これで価格を抑えられた(´・ω・｀)

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。
この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという

液体金属のTIMは、サーマルグリスといった従来の熱伝導材に比べて高価である。だが、電子機器の熱設計を検討する上で、熱源に近い冷却に力を入れるほど、「コストパフォーマンスがいい」（鳳氏）。
それは、熱源付近で効率よく熱を回収できれば、ヒートシンクや冷却ファンにコストをかけなくて済むからだ。逆にサーマルグリスを利用すると、冷却性能が高い高価なヒートシンクが必要になる。