https://www.pcgamesn.com/amd/zen-3-cpu-tsmc-7nm


台湾のTSMC社が既に次世代7nmプロセスの量産に入っていることが分かった。
これは最先端のEUV技術を取り込んだ最初のものであり、2020年の発売が見込まれる
Zen3の基盤と見込まれるものになるだろう。


今回、判明した情報によればTSMC社は今年3月に7nmプロセスの大量生産を開始しており
これはファーウェイ社のKirin985に深く関わっていると思われる。
一方、AMDはTSMC社の新たな製品を発売が近づいているRyzen3000シリーズに組み込む予定はないようだが
代わりの7nmプロセスも用意しているらしい。
これは世界初の7nmプロセスを詰め込んだ商品であり、ならばまだそれ程でもないチップを使用するというのも
ある意味で理にかなった手段だと言えるだろう。


だが、それよりも問題になるのは一体これは極端紫外線（EUV）リソグラフィ全体において
何の意味をもたらすだろうか？、という点だ。
今はまだ断定できるものではないが、それがより高度な能力とより少ない消費電力を指すのは確実だろう。
そして全ての商品に良い影響を与えてくるのも間違いない。


7nmの量産については今年3月にもCommercial Timesが報じており
同誌は5nmも2020年の発売を目指し水面下での動きがあると伝えている。
こうした物がAMDの次のプロセッサ、すなわちZen3に搭載される可能性は非常に高い。