昨夜貼って反応なかったからもっかい貼るけどこれ凄くないですか？なんで全然話題になってないの(´・ω・｀)


Intelの3次元実装技術「Foveros」で，10nm CPUと次世代GPU，DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に
https://www.4gamer.net/games/449/G044964/20190208150/

IntelはEMIBの発展系として，メモリダイだけでなくCPUやCPU，I/OコントローラやAI処理プロセッサ，SRAMや電源回路といった多彩な機能を立体的に実装する技術を開発した。
これがFoverosである。Foverosを用いると，1パッケージ上にメモリだけでなく，異なる機能ブロックを積み重ねて実装することが可能になるのだ。

Intelでは，Foverosを採用した製品として，開発コードネーム「Lakefield」を2019年後半に投入する予定であるという。

Lakefieldは，22nmプロセスで製造するI/Oおよびキャッシュのダイ上に，
10nmプロセスの次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Sunny Cove」による高性能CPUと，4コアのAtomプロセッサ，および第11世代の統合型グラフィックス機能からなるダイを載せて，
さらにその上にはDRAMのダイを積み重ねる予定であるそうだ。


https://i.imgur.com/3mFD7kt.jpg