PS5を含めるとCU回りの設計の流れはこんな感じか？

箱はCUを詰め込むためにRDNA2の開発中の早い段階で設計をブランチ
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その後RDNA2の本ラインでは高クロック化等のチューニング→PS5へブランチ
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PS5にはないDX12U新機能の追加
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DX12Uの新機能追加分の設計終了を待ってマージ
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箱のチップの完成が遅れる