バブル継続じゃん(´・ω・｀)

半導体受託生産大手のＴＳＭＣが、ＡＩ向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。
ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
ＴＳＭＣは２０２２年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、
ＣｏＷｏＳの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる。

先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、
米インテルも日本での開発拠点の開設を検討している。インテルはコメントを控えた。
韓国サムスン電子は、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた。