CPUの歴史でいうと、
1. 特段の放熱対策なし
2. ヒートシンク装着
3. 大型ヒートシンク装着
4. ヒートシンク+ファン
5. ヒートパイプ付特大ヒートシンク+大型ファン
という大まかな流れがあるけど、10900Kクラスだと5でもかなり厳しくて、1Kgを大きく超える高性ヒートシンクと、大型ファンでギリギリというところで、水冷推奨。
そうなると冷却機構だけでも1万円程度では全然無理で、自作pcのようにコストを無視してくれる市場くらいでしか採用されない。　　
ps5もxsxも10900kクラスの爆熱モンスターなわけで、同等以上の冷却機構が必要なわけだよ。
しかも、コストもサイズもpcほど自由じゃない。
次世代はそんな中で両社の解が違うのが面白い。