TSMC 7nmプロセス製品の商用生産を立ち上げ
https://www.digitimes.com/news/a20180622PD204.html

TSMCによると、50以上のチップが2018年末までに7nmプロセスでテープアウトを予定しているという。
また、TSMCはEUVを用いた改良版7nmプロセス (7nm+) のテープアウトも始めており、
こちらは2018年下半期が予定されており、リスク生産は2018年第3四半期となる見込みであるという。




PS5もうすぐ生産始まるわ(´・ω・`)