FAQ

RDNA2ってなんですか?
RT機能が追加されます

Co Engineeringってなんですか?
チップを選別してドライバをかくことです

Co Designは?
仕様を共同で定めることです

N7+は?
EUVを4層に使ったプロセスです、量産立ち上げ中です hpcでは3Qのダイサイズ100mm2以下のぜn3から量産します