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AMD『見てろ。CPUもGPUもDRAMも全部1パッケージにまとめてみせる』
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0001名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 11:55:03.21ID:inU/gFCaMXMAS
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1098363.html
　AMDの目指すゴールは、完全な3D統合ソリューションだ。CPU、GPU、DRAM、NVM(Non-Volatile Memory:不揮発性メモリ)など、すべてを１パッケージに統合する。
3D積層技術を使って、チップ同士を積層し、チップサイズのパッケージの中に、コンピュータが必要とする全てを搭載する。言い換えれば、3Dスタッキングで究極のシステム統合を実現する、これがAMDの野心だ。
（中略）
　AMDを率いるスー氏は、この状況の打開策は、3Dスタッキングによるマルチチップアーキテクチャと、メモリのオンパッケージ統合だと説明する。
CPUダイとGPUダイ、DRAMダイ、不揮発性メモリダイなどをすべて3D積層で統合する。つまり、CPUのパッケージの中に、コンピュータシステム全てを積層して入れ込んでしまう。
そのアプローチによって、初めて性能向上を継続できるとAMDは見ている。
0003名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 11:57:47.50ID:6lHQ8ZWJ0XMAS
PCではインテルとNVIDIAにやられてばっかりだからなAMD
PS4Xbox無かったらどうなってたか
0005名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:03:39.36ID:j5ubbA08MXMAS
>>2
今GPU単体で300w以上使うこともできるし、それにDRAMとCPU分増えたところであんまり変わらないんじゃ？
0007名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:07:15.69ID:pyslr7nadXMAS
どっちにしても今開発している技術じゃPS5には積めないからなぁ
0008名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:08:03.35ID:j5ubbA08MXMAS
>>6
PS5には間に合わないだろう。2、3年でできそうな話じゃないもん
0012名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:24:46.34ID:iuBJE4NhMXMAS
その方式は拡張性重視されるゲーミングPCでは無駄じゃね
0014名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:29:06.22ID:dyFkB8Ve0XMAS
汎用PCを低価格で出すためのものだろう
ゲーム用とか高性能路線じゃない気がする
つかハードを低価格にしてもwindowsが１〜２万円もするんじゃ台無しだが
0019名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:37:50.69ID:Vhw1qvmh0XMAS
>>14
そこでWindows10Sですよ！
無料だし、豊富なWindowsストアのアプリだけが使えます！
0020名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:38:16.08ID:977nw3nWdXMAS
こんなのやったらまたPS3みたいな値段になるだろ
0021名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:39:32.75ID:d3IP/FnmaXMAS
スーパーセルさん
0022名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:43:12.17ID:wauiwXTK0XMAS
vita3位になったら
0023名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:48:37.05ID:mbuDtNM/0XMAS
ＡＭＤのことだから初弾の性能が悪くて熱がひどいだろうな
継続して２世代目がしれっと出た後に音沙汰がなくなり
忘れた頃にどっかの部品捨てて高性能で帰ってくるだろう
0024名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:48:52.59ID:0tfR853Q0XMAS
これってPS4ポータブルのための技術だよね
スイッチ瞬殺されてまう、、、
0025名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:50:36.28ID:eRRSDKPw0XMAS
>>12
でも4K60fpsがでるようなAPUができるなら
もう拡張性要らない気がするｗ
0027名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:54:24.53ID:mIxdwVujdXMAS
>>4
熱はどうとでもなる
今は基板上でチップ同士をつなぐには配線やピンが多過ぎ・ロスが大き過ぎ
パッケージ内で繋ぐと配線スペースが不要だし、効率も良くなる
0030名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:56:18.45ID:mIxdwVujdXMAS
>>14
今のwindowsはDLソフトみたくアカウントに紐付いてるから、自作やるような連中は買う必要が無い
0031名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 12:58:17.39ID:mIxdwVujdXMAS
>>29
スマホやタブだとofficeもタダになったな
MSはもうクラウドが本業だし
0032名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:02:41.66ID:f9ya/6z1dXMAS
>>1
そんなんいいから安くて速いgpuはよ出せ
NVIDIAの殿様商売はよ止めさせてくれ
0034名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:06:41.45ID:WmJsR7Z6aXMAS
>>25
その通りなんだよ
ここからは各端末に最適化した構成で良いんだよ
微細化はもうすぐ行き詰まるが、小さく発熱を抑えられれば、搭載する数を増やして拡張すれば良い
0035名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:08:47.86ID:WmJsR7Z6aXMAS
>>23
CPUGPUmemoryさえ統合できれば良い
ストレージをSSD等に置き換えるにはまだ高い
0036名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:14:23.73ID:etZB360e0XMAS
モバイルプロセッサがこの方向性だから、他のプロセッサもこの方向に進む
のはまず間違いはないからな。
0037名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:15:21.35ID:EPv8EjfEMXMAS
>>32
Polarisがそれだったじゃん。今はマイニングのおかげで恐ろしく高騰してるけどさ
0038名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:22:53.51ID:2/XjqVQKdXMAS
Intelグラフィックで十分だな
0039名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:30:04.28ID:MdlGs2210XMAS
問題は発熱というか排熱だな
立体度上げれば上げるほど表面積が足りなくなる
うまい具合にヒートシンクみたいなのを打ち込めれば良いんだけど
0041名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:35:49.83ID:IPfbEYBwMXMAS
SSDが好調な売れ行きで一時的に値上がってるから、これが落ち着かないと次のステップ行けないよ
ちょっと大きな災害があればライン止まるようなとこで生産してるからな
0042名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:39:12.43ID:8bqU3nR2MXMAS
マルチコンピュートタスク、半精度の多様とシェーダ更新あるからな
PS5待ちっす
0044名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 13:48:53.54ID:zpmZ4nuWrXMAS
DRAMは分かるけどさ、NANDまで載せる意味あるか？
どうせPCIe経由だろ
0045名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 14:07:21.00ID:H/l/ishoaXMAS
>>44
バス帯域が速くなる
リスクはライバルよりシェーダーを積めない
それでPS4は箱を出し抜いた
0046名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 14:08:48.20ID:Y2p3w3vP0XMAS
メモリの増設とマザーボードの仕様が気になる
まあ出た当初は庶民には手の届かない値段になりそうだが
0047名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 14:10:57.52ID:fQkuu4sxdXMAS
でもRADEONの開発トップの人
インテルに引きぬかれちゃったんだよな
0050名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 15:12:47.49ID:PrqoI75EaXMAS
スマホに使われてるSOCって奴と同じ様なモノ？
0052名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 15:30:35.23ID:7zlc7nNadXMAS
>>48
せめて32だろ
16じゃ少ない
0053名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 16:04:25.53ID:5J6CGMTNMXMAS
最初の製品は水冷必須とかになりそう
まあこなれて世代交代したら欲しいな
0054名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 16:23:49.41ID:38ROAEP6aXMAS
メモリー積めば積むだけ演算機が積めない
帯域欲しいけどライバルよりGPUの性能も下げたくないで
結局外部メモリーに落ち着くんじゃないの？
0055名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 18:36:59.35ID:O9eMlb12dXMAS
>>47,49
ああいう天才は会社を渡り歩くんだよ

Ryzen作った天才も、AMDでK8作って辞めて出戻ってRyzen作ってまた辞めた
完全新世代は面白いけど一旦でき上がると地味な改良が続くから、新しい事をさせてくれる会社に移る
年齢もあるし「俺はあと何回チップを設計できる？」なんだと思う
0057名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 20:52:34.95ID:AUJzkUumaXMAS
AMDの言うことは、話半分
0058名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 21:48:24.19ID:gmI/hfAQ0XMAS
ryzenも結局ゲームに使うとインテルのやつより性能低いらしいね
0059名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 22:09:14.25ID:oM5UDmin0XMAS
ryzenはクロック控え気味だから120fpsとか目指とかなら向かない
60ｆｐｓなら十分
多コアあるから底堅い性能ではある
0060名無しさん必死だな
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2017/12/25(月) 22:34:48.93ID:7LbvIbljaXMAS
>>56
AMDはかなり前からこの研究してたのは知ってるぞ
現実するにはライバルの居ない市場じゃ無いと
GPU性能が下がるから選ばれない
0061名無しさん必死だな
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2017/12/26(火) 02:46:55.62ID:H/swfw//0
熱大丈夫なのかっていうのと従来とあんま変わらない消費電力でメリットあるのか。っていうのはある。
メーカー曰く、基盤小さくなるらしいけど、電力要件的に熱密度やばい気がする。
0063名無しさん必死だな
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2017/12/26(火) 18:57:13.41ID:AitXw49Wd
>>61
同じCPUコア同士で比較しても低消費電力化するし、広帯域化するのでパフォーマンスも上がるよ

つーかCPUがどんどんマルチコア・マルチスレッド化する中でのボトルネックがメモリ帯域、それに対応する為にAMDもintelも集約を進めてる訳で
何より、高く売れるモバイル向けでの1チップ化によるアドバンテージは大きいからな

つーかゲハは技術革新に否定的な人が多いね、自分の大事なCSハードが時代遅れになって行くからかな？
0064名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 03:06:16.01ID:yOfM4vPa0
バグ取りがシリコンチップ内の3次元空間で行われるんか…
0065名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 03:48:32.56ID:08ZzVKCsa
これノートやタブレットやスマフォ、組み込み向けだよ
20W以上は冷却できそうにないからね、デスクトップとか無理
0066名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 03:49:46.88ID:IKs1cbC30
集約して冷却に巨大なラジエーター積めば
完全静穏PC作れそう
0067名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 04:13:29.76ID:08ZzVKCsa
冷却できるのは一番上の層だけで、それより下の層は基本的に熱源にしかならんよ
技術革新で、全部の層を冷却できるようになればいいけど、今のところ低コストで量産可能なそういう技術はない
0068名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 04:31:36.86ID:8IvWHiY50
冷却問題はあるけど実現できたら夢があるよな
自作派の人には寂しい時代になるかもしれんが…
ミドルクラス級のＰＣ簡単に作れるようになりそうじゃん
0069名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 07:45:34.06ID:YXCsQIftd
>>68
20年以上前から「今は技術が足りてないだけで、将来はそうなる」と言われてたから、ようやく実現するのか、ってぐらい
0070名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 18:06:45.47ID:iIpoBnws0
>>1
面白い話だが……もう少し形になってこないとなぁ。

まぁ、頑張ってくださいというぐらい。
0071名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 18:10:29.72ID:Ik7thrGiM
まとめたほうがノイズとか考慮する必要少なくなるからとかはありそうだが、
排熱どうすんのかとか気になる
0072名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 18:15:56.34ID:4PjpdhKX0
AMDのはまだ「遠い未来」だが、Intelが最近提示した「近い未来」も方向性は一緒
微細化による性能向上は限界だから、積層化でチップ間を繋ぐ配線を最短にして
速度をだしつつサイズも減らそうって考え方

これは別にデスクトップをより高性能にする為じゃなく
スマホとノートPCをよりデスクトップの性能に近づける為のものだから
据置型のプレステにはあまり関係ないな
ノートPCのゲーミング性能の底上げと、Switchの次世代機には関係ある技術
今回提言してるのはAMDだけど、半導体業界全体が同じ方向に動いてるからね
0073名無しさん必死だな
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2017/12/27(水) 19:02:08.24ID:npAwQ8u/M
ダイ大きくしていくならできるだろうね

とりあえずチップセット商法やめろｗ
特にインテルのｋｚ商法つぶせｗ
0075名無しさん必死だな
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2017/12/28(木) 08:50:10.33ID:6zcC19yX0
PS4のスペック発表されたときだって
この筐体の大きさで冷やしきれるのか？とか周波数下げまくってんじゃねーの、とか言われてたわけで

この技術がすごかろうとも素人が気にしない部分を下げることでTDPも下げるという方法で
高性能って言い張るだけでしょ
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