発熱も消費電力もヤバそうだね(´・ω・｀)

Snapdragon 898の特徴

この新型チップセットはクアルコムの新しいプラットフォーム。4nmプロセステクノロジーに基づき、サムスン電子が製造を担います (参考：現Snapdragon 888は5nmプロセス、製造は同じくサムスン)。

2021年12月に発表予定。

性能20％アップも、発熱が心配？

リーク情報によると、この新型チップは現行スナドラ888比で20％の性能アップがなされるとのこと。