0001名無しさん必死だな2021/02/16(火) 10:39:07.56ID:zumSzCfj0
0952名無しさん必死だな2021/02/24(水) 09:45:31.57ID:AVBoOXnj0
>>950
スマートシフトはモバイルCPUにおいてゲーム中のfpsを10%強向上出来る電力制御じゃなかった?
amd.com/ja/technologies/smartshift よりによって、一番熱密度的に厳しい場所の密度をあげるか
なんでそんなボトルネックを狭めるような怖い改変するんだろう
0955名無しさん必死だな2021/02/24(水) 09:55:28.67ID:RuZY47fT0
ゴキに返金して差し上げろよチョニー
0956名無しさん必死だな2021/02/24(水) 10:02:26.55ID:/2eM5TBX0
熱密度が一番高い箇所を高密度実装したら余計熱が酷くならないか？
PS5 Zen2は初期設計&実装で今のZen2は熱密度下げる為に実装効率悪くなるの承知で今の実装にした可能性
科学サイドのAPUはServerクラスZen2にDLDO、CDLOを採用し各コアの電力を最適化
細かい粒度のDVFSで同一電力でより高い周波数を達成
TSMCとAMDとの共同開発でN7の次世代のN7Pをさらに高密度、熱密度にするN7eを採用し、3.8GHzで動作します
>>952
CPUの電力を削ってね
要するにバッテリーの持ち時間を増やす機能であって据え置きには基本的に不要なんだよな >>956
それはZen2の開発が熱密度問題で1年くらい遅延してないと理屈が合わない
でもZen系は開発中にスパコン採用が決まるくらい順調＆遅延はNG
実際にチップ作って試験結果を見るのに1年はかかるからそんなヒマはAMDに無いよ
PS5は開発機のリリースが早過ぎて明らかにZen2の設計が固まるまで待ってないので素直にZen+ベースのカスタムじゃね
GPU側と同じで1.5相当だと思う 0960名無しさん必死だな2021/02/24(水) 10:52:59.59ID:RuZY47fT0
>>40
記事を書いたのは劉 尭？ゲハにも五毛がいるのか 0961名無しさん必死だな2021/02/24(水) 11:04:01.27ID:ODgtdnjw0
ソース「PS5のFPregファイル（シアン）にどれだけの余分な間隔があるかはわかりませんが、詳細がないと、わずか20〜30％減少しているように見えます。緑の実行ロジックは同じである可能性があり、黄色は多少カットされているように見えます。オレンジ色のFPスケジューリングロジックは同じように見えます。」
ステイ豚®「削減は無かった」
いつもの☺
>>959
初期開発機はZEN2リリース前だからZEN+のPCなのはしゃーない
7nmプロセスのAPUにする時点でZEN2未満の選択肢は存在しないはず 0963名無しさん必死だな2021/02/24(水) 12:19:42.38ID:rTNB+lsn0
>>945
液体金属をなんだと思ってんだ
箱みたいにベイパーチャンバー採用する金が無いから、コストカットの為に液体金属使ってるだけでドヤれる要素皆無だというのに 0964名無しさん必死だな2021/02/24(水) 12:25:23.76ID:rTNB+lsn0
ID:AVBoOXnj0はソニー擁護するにしても言ってる事があれすぎるので
もう少し勉強して出直してくることをお勧めする
0965名無しさん必死だな2021/02/24(水) 12:33:49.80ID:wFUT6avg0
これまでの推測とは真逆にPS5にわInfinity Cacheはありません。
Zen2のFPUも欠損しています。
>>962
>7nmプロセスのAPUにする時点でZEN2未満の選択肢は存在しないはず
そんな事いったらシュリンクされたGCN1.1やJaguarなんてのも存在しない事になる
テク民の常識は世間の非常識でPS4Proの全否定w
7nmだからZen2ってのは妄想が酷すぎる
それにXSXはN7eなんでプロセス違うしな ベイパーチャンバーも元々サーバー向きで出たものを採用するのは凄いと思ったよ
サーバーもやってるMSじゃないと用意できない
>>967
つっても箱1Xの時からベイパーチャンバー採用してたからなあ
ソニーもパクろうと思えばパクれた >>945
Zenアーキテクチャ全体で物理レジスタの個数は変わってない
変更が加えられたのはSIMD長に対するレジスタファイルのサイズで
これはZen2で初めて手を加えられた点
SIMD長を削ってないとしてもレジスタ数は減っているから
特定処理ではレジスタ枯渇して性能が低下する可能性がある
高密度化したなんて噂があるけど
APUのセルはすでに一番高密度の６トラックを使ってるからこれ以上は無理
結果的に言えば、Zen2のダークシリコン部分を削り無駄を減らしたが
余剰シリコンを取っ払ったから熱密度は向上するからAVXでネイティブな256bit SIMDは厳しい
ゲーム不要な演算部分をFP/SIMDパイプからオミットして、それに伴って物理レジスタを減らした
省電力性と省コスト重視のカスタムZenがPS5 PS5アゲは苦しいな
テープアウトはPS5の方がずっと早いんだからZen2をカスタムしたって話は無理があるやろ
PS5が2021年ロンチじゃないと辻褄が合わない
0971名無しさん必死だな2021/02/24(水) 15:45:23.40ID:/msNDdLC0
>>945
PS5が液体金属()笑 採用でより高密度に設計できるなら
放熱効率がずっと優れるベイパーチャンバー搭載の箱は更に高密度な設計できるな 0972名無しさん必死だな2021/02/24(水) 16:41:02.58ID:ODgtdnjw0
「液体金属採用で高密度化」
面白発言スレ入りクラスの迷言来たな…
擁護が更にアクロバット的になってきてんな…
プロセスルールさえ超越する液体金属すげーな
トンネル効果どうしてんだ、マジで
0974名無しさん必死だな2021/02/24(水) 16:47:28.76ID:/msNDdLC0
5次元デザイン採用で3次元にとらわれない性能を発揮してるんだよ
とかそのうち言い出しそう
0976名無しさん必死だな2021/02/24(水) 17:44:19.63ID:GjZYdL9Q0
>>969
PS4のJaguarとの互換性維持のためFPUを256ビット→128ビットにカットダウンしたんだろう
計算はほぼGPU側にやらせるので不要
あと少しでもダイサイズを小さくしたいので減らせるとこは減らす >>975
ヒートパイプ/ベイパーチャンバーは重力あるから決まった方向でしか使えないと言い切っちゃったからな
「俺らは無知でバカ」を誤魔化す為に過剰に持ち上げてるんじゃね
たった5万のハードに量産して載せられるレベルの製品なんよ
国内メーカが衰退した理由が判る 主要用途のGPU向けベイパーチャンバーはタワーPCならほぼ間違いなく下向きになるのに
なんかさ、SIEってジサカーなら常識的な事に疎いんじゃねぇか？
APU冷やすのは今までの流れから分かってるだろうけど、外付けM2スロットは冷やす気概が微塵も感じられないんだよな
メモリーも然り
M2なんて冷やす必要ないでしょ
大半が読み込みだし
メモリは100℃でも動くことは動くけど、寿命への影響がヤバイのと外れチップが死にやすくなるからなるべく冷やしたい
ましてやPS5は高速SSDとの組合せでメモリを酷使するんだから余計に気にしないと駄目だろ
メモリアチアチはだめよ
それで今回MSI3090 Trioはクソ評価になって直ぐに上位版出したからねぇ
発熱の要因としてIOは大きな比重。
それはRead/Writeで然程変わらない。
NVMeのコントローラーは発熱がひどいので冷却必須だよ
Writeはシーケンシャルのみ想定といったカスタム製品が作れればよいが市販の最高速NVMeはPCIe第4世代4レーンなのでリンクさせているだけで爆熱だし、SSDは書き込み時と保管時の温度差が開くとデータ化けの率が桁違いに上がる
APU周りも同じで、DRAMは高熱には耐えられないからジャンクション温度は全てのパーツが90度行かない程度でないときつい
それでもNVMe世代はロードが高速だね
https://i.imgur.com/K1ul0A5.jpg
>>978
MSが騒音対性能ここまで気にしているのは爆音だとニッチ商品になるのと故障率を気にしてのことだろうね
N7eを作り上げるほどに資金投下できるのにベイパーチェンバーを使いこなせない可能性にかけて批判できる人は一体 XDKでzlib読み込むと互換モードとはいえハードウェア解凍が使えるがGDKで組み合わせないと速度が出ないのは残念
このロード時間はCPUとストレージの総合性能としてはわかりやすいね
0988名無しさん必死だな2021/02/24(水) 20:39:09.98ID:75AdM+mV0
Division2はまだXDKだよ
0989名無しさん必死だな2021/02/24(水) 20:41:20.70ID:ODgtdnjw0
0990名無しさん必死だな2021/02/24(水) 20:43:29.89ID:75AdM+mV0
100度弱が適温なのは紅茶くらいだろう
>>989
プアマンズPC&ヒーターだからな
排熱が熱ければ熱いほど喜ばれる >>988
おっと失礼
XDKだから使っているとは限らないがSFSへの対応が早く進むといいね
>>989
ノイズフロアが26dBAなのでXbox Series Xの騒音測れていないの笑った
無響室に住んでいるわけではないので実質無音なのは使っているとわかる
360のソフト入れっぱなしだが起動時スピンアップも低速回転なので気にならないしディスクないと起動音しかしない
以前から指摘しているけどXSXの熱設計で内部のハウジングがアルミの塊なので突発負荷がかかっても温度変動が緩やかなのも利点
排気能力には余裕があるので高い負荷をかけ続けてもXSXの温度は一定の温度を保ち続けている
このグラフの測定ポイントはチップのケース温度なのでジャンクション温度は20度近く高いがXSXは90度に収めてきているので故障率は低いだろう
>953のISSCC発表のスライド31枚目の温度を製品版でも達成している証だろうね >>989
150度ってMILスペック（米軍規格）でも無理ですｗ >>976
最新の情報だとSIMD長は256bitなのは変わらない
けどレジスタファイル、FP/SIMDパイプの一部がオミットされてるは事実
削除じゃなくて高密度な実装がされてる云々の話は今テクスレで言われてるけど
現状のZen2はすべて高密度のセルライブラリで作られててこれ以上、密度をあげようがない
余剰機能の削除ならまだ性能面で問題なけど、PS5が抱えるであろう問題は
物理レジスタ削除によるレジスタ枯渇と、熱密度の向上でAVX演算時にはクロックを下げる場合がある可能性がある 0995名無しさん必死だな2021/02/24(水) 22:16:29.50ID:AVBoOXnj0
最新の情報=ダイショット眺めて妄想を繰り広げるツイッター情報ｗ
とっととSONYが公式に詳細発表しろ
>>995
テクスレとか、PS5のための専用セルで作られたZen2とか言い出してるからな
もうなんでもいいから情報出して楽にしてほしいわ >>996
そこまでやってるならXSXのN7eみたくTSMC＆AMDと発表するんじゃ？
プロセス変更無しでガッツリ高密度化できるならTSMCの次期標準セルに取り込まれるし
MSもN7eなんて開発せずにソレ使うしSIEも共同開発のライセンス持分で儲かるからアナウンスするはず
PS5チップは早期テープアウトして開発機を出してから1年かけてステッピング上げてる
チマチマ短期間で上げてるから小手先の弄くりなのは確定してる
その期間が高密度化ってテク民は思ってるのかもだけど高密度のメリット受けるには手間のかかるダイレイアウト全体の見直しが必要
でないとデッドエリアが広くなるだけでチップサイズ自体はそのままだからチップ価格は下がらない 確かなのはFPUの面積が3割ほど減ってる事でその他は何も分かってない
128ビットにカットダウンされた可能性も無くなったわけじゃない
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