質問だけど「液体金属+ヒートシンク」と「グリス+ベイパーチャンバー」ってどっちが冷えるの?
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全体のハード設計による
耐久性とかコストとかもあるしな 発売日以降に大量のYouTuberが比較動画出すからあと一週間待ってろよ 動作クロック見れば一目瞭然だよ
冷えないとクロック落とすしかないし
冷却に余裕があれば高クロックで回すことができる それ以外でモノを言うのが本体サイズだろうなぁ
吸気量と排熱量の差がダンチだから
さらにダストキャッチャーで寿命差も出そう >>6
デカくても構造が非効率だったら無意味だよ
特にヒートシンクが細かく分散してたりしたら あの液体金属はクソデカイ安物のヒートシンクで済ませるためのものだよ
ベイパーチャンバーのほうが冷えるけどコストがすごくかかるから採用しなかった ソニー自身が液体金属の採用理由を
「低コストでベイパーチャンバー級の冷却機能が出せるから」
としてる
金があるから、ベイパチャンバー一択(=XsX)
金無いから、リスク承知で液体金属 (=PS5)
それだけの話 >>6
ダストキャッチー
掃除遅れたら終わるよな
、、、 ps3の時だけど後期型ですら70度いくし設計はあんまし信用ならない >>8
こういうシールド版も熱伝導効果あるらしいから
全体的に抜かりないんだよなぁ
https://youtu.be/iLKvWhcA_KU?t=266 >>7が言ってるのが最強じゃね?
液体金属+ヒートシンクならXSXのあのサイズと性能は維持できないと思うし、
グリス+ベイパーチャンバーならベイパーチャンバーの性質からPS5はもっと小型化できたと思う 同じ石に同じ吸排気設計、同じプロダクトが出してる同価格帯とかじゃないと正確にどっちがとかは言えないんじゃない
少なくとも設計思想も石も全然違う箱SXとPS5であーだこーだ言ったところで解らない
両社ともラインにしてる温度は違うだろうけど、製品としてGO出せるレベルには冷えるんだろうとしか 工夫すれば低コストでできることを札束で解決していくMSはんホンマ汚いでえーって話 んー、液体金属を使わないとダメ
ていう感じに熱いから使っただけなんだよね
むしろ、液体金属でその設計ミスを吸収できて良かったねっていう話でしかない 開封動画見れば分かるが、PS5は包装材すらもケチってる
ここまでコスト削減しないと、箱に対抗できないからこそなんだよな
液体金属も同じ、あくまでコスト削減のための使用
たかだか1000円〜2000円程度の品だけど
自作PC界隈でもあまり使われてないリスキーな商品
ここまでしなきゃ、大幅赤字上等のXsXに対抗できない あと本体の表面積も冷却的に見逃せないポイントだし
今回は横置きしても下が浮いてて熱が籠らないから
歴代PSで一番冷えるだろうな 冷やしてるのは糞デカヒートシンクであって液体金属じゃないし 流体金属っても導熱性がマシなだけで冷やすのはヒートシンクの性能だからな。
ヒートシンク側が熱持てば流体金属も同じような熱くなるわけで。 そもそも液体金属は関係なしに
ヒートパイプ工夫してベイパーチャンバー同等の冷却出来るって話じゃねえの? グリスを液体金属にしたのは
これ以上ヒートシンク大きくするよりは
グリス変えた方がコスト的にマシな状態にまで
ヒートシンク巨大化しすぎただけの気がするんだが… 液体金属が液体金属という名称じゃなく
〜グリスだったら何の話題にもならなかっただろうなw 正直言ってソニー公式の
「液体金属採用によりベイパーチャンバーに匹敵」
っていうのが嘘くさい
熱伝導グリスの質の差で、冷却装置の性能覆す程に向上するなら
開発側もクーラー本体じゃなくて、グリス開発に注力するだろ? >>26
エアフローと形状を工夫してベイパーチャンバー同等の冷却性能を達したとしか知らんのだが
液体金属全然関係ないじゃん https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー(SoC)が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料(TIM)に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体(きょうたい)はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。
液体金属のおかげであそこまでコンパクトで安いPS5が完成したんやぞ >>19
液体金属単品はコスト削減なのかもしれないけど、
電気を通すからおもらし出来ない性質とかヒートシンク側に馴染ませる必要性とか、
今までのグリスより丁寧な作業が求められるから製造ラインへの投資負担は少なくなさそうだけどね
少なくとも設計の初期から中期には計画されてないと厳しいんじゃない?
あの梱包は5万円の製品にしてはちょっと酷いよね 239 It's@名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った 吉田が水冷はロマンだって。すぐ濁るしメンテ大変だとか PS3並みの逆ザヤが許されるなら
たぶんPS5もベイパーチャンバー採用してるし
本体も少しコンパクトになって、扱いに苦労する液体金属も使わない
その程度の品だよコレって >>39
水冷はそうだろうな
このスレには何の関係もないけど >>33
液体金属使わないとさらに音が大きくなってたという事は現状でも結構音が出る感じなのか >>29
素人的にはベイパーチャンバー+液体金属グリスでいいんじゃ?ってなる >>27
たぶんそうなんだろうな
ただ鳳氏が以前から液体金属にチャレンジしてみたかったんだろうな なんで急に水冷の話が出てくるかわからんがベイパーチャンバーは水冷じゃないぞ
ベースそのものをヒートパイプと同じ構造にすることで放熱フィンへの熱移動効率を最大限に高める代物 それだけでは判断つかないけど液体金属使ってあのサイズってのが気になる 製造技術の問題だろ
MSはペイパーチャンバーを買ってきて取り付けることはできるけど液体金属を封入する技術とそれを生産する技術が無かった 駆動音
xsx 静か(40dB)ファミ通
ps5 不明
排熱
xsx ストーブ 個人の感想 ファミ通
ps5 ほんのり温かい 個人の感想 ユーツバー >>47
体積はどちらもほぼ変わらず
縦にデカいか横にデカいかの違い
ディスク無しならPS5の方が体積は小さい >>48
技術が無いというか、アルミニウムを腐食させるから普通の製品には採用しないんだよ。 あんなクソデカヒートシンクで頑張って「ベイパーチャンバー相当」程度。
以上って言えないのが悲しいところ。 だから構成からロマンの領域に踏み込んでるとか云いたかったのかも >>1,2-10
レイトレ30fpsはクソだろ
アフィチルは4k120fps両立すると信じてるし
分解動画ではM.2を見たことのないキッズがその存在やオンボード上にある事実で感動してるし
金属グリスに歓喜してるやつとかいつの時代から来たんだよ >>48
メタルグリスをソニーが作ってると思ってんの?w >>1
普通にベイパーチャンバーの方が冷えるよ?
バカでかいし特にコストかかるから安い方を採用したんだろう 短期なら前者長期使用なら後者
OCしないなら液体金属なんていらんよ >>50
あんな曲面だらけのデザインどういう計算で体積だしたの?水に沈めたの? >>57
PS5はOC前提だから必要なんよ
長期使用は...まぁ、覚悟がいるなとしか... まあ、流体金属よりベイパーチャンバー使った方が熱伝導効率良いらしいんで、
既に勝負ついてるらしいけどな。 >>55
そうじゃなくて、周囲を腐食させずに液体金属を封入する仕組みと、それを量産化する製造技術 >>61
あとPS4pro程度の性能のハードを爆音にする技術も ■と▲で体積が同じだったら明らかに▲のほうが邪魔だよな >>61
まるで入荷無いようですが量産できてます? PS5横置き
ネジ止めスタンドで宙に浮かせるバカげた設計
工業製品として欠陥品 液体金属使わなかったらこれよりもデカくなってたとかギャグみたいだな
https://i.imgur.com/mqGnBQ1.jpg 風が当たらないならなんも意味ないだろ
箱のエアフローは単純明快だけどPSはどうなってんの? そりゃあれだけでかい本体にしなきゃなんないんだから性能はお察しでしょ 箱のベイパーチャンバーはフィンの根本から先端までの熱移動は自然任せ
3Dベイパーチャンバーにしてパイプの一本でも通しておけばよかったのに 液体金属はコア数少ないのを高クロックで稼働するせいで熱密度が高くなったから必要らしい
そんな熱密度になる時点で普通の設計ならNGになって見直しだと思うが無理やり製品化した感じがする PS5は公式発表で39cm26cm10.4cmだよ?これ襟の部分入ってないからね?
PS5が39×26×10.4=10545.6
XSXが15×15×30=6750
PS5はめちゃくちゃデカい >>48
通常のグリスだとソッコーでSoCの許容熱量がパンクするからSoC外のヒートシンクに熱を逃がす導熱部分に液体金属を使わなきゃならなくなっただけだぞ
でかい筐体やでかいヒートシンクもヒートシンクや筐体内に溜め込める熱の許容量を増やしてファンによる冷却スピードの遅さを補う為じゃね どうしても液体金属をソニーだから可能だった技術にしたいんだなw 糞箱ってエアフローとかなんも考えてなくて冷やすとかじゃなく発した熱吸いだすだけだよなこれ
https://i.imgur.com/Rgphr3L.jpg >>70
ヒートパイプからフィンに溶接してある方が微妙だけどな
3Dベイパーチャンバーは性能高くてもコスト高すぎて10万以内の機器に搭載無理だろ >>76
エアフローは曲げたり経路を狭めたら効率落ちる
風は直線で通すのが最善なんだぞ >>76
発した熱吸い出すから冷えるんだろアホか? ベイパーチャンバーなんてスマホくらいでしか使わねーから
自作でも安くてよく冷えるヒートパイプ大型ヒートシンクが最強 >>76
これ以上ないほどシンプルな構造じゃん
心配ならもう片方にUSBファンつけりゃ完璧よ
美しい設計だわ 普通にヴェイパーチェインバー
つか勝負にならない
だからレビューでも当たり前にXSXは静かって言われてる >>78
風を吹きつけるのと吸いだすのとじゃ冷却効果はまったく違うだろ >>76
なんか複雑な事してる方が凄いと思ってそう >>87
シロッコファン縛り必要だったんですかねぇ 1番大事なのはヒートシンクの大きさとファンの性能だから 総合電子機器メーカーとソフトメーカーではやれる事に差があるのが当たり前
それが液体金属の採用とペイパーチャンバーの違いになった 一番面白いのはあれだけしてベイパーチャンバーと同等の冷却効率を達成しましたって公式が言ったことだな ぶっちゃけ最初からベイパー使う選択してた方が安上がりな位コスト膨れ上がってそう
今更設計変えるわけにもいかなかっただろうし PS5ってファンの最適化はこれから、とか言ってなかったか。 そもそもPC最強空冷のNH-15Dがベイパーチャンバーなんて使ってないんだから
超巨大ヒートシンク+超巨大ファンが最強なんだよ NH-15DじゃなくてNH-D15だった
まぁどっちでもいいな >>98
PS5のファンはローンチ後のオンラインアップデートで「最適化」される
https://jp.ign.com/ps5/47809/news/ps5?amp=1&__twitter_impression=true
> ソニー・インタラクティブエンタテインメント(SIE)は、次世代ゲームがAPU(加速処理装置=CPUとGPUを収め、
> マシンを駆動するハイブリッドチップ)の温度に与える影響を見極めつつ、PS5の空冷ファンを将来のファームウェアのアップデートで最適化していく予定だ。 >>99
15000円くらいするんだからそら最強じゃないと困るわ >>100
最強は更新されてアサシン3になったけど
これもベイパーチャンバーではない まぁ色々言うとりますが発熱量風量風速違う中で排出温度測るだけでは冷却能力の比較なんてできんわな 最初は静かと思わせて後から轟音になる可能性もあるのかw >>99
ベイパーチャンバーは平面だから今のPC構造では遣えないんだぞ
PCはCPU周りにパーツも多くて横に広げられないからな >>86
吹き付け冷やしても熱は消えてなくならない
効率よく給排気できないと意味ない
PS5魔改造してベイパーつけてみりゃいいんじゃね? >>107
にわか乙なwww
ベイパーチャンバーは設置面の話だからヒートシンクの形は関係ないのよ
Msiのグラボとかにも使われてる技術な そういえばGeForce RTX 3080/3090 Founders Editionはベイパーチャンバーなんだってね ソルダリングとグリスの違いもわかってなさそうなのが騒いでるw グリスはIntelのバーガーのせいで
なんかイメージ悪い >>99
CPUクーラーは設置面が大きくないからヒートパイプの効率が高いだけだろ
ゲーム機のプロセッサダイはハイエンドグラボ並みに大きいからベイパーチャンバーが効率的 >>86
昔バイクのレースでホンダにパワーで負けてたヤマハが出力を上げようとしたら発熱量が上がって走行中に風が多くラジエーターに当たるよう投影面積を増やした
ヤマハYZR500 ガンダムカウル でGoogle先生に聞けば画像が見れる
が、オーバーヒートに悩まされた
そこで気が付いた
ラジエーターを通った風を抜く方が大事だと
そこでガンダムカウルはお役御免になった >>101
コレってあとで性能落とすってことだよな。
初期はXSXとの対抗上、放熱を頑張るけど、あとでコストダウンのために無かったことにするという布石。 PS5は定格8TFLOPSにサイレント修正されるやろw どっちも熱を媒介する部分で冷やすのはフィン
ヒートパイプは自由に熱移動ができるからフィンを大きく取ることができ冷える 定格以上のクロックで常時ぶん回すと熱密度が高くなりすぎて液体金属を媒介にせんとあかんのやろ
明らかな設計ミス 冷えるかどうかは結局風通しによる
いくら熱伝導率上げたところで風が当たらないなら意味ない 結局大事なのは風量なんだが
シロッコファンは同じ回転数で風量が少ないから多く回す→爆音&壊れやすい どんな構造でも室温以下にはならないし
本体の周りに物が置いてあっても駄目だ >>115
吸気排気関係なく
排熱出来てないんだから欠陥じゃねえか >>123
吸気と排熱までの流れを効率的にデザイン出来てるのが箱
PSはその辺相変わらず糞だね そりゃ排気用ファンとヒートシンク直付けの冷却ファンが最適だろうけど
CSじゃ色々と制限あるしMSとしては熱の排気さえちゃんとやれば
吸気にファンがなくても自然に吸い込む直線的なエアフローにしてそれで問題無いって事だろう
騒ぐなら実際にダメだった時に騒げばいい ソニーの技術者を信用するなら
冷却性能:ベイパーチャンバー=液体金属
コスト:ベイパーチャンバー>液体金属
でコストも勘案すると液体金属のが優秀と言える
ただし、実際に発売される製品、XSXとPS5の値段は同じ(DE版なら1万円安い)
そして、新技術で理論上は大丈夫でも、本当に量産品が腐食や漏電しないのか判断するには発売からしばらくしないと判断出来ない部分がある
ここまでで何か反論ある?
既に液体金属を使った量産品の実績があるとか >>126
お前小学校からやり直してこいよ
馬鹿過ぎる
まあそれでもテストで20点も取れないよその頭じゃ ベイパーチャンバーはCPUクーラーでは使われなくなったけど
グラボではよく使われるし
ヒートシンクの形状によって違うんじゃねえの >>128
ASUSのゲーミングノートが液体金属使ってるけどそれを塗るようの機械の動画見ると
CS機じゃコスト安くなるとはとても思えん まぁそもそもXSXのほうが高性能なんだから比較にはならんよな コスト違うものを比較してもな
どっちもメリットデメリットあるし 高負荷で長時間稼働させる場合は、ヒートシンクの性能勝負になりそうだけどなあ >>131
あっ使ってる製品あるんだ
知らなかった
ソニーの特許技術で? それともリスク込で慎重に作ってるのかな?
グリスより液体金属のが冷えるのは自明でコストも安いのだから
本当に安全ならカメラとか他のソニー製品に応用されないのが不思議なのよ >>132
弱いのは末尾aおじさんな
馬鹿過ぎる
その辺の小学生より頭悪い >>136
漏れるとショートするらしいから、カメラのような外で使うものには使えないだろうね。
ゲーム機のような、置き場所に固定されてるものには使えるけど PS5もXSXも狭いラックに詰めこんで熱暴走させるやつ居るんだろうな。
サーマルスロットリング発生して処理落ちしまくったり。 >>128
>冷却性能:ベイパーチャンバー=液体金属
これの情報元は何?
少なくとも分解動画では言ってなかったわ XBOX=冷えピタ
PS5=エアコン
くらいのレベルの差があるわな
どちらが優秀かなんて比べるまでもない いくらレスバトルの為とはいえ
冷却問題に吸気排気が関係ないと言い出すのは論外
話に入ってくるレベルではない >>142
テクミンっぽいよね
馬鹿しか居ないものあそこ この時期は未来を見据えて南半球のを参考にしたいな
冬にやっても元々空気冷えててわからん >>144
お前みたいな勘違いしてるヤツ居るよな
冬って普通の人はエアコンで室温上げねえのか? >>141
馬鹿すぎ
本格水冷でもないのにそんな変わるかよ、ボケが
PCゲーミングに触れてない無知がこういうこと言い出す 組み合わせの提示の仕方がおかしい
冷えるの定義を冷却能力が高いと解釈するのであれば、ヒートシンク面積と強制風量を取る非線形の式になる
ダイ温度とハートパイプもしくはペーパーチェンバー、何もない場合には最初に触れる伝熱面との温度差を小さくするには熱伝導率の高い液体金属が必要 オーバークロックなどチップを高熱域で使う場合には必須
ヒートシンクの表面積を大きくして行っても熱伝導にのみ頼る場合にはチップからの距離が近い場所と遠い場所で温度差が広がり、空気抵抗が増すだけなので熱伝導より高速な熱伝達手段が取られる
それを応用したものがヒートパイプとペーパーチェンバーで気化熱とその体積変化を用いるので点熱源をそれぞれ擬似的に広い線熱源、面熱源に変換することができる 当たり前だがペーパーチェンバーの能力のほうが高い
次に強制冷却の手法だがヒートシンクの表面積を稼ぐためにフィンの間隔が狭まると圧力が必要になるので遠心ファン、ペーパーチェンバーで広く熱源を均してフィン間隔が広く取れるのであればプロペラファンで十分
遠心ファンは静圧が稼げるが静音性に劣り、プロペラファンは静圧は稼げないが静音性は最も良い
・液体金属が必要かどうかはオーバークロック有無で決まる
・冷却能力はヒートシンク面積と風量で決まる
・効率よく広いヒートシンクを活用するには熱輸送能力を併用する
・プロペラファンは静か ベイパーチャンバーっていってもものによるだろ
液体金属かどうかはわかりやすいけど >>152
PS4Pro持ってるけど糞だよ
箱Xは静かで熱をあんまり持たないと聞いた >>152
PS4 Proは発売日に買ったやつが爆音すぎて初期不良かと思って即GEO送りにした。
25周年だかの限定版(青いやつ)も買ったが普通に煩い。
現行ロットは知らん。
OneXは静かで最高やね。 風量を犠牲にして指向性を持たせるシロッコファンな時点で設計ミスってんじゃん
PCみたいな千差万別のエアフローに対応させる代物じゃねんだぞ >>72
デジタルエディションですら39×26×9.2=9328.8
XSXはこっちで調べたら少し違っていて15.1×15.1×30.1=6863.101
この数値で比較するとXSXに対しPS5DEは約136%の体積になる
比率だけで言うなら>>50は65sの人と90sの人を比べて90sの方が軽いとか言っていることになるな >>154
対馬やるとマジでファンの音やばいからなw 箱の方が消費電力低いから発熱も少ないのにPS5と冷却比べるのはフェアじゃないよね >>56
というより取り返しのつかない段階になって発熱が大きすぎるのが発覚して
CS機で使うにはリスクの高い液体使わざるをえなくなったって感じじゃないかな >>96
宣伝文句でソレだとまぁベイパーチャンバーより冷却性能は下だろなぁ
本当に同等なら(条件次第で)上回る!って言うだろうから MSだってできることならヒートシンクで安く上げたかったんだよ
まさかあんなにデカくてしてもいいなんて思わなかっただろうしw >>29
そりゃそうよ
それが本当ならPS5の液体金属+ヒートシンクが世界的にデフォになってるわけで
なんつっても低コストで劇的に冷えるつーんだから
でもそうなってないだろ?そういう事なんだよ >>160
はい
一応熱を抜く用にドンキで小型扇風機買ってきて排熱口に沿うように風を当てて熱を負圧で引っ張って抜く用にラックに設置してますけどね
うちのだけかどうか知らんけどEDF5のオンM66みたいにガンマ(ダンゴムシみたいなヤツ)が出てくるステージもヤバいですわ… ヒートシンクを外に出して扇風機でも何でもあてられる様にすればよかったのに
専用エアダスターとかバカバカしい値段で売ってさ PS5はあんな糞でかヒートシンクにするならいっそガワまでアルミにすればよかったんじゃねーのw XSXはグリスで排熱が機能してるから、液体金属いらんしな >>169
でもクロック1.8GHzまでしか上げられてないジャンw ぼくがお年玉でPS5買ったら
液体金属?まで使った
すごいひやし性能を保ちたいから
毎日カバー外して掃除します! >>170
無理してクロック上げなくてもいいだけのスペックはあるからな。 液体金属を使わなきゃいけないってことは、それほどにコアの発熱の勢いが凄く
コアから少しでも早く熱を奪わないと寿命が減って故障祭りになるって判断なんだろう。 >>173
そんなギリギリの冷却じゃ外気温が数度上がるだけで破綻するよな
冬でよかったなwww 熱をさ
XSXはグリス、ベイパーチャンバー、ヒートシンクの順で流して
PS5では液体金属、ヒートパイプ、ヒートシンクの順で流してるってだけで
個々の要素でどちらが冷えるとか言ったところで全く無意味
冷却性能は一番最後のヒートシンクとファン、及び筐体の構造を見れば、PS5の方が遥かに高いのは明白、おそらく倍近い
でも、それだけでは何も意味のない情報だよな?
PS5がXSXより熱を倍出すんなら当たり前の話だし、なんの性能差もない >>172
回せるなら回したほうがいいジャンw
RadeonRX6000seriesは全部2.25GHzで回るんだよなあ ベイパーチャンバーの箱に液体金属塗れば最強じゃね?
数年後に冷え落ちてきたらやるは 液体金属のグリスは放熱性たかいけどアルミを腐食するから
放熱性が強いアルミのベーパーチャンバーやヒートシンクが使えなくなるし
難しそう やったことないからわからん。液体金属ってどこでうってるんだ? >>173
OC自体発熱上手くできても寿命は通常使用よりかなり短くなる
たとえるなら100km最高速のエンジンを常時120kmで走らせてエンジン負担かけてるようなモノ >>177
時速200キロで走れても制限速度120キロならなんの意味もないし、
どんなに制限速度を上げようが、料金所が1レーンで料金を手渡ししてたら渋滞になる
ここの部品がどうとか言ってもなんの意味もない >>179
ちょっと前ならツクモでも買えたよ
リキッドプロってやつ
今は知らん >>176
CS機は目標性能と消費電力から逆算して仕様決めてるでしょ CSは歩留まりが最重要なんだから
クロック下げて余裕持たせるのが当然なんだよなぁ >>179
Thermal Grizzly Conductonaut
って奴がそうらしい
リキッドプロは恐らくディスコンだがこっちのが性能高いらしい >>179
有名どころでクマメタルが普通に売ってる。 Liquidmetal Technologyで調べれば色々でてくるよね >>6
わざわざダストキャッチャーなんかを設けるってことは、そんだけ埃で汚れるってことなんやで オーバークロッカー以外が手を出すのは
とてもお勧めできるものではない
素直にシリコングリスにしとけ >>17
ほんとに低コストで済んでいればな
液体金属にほんとにそこまで効果があるならMSも採用したのと違うか
安いらしいし 液体金属は値段以前の問題でリスクが高すぎるからな
シリコングリスで十分冷えるのに使いたくないだろ >>194
興味本位やら修理のつもりで分解したら戻せなくなって終了だな
封印シールあるらしいからバカしかやらんだろうけど OCするために急遽必要になったからと
突貫で液体金属の採用にこぎつけたなら
それはそれで開発力認めてもいいわ >>176
AMDの言うブーストクロックが常用できる数字だと思ってんだからバカだなあ >>196
突貫って言っても、元から普通に使われてた製品だろうしなぁ
SIEがやったのは液漏れのリスクを受け入れる決定だけじゃない? エアフローなんてどうでもいい底面ギリギリの大きなファンをつけておけ30センチくらいがいい 高速SSDと無理やりクロック数あげたGPUの熱源がやばいのはPC持ってたらわかるだろうに >>188
そりゃそうだ、9900カスを全コア5.3GHzで常用しようとするような人向けだし。 市場が冷えるのが液体金属+ヒートシンクで
本体が冷えるのがグリス+ベイパーチャンバーだろ 比べるなら液体金属+ヒートパイプとグリス+ベイパーチャンバーだろ
ベイパーチャンバーで冷却とかアホな事言ってるやつが多いがベイパーチャンバーは熱拡散が役割で冷却をするのはどちらもヒートシンクだぞ コレが本質だな
239 It's@名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った >>207
MSはゲームクロックで抑えているだけ
MSがいなければブーストクロックの最大値を検討しなくて済んだ >>199
元からって、液体金属を一般向け製品で採用しているものはないし
上に上がってたASUSのは高級ゲーミングノートだよ。 (熱源→)グリス/液体金属→ヒートパイプ/ベイパーチャンバー→ヒートシンク(→ファン)
こういう作りになってるからなんとも言えん
グリスとヒートシンクを比較するのが不可能なのと同じ カバー開けてサーキュレーターで強い風を直接吹き付けるのが最強 液体金属は8TF時代からの決定事項だろ
2年は開発にかけたらしいしR&D含めたらもっと遡るだろう
たぶんPROが爆音OneXが静音な上に高性能なのが悔しくてPS5はリベンジしたい、だけどペイパーは高いから以前から鳳がやりたかった液金にした
まぁ10TFOCで全て水泡に帰したが YAMAZENの扇風機がいいぞカバーなんか要らない ダストキャッチャーの詰まり次第で液体金属が3度くらい底上げしてるのなんて簡単にひっくり返るし
それどころかダストキャッチャーの詰まり方で排熱追いつかないでパフォーマンス低下とか排熱不良で焼けるとかまでありそう
ゲームプレイしないなら関係ないけど >>189
PS5のファンは吸気式だからね、ダストキャッチャーが効果的 >>176
XSXは大きいGPUコアに高クロックのCPU組み合わせてるんだから決して消費電力が小さいチップじゃないよ。
ただGPUを高クロックで回すよりCPUを高クロックで回した方がパフォーマンスが上がると判断しただけだな。
これ何らかの根拠があっての決定だろうから、PS5はCPU側がボトルネックになる可能性が高いね。 >>217
アホみたいに埃溜まりそうだから
マメに掃除しないと即窒息死しそうだけどな 実際グリスの違いってCPU温度にほぼ差が出ないらしいじゃん 液体金属使うメリットは費用対効果でのコスト面。高価なベイパーチャンバー使わないで
安価なヒートシンクで済むならそれにこしたことはない。
封止やらの量産技術的リスクで今までどこもやれなかった事をやったことが大きい。 >>222
液体金属なんて自作向けに昔から売られてるし、ASUSがノートPCで採用済みやん 安いグリスのだめなところは固まるからだろ何年も熱にさらされるわけだからな >>224
家が建つレベルのサーバだと信越のエエ奴を使ってたよw
保証やリスク考えるとエンタープライズ製品だと液体金属は使えないだろな 個人で買える液体金属のリキプロやクマメタルは、純粋なものでなく
溶剤に混ぜてるからそれが揮発したら固まるよ。
それにそもそもグリス類を使う理由は、CPUコアとヒートシンクにある
デコボコの隙間を埋めるためだから取り外しをしないなら固まっても問題ない。 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています