PS5が次世代機で最も高温爆熱になるというレポートが掲載
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https://www.notebookcheck.net/PlayStation-5-runs-hotter-than-the-Xbox-Series-X-with-the-PS5-peaking-at-65-C-149-F-according-to-unconfirmed-report.497645.0.html
Twitterに投稿された「プレイステーション5」、「XboxシリーズX」、「XboxシリーズS」の推定温度とピーク温度が、ソニーの次世代機が3機種の中で最も高温になると主張しています。
情報源によると、PS5は65℃/149°Fのピーク温度に達する可能性もあるとのことです。
よく知られた次世代機のコメンターが、プレイステーション5、XboxシリーズX、XboxシリーズSの推定温度とピーク温度を投稿している。
しかし, この Twitter ベースのソースによると, それは温度計で最高点に達する PS5 です.
適当に言えば、電力の少ないコンポーネントを搭載したXbox Series Sが3つの中で最も冷えているということになります。
SoC ダイ サイズ 197.05 mm² で測定され、冷却ファンは 120 mm x 14 mm、想定温度は「推定」 47 °C/116 °F と「ピーク」 58 °C/136 °F です。
後者の温度は確かにトーストですが、それはまだそれの内部の高出力部品を考慮して期待される Xbox シリーズ X のために与えられた図よりも低いです。
同じソースは、Xbox シリーズ X, その大規模な 360.45 mm² SoC と可能な 130 mm x 25 mm のファンは、52 °C/125 °F と 62 °C/143 °F でピークの「推定」で実行されている状態を続けています。
このピーク温度は確かに非常に暖かいですが、最新のSoCは、この数字を超える高い熱膨張にも耐えられるように設計されています。
コンソールの上に金魚鉢やアイスコーヒーのグラスを置くのは賢明ではないかもしれませんが、オープンスペースに置かれている場合は、本当の懸念はないはずです。
XboxシリーズXについての様々な初期のコメントに反して、それは少なくともこのケースでは、PS5はそれらのすべてのホットであることが表示されます。
308 mm² と 120 mm x 45 mm の両面ファンで、その小さな SoC で、PS5 の推定温度 55 °C/131 °F で始まるとされている数字は、明らかにやけど 65 °C/149 °F のピークに達することができます。
まともな冷却ソリューションがなければ、これは将来の次世代コンソールの所有者にとって大きな懸念材料となっていたでしょう。
しかし、最近のPS5のティアダウンでは、ソニーがいかに潜在的な熱問題に対処するために細心の注意を払っているかが示されています。
まず、コンソール内部には巨大なヒートシンクがあり、小さいながらも高クロックのSoCから発生する熱に対処するための液体金属冷却機構もあります。
可能性としては、PS5とXboxシリーズXの両方がお互いにほぼ同じくらい熱くなるでしょう,
しかし、コンソールが換気の良い場所にある限り、Xbox 360の死の赤いリングとPS3の黄色の光の記憶は、過熱による死の記憶が消え去るように残すことができます >>486
吐き出してる量の問題なのになんで0か1かの問題にすり替えようとするの？ >>442
おいカス
お前のこれまでやってたゲーム書いてみ ここに常駐してるソニーゲートキーパーはダメだなw
雑魚隊員かよ PS5と箱SX、どちらの熱が上かは難しい
CU数が36と52
ここまで大差が開いてると普通は箱の方が熱がでる
けれどPS5のように定格超えのクロックで動かす事は
消費電力(発熱)的には、物凄く割に合わない行為
実際のところ、互角くらいな気がする >>499
問題です。200W消費電力くうハイエンドGPUはどこに熱を吐き出しているでしょう？ >>502
PCはターギット次第だからな
うちの爆熱仕様構成なPC（9900k＋3090）でも65度未満て運用しようと思えば可能だし >>431
175wだと2.23ghzで動かすの不可能じゃね
やっぱ10tflopsは無理だと思ったほうがよさそうやね ゲームプレイ中に65℃ならよく冷えている
アイドル時だったらアレだけど 知ってた
あんなので冷却できるとホルホルできるのはバカチョンゴキブリだけ 65℃ってあくまで排熱の温度では？
PCなんかでモニターできる中の温度はそれより高いんじゃ >>502
PCじゃなくて据え置きハードなんですが 昨今の日本の猛暑は想定してるんだろうか
まあ冷房無しの室内でゲームやる人は少ないとは思うが 「液体金属での冷却はトータルで見るとコスパがいい」
電子機器の熱設計を検討する上で、熱源に近い冷却に力を入れるほど「コストパフォーマンスがいい」（鳳氏）
熱源付近で効率よく熱を回収できればヒートシンクや冷却ファンにコストをかけなくて済むからだ。
結果として冷却にかかるトータルコストを「削減」できた。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/ PS5は150度か
近くに可燃性のものが固定されてると火事になるかもな やるゲームが出ないからゲーム機電源もつけないから低温で静かだろうよ >>518
でもps5のヒートシンクやファンってかなりコストかかってそうだけどでけぇし そりゃそうだろ
設計の技術力不足で、熱い「本体コア」を直接触らなせないようにヘンテコな襟をつけてるんだから… PS5ロクな事ねぇなｗ
発売までにマイナス要素でつぶれるんじゃねｗ >>518
「えきたいきんぞく」はただのグリスだろｗ
冷やすのはヒートシンクや特にファンなんだから
そっちのほうがはるかに重要だよｗｗｗ
バカか >>48
箱ってただPCのパーツ買ってきて詰めたみたいでロマンがないな 記事読んだが色んなメーカーとタッグして様々なカスタマイズを加え
TIMが漏れない構造に出来て特許も取得だって
PS6でもTIM採用する グリスが雑魚だと、熱がヒートシンクに伝わらずに貯まってしまうから
TDP100W超えの爆熱チップだとグリス(TIM)も重要になってくるが
どのみちヒートシンクやファンの重要性は変わらない
グリスが熱を効率的にヒートシンクに移したところで
風量が少ないファンだと排熱が追いつかないからな ヒートシンクシャーシーとかスプリットマザーボードとかロマンの固まりじゃねえか 149°Fで火事になるわけ無いじゃん
わざと摂氏と華氏間違えてるのか >>529
太枠エクスペリアとか
カッコイイって思ってるだろ？ クロックマシマシにしたせいで消費電力やばいんだろうな >>428
ミドルタワーのPCなら普通だろうがCS機なんてどっちかというとラップトップ寄りだろ
熱い方じゃないかね >>518
さすが日経、XTECHとはいえこの程度の知識しかなくても記事にできるんだな >>536
518の有料記事？ 流石にあれに金を払う気にはなれないなあ >>531
>PS6でもTIM採用する
TIMを液体金属の事だと思いこんでるテク民がここにもw
TIMはサーマル インターフェイス マテリアルの略で、廉価なシリコングリスから高価な液体金属まで様々
グラファイトシートとか個体素材もあるからこんな表現になってる >TIMを採用する事で起こりうるリスクを洗いざらい出して各メーカーと
>協力体制の下漏れが発生しないこの構造ができた。
>ヒートシンクやファンはTIM採用前は大きく
>ファンの音もPS4と同じくらい大きかったしかかるコストも高かった。
>しかし熱伝導率が上がりヒートシンクもファンも小さく出来た。
>コストが削減でき更にファンの音もPS4より小さくなった
>PS5はゲーム時にフルパワーで動作するのでそれに耐えられるものになった。 >>541
nvidiaの事を「謎のAI半導体メーカー」って書く所だからな
スゲェ勉強したと思うよw
詳報：トヨタが頼った謎のAI半導体メーカー
https://business.nikkei.com/atcl/report/17/ai/051700001/ PS5は常にオーバークロック状態で動かすこと上の記事でも触れてるね どうやってて熱は無くならない。ただ部屋の空気で薄まるだけ。
どれだけ効率よくチップのl熱と部屋の空気の熱とを交換できるか >>546
日経自身がTIM=液体金属だと思ってるんだよな。シルバーグリスだってTIMだよ 液体金属とか採用しなければまともに動作させられない設計
冷却機構のコストは当然価格に反映
そこまでやっても低性能
なのに価格は5万円
こんなゴミハードのどこに価値があるのかわからない >>546
これ比較にPS4ってあるけど
「フルパワーのPS4」よりは音が小さいってことじゃね？
PS5は常にフルパワーで動作するらしいし ファンを小さくするってことは
騒音増えるって事じゃん
おいい >>546
これ逆に言えばPS5が安定してフルパワーを出すにはクマメタルみたいなものがないと無理だったと言うことになるな。 >>478
消費電力増えれば発熱するしAPUを65℃まで抑えてるなら十分冷やせてる
ヒートシンクやケース内に溜まった熱は排気されるから部屋は暑くなる
これはXboxやSwitch、PCも全て同じこと
特にピーク時65℃なら何も問題ないどころかむしろ優秀 ゴキちゃんPS5みたいにカッカしないで
一旦クールダウンしよう
ブォォォォォ 箱SX はホコリが溜まってもエアーダスターでサクっと取れると思うよ。
下からシューっとすれば、天板部分からブワっと出てくるよ。たぶん。
シロッコファンとか使ってないし。
PS5 のホコリ取りは意味ないな、あれ。 たぶんどこかがPS5用の水冷システム出すでしょ
それ使えば解決 >>555
熱伝導率が良いTIMに変更すればファンは小さくできるのはごく当たり前だが >>557
逆に言えばもなにも分解動画で分解人が
熱があるから2年前くらいからテストしてたって言ってるしな あーダストキャッチャーってあのバカでかいヒートシンクとシロッコに埃詰まって熱暴走した時の保険なのかな？
「ダストキャッチャー掃除しないお前が悪い」っていうための >>558
部屋の温度が1度上がるのも10度上がるのも上がるという現象は同じだから実質同じって言うのかお前 ダストキャッチャーのある箇所に
ホコリがたまりやすい構造になってるんだろうね
開発中に（あ、ココに穴あけたろ）
くらいの職人仕事だよ！
で、名称決定会議は10回くらいしてるさ！ >>540
ラップトップ、ノートPCならブン回せばもっと上がるよ。普通はすぐクロック落とすからわかりにくいけど。 >>566
なんで曲解してるのか謎だが俺が言ってるのはあくまでAPUのピーク時温度が65℃ならなんら問題ないってこと
PC持ってるならCPU-Zで負荷100％で暫く放置して温度見てみたら良いよ
それで65℃未満に抑え込めてるならエアフロー含め冷却系が超優秀 ダストキャッチャーは単にプラ材ケチるために、穴あけてあっただけとかの気がする。
あんな穴からホコリ吸い出せるとか、本気で思っていたら頭おかしい。 ダストキャッチャーは熱が籠る原因をユーザーに押し付けるためでしょ まあソース元にある数字は全部推定であり実測じゃないのがポイントだな
コア温度が80以上でもなんの不思議もないと個人的には思う >>553
じゃあーおまえだったら皆が満足できる性能のハードを設計・開発できる、とでも？？
具体例示してもらえますかねえ たった1人の外人が想像で言った事で良く盛り上がれるな・・ 単純に今の構成なら
GPU側を1600mhz上限にしカタログスペックを7Tflopsに
APU全体でパワーリミット150wに設定
それだけで設計の自由度は飛躍的に跳ね上がるだろうな >>577
まぁそうなんだけど
筺体設計的にはPS5は間違いなくXSXより
内部が熱くなるからねぇ
液体金属とか言ってるけど実際にはグリス大量に塗りたくっただけ
三ヶ月もしないうちに固着して爆発するぞ >>577
ソニーハードファンがXboxは爆熱！爆熱！ってFUDしてたせいだね >>584
捏造熱問題もそうだけど
「箱は実機映像がない！」彼ら吹聴するけど
実際に実機映像が全く無いのはPS5だしね
体験会の映像すら開発機だったわけで......
実機触ったプレスは世界中に探してもない
まぁ開発機で4K未満とか乱高下30fpsとか
気の毒ではあるんだけど....
FullHDですら30FPS安定しないらしいけどPS4より実効スペック落ちてない？ 適当に部品詰め込んだようにしかみえない自作PC以下のエアフロー構成の
箱の方がヤバさ感じるわ PC超える光速SSDとオーバークロックだからな
本来は水冷にするべきだろう
外人の自作PCみたいに氷入れる仕様でもいい >>588
アレのエアフローは端的に言えばダルマストーブ
極端な話ファンがなくても熱は上へ抜ける 65℃もただの見積もり
実機を計測するまでわからない >>588
XSXとPS5を比べてエアフロー語っちゃうのは
ヤバくね？
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