詰めこんで熱暴走させるやつ居るんだろうな。

サーマルスロットリング発生して処理落ちしまくったり。
0140名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:35:08.72ID:uEYfGnrCa
>>128
>冷却性能:ベイパーチャンバー=液体金属
これの情報元は何?
少なくとも分解動画では言ってなかったわ
0141名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:35:33.12ID:9A1O+BCr0
XBOX=冷えピタ
PS5=エアコン

くらいのレベルの差があるわな
どちらが優秀かなんて比べるまでもない
0142名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:37:17.94ID:bUSDAm/Ga
いくらレスバトルの為とはいえ
冷却問題に吸気排気が関係ないと言い出すのは論外
話に入ってくるレベルではない
0144名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:40:58.06ID:2CmBvWiZ0
この時期は未来を見据えて南半球のを参考にしたいな
冬にやっても元々空気冷えててわからん
0145名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:42:25.83ID:xjt2Gk7ud
>>144
お前みたいな勘違いしてるヤツ居るよな

冬って普通の人はエアコンで室温上げねえのか?
0146名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:43:13.77ID:PaBDvsXo0
>>141
馬鹿すぎ
本格水冷でもないのにそんな変わるかよ、ボケが

PCゲーミングに触れてない無知がこういうこと言い出す
0147名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:44:31.58ID:782lBKzYF
組み合わせの提示の仕方がおかしい
冷えるの定義を冷却能力が高いと解釈するのであれば、ヒートシンク面積と強制風量を取る非線形の式になる

ダイ温度とハートパイプもしくはペーパーチェンバー、何もない場合には最初に触れる伝熱面との温度差を小さくするには熱伝導率の高い液体金属が必要 オーバークロックなどチップを高熱域で使う場合には必須
ヒートシンクの表面積を大きくして行っても熱伝導にのみ頼る場合にはチップからの距離が近い場所と遠い場所で温度差が広がり、空気抵抗が増すだけなので熱伝導より高速な熱伝達手段が取られる
それを応用したものがヒートパイプとペーパーチェンバーで気化熱とその体積変化を用いるので点熱源をそれぞれ擬似的に広い線熱源、面熱源に変換することができる 当たり前だがペーパーチェンバーの能力のほうが高い
次に強制冷却の手法だがヒートシンクの表面積を稼ぐためにフィンの間隔が狭まると圧力が必要になるので遠心ファン、ペーパーチェンバーで広く熱源を均してフィン間隔が広く取れるのであればプロペラファンで十分
遠心ファンは静圧が稼げるが静音性に劣り、プロペラファンは静圧は稼げないが静音性は最も良い

・液体金属が必要かどうかはオーバークロック有無で決まる
・冷却能力はヒートシンク面積と風量で決まる
・効率よく広いヒートシンクを活用するには熱輸送能力を併用する
・プロペラファンは静か
0148名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 18:44:41.34ID:vvNSZSUu0
ベイパーチャンバーっていってもものによるだろ
液体金属かどうかはわかりやすいけど
0151147
垢版 |
2020/11/03(火) 18:52:43.66ID:zkVBKDtnF
恥ずかしすぎ
自重するわ
0153名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:00:04.23ID:LqfdgQ4uM
>>151
このスレで一番有識者だと思うわ
0156名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:05:21.23ID:xQUS2mc+M
>>152
PS4 Proは発売日に買ったやつが爆音すぎて初期不良かと思って即GEO送りにした。
25周年だかの限定版(青いやつ)も買ったが普通に煩い。
現行ロットは知らん。
OneXは静かで最高やね。
0157名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:15:38.48ID:rUyWHsu80
風量を犠牲にして指向性を持たせるシロッコファンな時点で設計ミスってんじゃん
PCみたいな千差万別のエアフローに対応させる代物じゃねんだぞ
0159名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:24:25.96ID:+2L/BKuR0
>>72
デジタルエディションですら39×26×9.2=9328.8
XSXはこっちで調べたら少し違っていて15.1×15.1×30.1=6863.101
この数値で比較するとXSXに対しPS5DEは約136%の体積になる
比率だけで言うなら>>50は65sの人と90sの人を比べて90sの方が軽いとか言っていることになるな
0161名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:31:51.73ID:MueVHkB30
箱の方が消費電力低いから発熱も少ないのにPS5と冷却比べるのはフェアじゃないよね
0162名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:32:18.12ID:YjrmUg7ud
>>56
というより取り返しのつかない段階になって発熱が大きすぎるのが発覚して
CS機で使うにはリスクの高い液体使わざるをえなくなったって感じじゃないかな
0163名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:38:25.52ID:YjrmUg7ud
>>96
宣伝文句でソレだとまぁベイパーチャンバーより冷却性能は下だろなぁ

本当に同等なら(条件次第で)上回る!って言うだろうから
0164名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:38:56.42ID:BHXuHFH70
MSだってできることならヒートシンクで安く上げたかったんだよ
まさかあんなにデカくてしてもいいなんて思わなかっただろうしw
0165名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:39:43.21ID:FdYCC5940
>>29
そりゃそうよ
それが本当ならPS5の液体金属+ヒートシンクが世界的にデフォになってるわけで
なんつっても低コストで劇的に冷えるつーんだから
でもそうなってないだろ?そういう事なんだよ
0166名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:46:03.02ID:xjt2Gk7ud
>>160
はい
一応熱を抜く用にドンキで小型扇風機買ってきて排熱口に沿うように風を当てて熱を負圧で引っ張って抜く用にラックに設置してますけどね
うちのだけかどうか知らんけどEDF5のオンM66みたいにガンマ(ダンゴムシみたいなヤツ)が出てくるステージもヤバいですわ…
0167名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:47:33.70ID:/NGYnSit0
ヒートシンクを外に出して扇風機でも何でもあてられる様にすればよかったのに
専用エアダスターとかバカバカしい値段で売ってさ
0168名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:48:24.22ID:0zeA/Fbj0
PS5はあんな糞でかヒートシンクにするならいっそガワまでアルミにすればよかったんじゃねーのw
0169名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:51:37.17ID:NONIRUVP0
XSXはグリスで排熱が機能してるから、液体金属いらんしな
0170名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:55:57.92ID:JReSMFkNa
>>169
でもクロック1.8GHzまでしか上げられてないジャンw
0171名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 19:58:56.57ID:+Lpk6z3f0
ぼくがお年玉でPS5買ったら
液体金属?まで使った
すごいひやし性能を保ちたいから
毎日カバー外して掃除します!
0172名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:00:12.72ID:a3zCaMlyd
>>170
無理してクロック上げなくてもいいだけのスペックはあるからな。
0173名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:00:32.79ID:KOVgM5xb0
液体金属を使わなきゃいけないってことは、それほどにコアの発熱の勢いが凄く
コアから少しでも早く熱を奪わないと寿命が減って故障祭りになるって判断なんだろう。
0174名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:02:11.26ID:0zeA/Fbj0
>>173
そんなギリギリの冷却じゃ外気温が数度上がるだけで破綻するよな
冬でよかったなwww
0175名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:02:28.54ID:VB5n4piC0
熱をさ
XSXはグリス、ベイパーチャンバー、ヒートシンクの順で流して
PS5では液体金属、ヒートパイプ、ヒートシンクの順で流してるってだけで
個々の要素でどちらが冷えるとか言ったところで全く無意味

冷却性能は一番最後のヒートシンクとファン、及び筐体の構造を見れば、PS5の方が遥かに高いのは明白、おそらく倍近い

でも、それだけでは何も意味のない情報だよな?
PS5がXSXより熱を倍出すんなら当たり前の話だし、なんの性能差もない
0176名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:03:53.99ID:JReSMFkNa
>>172
回せるなら回したほうがいいジャンw

RadeonRX6000seriesは全部2.25GHzで回るんだよなあ
0177名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:05:02.58ID:z7A15OGg0
ベイパーチャンバーの箱に液体金属塗れば最強じゃね?
数年後に冷え落ちてきたらやるは
0178名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:05:25.61ID:KXRNytQD0
液体金属のグリスは放熱性たかいけどアルミを腐食するから
放熱性が強いアルミのベーパーチャンバーやヒートシンクが使えなくなるし
難しそう
0179名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:06:12.56ID:mxS85Hjx0
やったことないからわからん。液体金属ってどこでうってるんだ?
0180名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:07:05.51ID:UABE2O8s0
>>173
OC自体発熱上手くできても寿命は通常使用よりかなり短くなる
たとえるなら100km最高速のエンジンを常時120kmで走らせてエンジン負担かけてるようなモノ
0181名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:09:39.24ID:VB5n4piC0
>>177
時速200キロで走れても制限速度120キロならなんの意味もないし、
どんなに制限速度を上げようが、料金所が1レーンで料金を手渡ししてたら渋滞になる

ここの部品がどうとか言ってもなんの意味もない
0182名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:10:20.48ID:5w6/6Qze0
>>179
ちょっと前ならツクモでも買えたよ
リキッドプロってやつ
今は知らん
0183名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:11:35.66ID:5w6/6Qze0
>>176
CS機は目標性能と消費電力から逆算して仕様決めてるでしょ
0184名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:13:57.87ID:0zeA/Fbj0
CSは歩留まりが最重要なんだから
クロック下げて余裕持たせるのが当然なんだよなぁ
0185名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:16:14.26ID:a61NxkYG0
>>179
Thermal Grizzly Conductonaut
って奴がそうらしい
リキッドプロは恐らくディスコンだがこっちのが性能高いらしい
0186名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:16:41.76ID:a3zCaMlyd
>>179
有名どころでクマメタルが普通に売ってる。
0189名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:29:55.04ID:hUlTUD0P0
>>6
わざわざダストキャッチャーなんかを設けるってことは、そんだけ埃で汚れるってことなんやで
0190名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:30:01.82ID:0zeA/Fbj0
オーバークロッカー以外が手を出すのは
とてもお勧めできるものではない
素直にシリコングリスにしとけ
0193名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:34:01.03ID:hUlTUD0P0
>>17
ほんとに低コストで済んでいればな

液体金属にほんとにそこまで効果があるならMSも採用したのと違うか
安いらしいし
0194名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:36:56.56ID:0zeA/Fbj0
液体金属は値段以前の問題でリスクが高すぎるからな
シリコングリスで十分冷えるのに使いたくないだろ
0195名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:39:12.11ID:a61NxkYG0
>>194
興味本位やら修理のつもりで分解したら戻せなくなって終了だな
封印シールあるらしいからバカしかやらんだろうけど
0196名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:44:37.26ID:nX/10a2J0
OCするために急遽必要になったからと
突貫で液体金属の採用にこぎつけたなら
それはそれで開発力認めてもいいわ
0197名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 20:45:52.40ID:u+4n0ppY0
>>176
AMDの言うブーストクロックが常用できる数字だと思ってんだからバカだなあ
0199名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 21:01:46.48ID:ssbuYhw10
>>196
突貫って言っても、元から普通に使われてた製品だろうしなぁ
SIEがやったのは液漏れのリスクを受け入れる決定だけじゃない?
0202名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 21:17:37.98ID:9kPtz/c+0
エアフローなんてどうでもいい底面ギリギリの大きなファンをつけておけ30センチくらいがいい
0203名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 21:36:11.90ID:OGChxHmY0
高速SSDと無理やりクロック数あげたGPUの熱源がやばいのはPC持ってたらわかるだろうに
0204名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 21:49:15.04ID:a3zCaMlyd
>>188
そりゃそうだ、9900カスを全コア5.3GHzで常用しようとするような人向けだし。
0205名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 21:51:20.61ID:pgFQZhLO0
市場が冷えるのが液体金属+ヒートシンクで
本体が冷えるのがグリス+ベイパーチャンバーだろ
0206名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 22:05:40.86ID:o93wGEeG0
比べるなら液体金属+ヒートパイプとグリス+ベイパーチャンバーだろ
ベイパーチャンバーで冷却とかアホな事言ってるやつが多いがベイパーチャンバーは熱拡散が役割で冷却をするのはどちらもヒートシンクだぞ
0207名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 22:14:56.42ID:rHr1P9W10
コレが本質だな

239 It's@名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った
0208名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/03(火) 22:59:27.09ID:T6mvIE/FF
>>207
MSはゲームクロックで抑えているだけ
MSがいなければブーストクロックの最大値を検討しなくて済んだ
0209名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 00:00:17.27ID:O4TZV1pl0
>>199
元からって、液体金属を一般向け製品で採用しているものはないし
上に上がってたASUSのは高級ゲーミングノートだよ。
0210名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 00:33:57.67ID:9ngaKnW9H
(熱源→)グリス/液体金属→ヒートパイプ/ベイパーチャンバー→ヒートシンク(→ファン)

こういう作りになってるからなんとも言えん
グリスとヒートシンクを比較するのが不可能なのと同じ
0211名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 01:06:53.76ID:Y6uFAQmh0
カバー開けてサーキュレーターで強い風を直接吹き付けるのが最強
0212名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 01:39:44.84ID:72th+S2S0
液体金属は8TF時代からの決定事項だろ
2年は開発にかけたらしいしR&D含めたらもっと遡るだろう
たぶんPROが爆音OneXが静音な上に高性能なのが悔しくてPS5はリベンジしたい、だけどペイパーは高いから以前から鳳がやりたかった液金にした

まぁ10TFOCで全て水泡に帰したが
0214名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 04:12:06.30ID:6u5Sl9zy0
ダストキャッチャーの詰まり次第で液体金属が3度くらい底上げしてるのなんて簡単にひっくり返るし
それどころかダストキャッチャーの詰まり方で排熱追いつかないでパフォーマンス低下とか排熱不良で焼けるとかまでありそう
ゲームプレイしないなら関係ないけど
0217名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 09:16:52.78ID:x9QWIEn40
>>189
PS5のファンは吸気式だからね、ダストキャッチャーが効果的
0218名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 09:29:19.35ID:YHQEYkKTC
>>176
XSXは大きいGPUコアに高クロックのCPU組み合わせてるんだから決して消費電力が小さいチップじゃないよ。
ただGPUを高クロックで回すよりCPUを高クロックで回した方がパフォーマンスが上がると判断しただけだな。
これ何らかの根拠があっての決定だろうから、PS5はCPU側がボトルネックになる可能性が高いね。
0219名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 09:37:17.01ID:GSWlO+ydM
なんだかんだで一番大事なのはエアフロー
0220名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 09:38:00.33ID:GSWlO+ydM
>>217
アホみたいに埃溜まりそうだから
マメに掃除しないと即窒息死しそうだけどな
0221名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 09:39:11.51ID:jdiuvDRB0
実際グリスの違いってCPU温度にほぼ差が出ないらしいじゃん
0222名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 10:19:23.28ID:DZ+g2neX0
液体金属使うメリットは費用対効果でのコスト面。高価なベイパーチャンバー使わないで
安価なヒートシンクで済むならそれにこしたことはない。
封止やらの量産技術的リスクで今までどこもやれなかった事をやったことが大きい。
0223名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 13:28:13.48ID:zqm11yVX0
>>222
液体金属なんて自作向けに昔から売られてるし、ASUSがノートPCで採用済みやん
0224名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 22:21:37.29ID:zrkfVe2D0
安いグリスのだめなところは固まるからだろ何年も熱にさらされるわけだからな
0225名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/04(水) 23:07:22.84ID:zqm11yVX0
>>224
家が建つレベルのサーバだと信越のエエ奴を使ってたよw
保証やリスク考えるとエンタープライズ製品だと液体金属は使えないだろな
0227名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/05(木) 09:39:33.85ID:FNVwh0HT0
個人で買える液体金属のリキプロやクマメタルは、純粋なものでなく
溶剤に混ぜてるからそれが揮発したら固まるよ。

それにそもそもグリス類を使う理由は、CPUコアとヒートシンクにある
デコボコの隙間を埋めるためだから取り外しをしないなら固まっても問題ない。
0228名無しさん必死だな
垢版 |
2020/11/05(木) 16:58:25.93ID:aS4++QP90
もうすぐ皆の元で実証されんじゃんやったぜ
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています

ニューススポーツなんでも実況