【PS5本体】デザインに詳しい人、排熱どうなの!?【技術論】
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カッコ良い悪い置いといて性能から見てのあの本体デザイン
デザインに詳しい人、どうなの!?排熱大丈夫なの!?
どういう排熱構造(ファンいくつなど含め)にしてるかも予想してみて どう見ても排熱良さそうに見えないな
おそらく10TF諦めて8TFにしたんだろうな ディフューザーっぽくて吸い出し効果はありそう
外から風を当てたら(´・ω・`) 電撃の画像見ると横置きもokっぽいけど、本当に大丈夫なんかね? あの白い皮は使う前に冷蔵庫に入れて冷やしておく仕様らしい 普通にヤバいと思う
というか現行の空冷技術では本体デカくしてファンを増やしまくる以外に冷却する以外にないのに
スタイリッシュコンパクトなデザインにしすぎ スリットあるから排熱大丈夫...なわけないやん
あんな横構造でまともにゲーム機冷やせるわけない
それも前人未到の氷冷必須の2.2GHzと100度超える高速SSDやぞ
スペック詐欺一発確定で最高やな サイズを誤魔化すような演出だったし背面を見せなかったのも気になる
でも相変わらず薄型だからシロッコファンだろうし吸気や排気のスロットが小さそうで
魔法のSSDやブーストアップしてるCPUGPUや電圧の高そうな電源ユニットを冷やすには心許ないかも
PS4PRO同様に爆熱爆音は覚悟した方が良さそう あの青い光が本体が熱くなると赤に変わる親切仕様だったりして >>16
ソニータイマーからソニーアラートに改名したんですね 使われてるファンの形状すらわからないのに、いやあゲハは専門家が多いですなあ。
マジレスすると何もわからん。たぶんエアフローについて説明する機会がどっかにある。 こんなスリムケースにハイエンドビデオカードとm.2のssdを詰め込むなんてPCじゃ考えられないがお得意の謎技術を使ってるのかクロック落としたのか あの形状じゃファン小型のしか入れれんしシロッコ横構造せいで空気もにげん
そら可変ブースト(失笑)やわ
1.9GHzが限界やないか 形状というかサイズでかいよな横も縦もかなり
放熱機構色々入れられる可能性は残ってる >>7
テクミンが詐欺(もしくは洗脳)集団である証拠だな ビールサーバーに似てるからキンキンに冷えるんじゃね? ゴミみたいなファンしか積めないしな
爆音爆熱確定した >>9
外周にスリットがあることから本体中央にでかいファンがあってそこから外に向かって放熱する感じかな。
本体はかなりでかそうだし、ファンも15cmくらいにすれば排熱を確保しながら回転数も抑えられる。 PC視点で見たらデザイン優先してるから排熱はかなり悪そうやはりミドル以上のタワー型が真理 >>21
シロッコファンは横でも縦でも変わらんぞ? 外側の襟的なやつが金属だったらヒートシンクにならんだろうか >>32
なるほどあの白い所がswitchのドッグみたいになってるんだな
そのうち周辺機器としてアルミ製高排熱ver.とか出るのかw >>34
魔法の冷却ありゃあアメリカさんはまず宇宙と軍事に技術使うわなぁ せめて外装が金属で全面ヒートシンクならいいけど
ただのプラ外装でしょ
やべえよ ヒートシンクは十分に大きなものを積める。
口径の大きなファンを使うだろう。
ファンの数はCPUと電源に1個づつと予想する。
ダクトのように明確な空気の通り道を作って、1つのファンで吸気も排気もやると思う。
今回はCPUからの排気が熱いはずなので、電源冷却は別系統でファンを付けると予想する。 外周のスリットから吸気して見せてくれない背面に並んだ小径4連ファンから排気と見た
ファンが全開運転するとスリットからの吸気音がひょーんとかする 常識で考えれば見せてない面にでっけーファンがあっての負圧運用
ただソニーだからな
悪い意味で期待を裏切る可能性も >>32
そういえば温度が上がると自動でカバーが開くPCあったなw 常識で考えればPS3のような巨大ファンを常時全開にして爆音だろうな >>43
運送屋さんが腰を痛めるからやめて差し上げて 空冷ならありえねえよな、あの筐体でXBOX以上性能出すってのは ソニーの空冷の権威()鳳 康宏渾身のとにかくシロッコファン使うために考えられたデザイン
シロッコファンのおかげでヒートシンクの高さが稼げないからどんどん並べてコンソール史上最長の塔になった この形からしてPS4と同じじゃねーの
ポンコツ爆熱で冷却性能は弱い
中に1枚板の金属板をいれてぶち当てるだけなんだろ 狭い横幅から察するにcpugpuはマザボに直付けで冷却ファンは小型から中型のpcで言うところのトップフローだろう
多分排熱効率よくないし音うるさい
あと思ったんだがssdはSATAじゃね?
nvmeはちょっと無理な気が 背面や大きさ次第だけどスリムPCみたいなものにしか見えないから
カタログスペック通りで回すのきつそう 襟の前面部分は吸気なんか?排気なんか?どっちや?
横置きしたら襟で埃をキャッチする受け皿効果があるんかな? ソニー製品はゲーム機に限らずホコリは想定してないからw >>10
ガラス扉つきの狭いTV台はアウトくさいな あの白い襟は通気口を塞がないための
デザインだろうな 下と横の一面から吸気、横のもう一面から排気
とかなのかな
筐体内正圧で 白襟が清涼感出して見る人に涼しげなイメージを持たせる
考えられた排熱デザイン 敢えて熱の放出を抑えることで、ブースト時に熱で塗装が剥離して質量のある残像が発生するようにしたんだよ! 重さもかなりあるのでは?
白で覆って軽く見せてる感じがする あのイメージだけじゃ大きさがわからないのよな。すごく小さく見えるけどよくよく考えたら比較対象がコントローラーだけだから、コントローラーもでかけりゃ本体もでかい >>73
もうUSBとかディスクスロットからサイズだいたい出てるぞ >>6
インテルのCPUみたいに限定60秒だけ10TFにブーストして
普段は8TFで平常運転みたいなパターン 廃熱は電気エネルギーに回生されるからファンレスに決まってんだろ >>75
インテルの制御はそんなんじゃない。冷却と電源に余裕があるならガンガン注ぐ >>73
視覚的なトリックが山盛りだからね。
でかさを隠したくてしょうがない >>47
白いの剥がせばコレが出てくるんじゃない? 「それがPS5の仕様だ」
「一番美しいものを作った」
これが、私が考えたデザインだ。
排熱についていろいろ言う人もいるかもしれない。
それは対応するゲームソフトを作る会社や購入者が、この仕様に合わせてもらうしかない。
本体はこれ以上小さくしたくないし、使用するパッドもこれ以上小さくしたくなかった。
襟の位置も狙ったもの。
それが仕様。
これは僕が作ったもので、そういう仕様にしている。
明確な意志を持っているのであって、間違ったわけではない。
世界で一番美しいものを作ったと思う。
著名建築家が書いた図面に対して門の位置がおかしいと難癖つける人はいない。
それと同じこと。 背面にある連装ファン、もしかしたら三連装ファンをいきなり見せたらドン引きするだろ?
それか設計がまだ終わってないか 物理的に大きいことが確定したから冷却はなんとかなるだろう 真ん中にデカイファンつけて周りに熱逃すならワンチャン
後ろに小さいファン2、3個付けてる仕様なら死ぬ 背面の写真はよ
出てこないならそういうことってことになるぞ つうてもド真ん中にデカイファンついてても低速回転じゃ熱逃し切れなそう
やっぱ結構高回転しなきゃいけないんじゃね? 排熱に関して言えばデカいことは良いことだ、てことであまり問題ないのでは?
まあそうなると本体重量も凄そうだからショップで買って家に持ち帰るのはクルマじゃないときつそう もう生産開始してるから良くも悪くもどうにもならない >>92
爆速爆音はほぼ確定してる
> PCでもPS4でも、負荷が高まるとファンの音が大きくなって不快に感じやすい。
> それは、極端に負荷が高い状態を異例な状況と見ているからだ。PS5ではそうではなく、
> 負荷が高い状態を標準としてファンコントロールをする。
https://av.watch.impress.co.jp/docs/series/rt/1241858.html 実は熱暴走しそうになると、F91やレイズナーみたくガワがパカパカ開いて強制排気して冷却。
ウニコーンみたいなのでもいいぞ。 あの襟が実はピエゾ素子で震えるようになってて
団扇の様に扇いで効率的に放熱できるデザイン >>65
ラックの際に置かれても白いパーツが出っ張ってるから、前後から吸えるもんな
問題は中身だよな
PS4と同じく吸気口から狭い導風路でシロッコファンに導くのが本命だろうけど
ラックマウントサーバみたく吸気口のすぐ内側に6cm位のファンx3並べるのもアリかな
排気は後方だろうな IBMサーバーの大迫力サウンドをご自宅でみたいな熱設計なのかな? 排熱としては限りなく正解だね。
でも一般家庭には埃が多いから、下から埃を吸い上げて寿命が縮む可能性は高い。 分解できないCS吸引ファンなんかするホコリつまるから無理だぞw >>40
面白い。XboxOneXの中身もどうなってるか見てみたい。めちゃくちゃ静か 排熱の分析しようがない
四方からの写真も無い、三方からの写真も無い、形状も不明なもの デザイン、静穏性ではまちがいなく箱のほうに軍配が上がるな どうも初期型PS4みたいにぎっしり詰め込んだシロッコファンくさいんだよな
箱の方が静かで冷えそうに見える 中に詰めるパーツの数やサイズに大した差が出ないから
デカくて風通しが良い方が冷却上有利なのは間違いない
エアフロー設計が余程酷いとかでなければ 中に熱籠るから冷えねえよ
そもそも2.2GHzなんて風で冷やすなんてレベルじゃ冷却できねえよ
氷冷しか無理
あの形状じゃ水冷でもせんと無理無理カタツムリで詐欺確定 排熱もだけと、高速ssd増設スペースの問題とかで大きいのかな? >>104
だよな
あの冷却構造だと、いつも掃除してるような綺麗な部屋ならともかく
汚部屋とかだと床に溜まったホコリを吸い上げて、落ちてきたホコリをまた吸い上げて・・・
って繰り返すうちに内部がホコリだらけになって冷却能力が落ちそうなんだが 貝の内殻から効率的に吸って効率的に吐くという形なんじゃね スリムやけど縦に長いからなんかカラクリあるんじゃね?
PS4もPROも爆音爆音と散々言われてるからさすがに対策してるやろ
それでも箱には勝てんやろな 籠もった上で冷却のことも考慮してあのデカさじゃないかと思うなぁ
もっと小さくしたら熱暴走しそうな感じの お前らが心配してるような事は対策してるから心配すんな 「オーバークロックで動かすから性能は箱と大差ない!」
って言ってたけどそれがマジなら熱やばいじゃないの
常時2Ghでぶん回すんだっけ? PS4と違って今回は熱源がAPUだけじゃなく爆速SSDもあるからかなり排熱に頭悩ませたんじゃね? 箱よりデカく、その上箱より低性能とか技術力のなさが出てるな
まるで技術力が低いキチガイ和サードはPS大好き独占みたいだ 和サードについちゃソニーが金出して囲ってるからだろ
小島や名越みたいなのをサード内に作ることで、ソフトリリースをコントロールしようともしてたし
その結果が今のPS4ソフト市場の死滅だが キチガイはPS独占
キチガイ和サードはPS独占
キチガイ和サードはPS大好き独占
キチガイ和メディアはPS大好き独占
キチガイファミ通はPS大好き独占 小径で流量を確保するには回転数を増やす必要がある
回転数を増やすと音がうるさくなる
また爆音です AMDの定格電圧はかなり盛り気味だから
低めに設定すれば発熱をかなり抑えられる可能性はあると思う PS4はかなりうるさかったからな
でかくても静かになってくれるほうがうれしい >>128
CPU側は、クロック見ればすでにかなり削ってるけど
GPUはクロック2.2Gとか、リファより盛らないと回らないよ
ついでに冷やしきれるとは思はないから
クロックは2Gぐらいが限界だと思う ファンはあの大きさだから大きいのを
積めるだろうけどヒートシンクは
あの薄さだとあまり高さのあるのは
無理だから冷えるんだろうか? 起動時から終了時までずっとフル回転してれば
爆音にもなれますよ?
ってことなんだろ? 2.1GHzの冷却動画見れば一発だよ
文字通り氷の桶にそのまま突っ込んでそこに塩降って温度落としてる
それを熱を横に逃がすだけのヒートシンクと風だけでできるなら革命だよ
そんなの無理なの猿でもわかる まさか自作pcとゲーム機でクロックによる大幅に熱量変わると思ってんの?
積んでんのはAMDのGPUだぞアホじゃねえの だからCU減らしてるんだろ
高クロック耐性のあるグラボはCUも多いからな >>135
自作PCは空力的な構造は悪いよ
冷却器にピンポイントで空気送り込める構造になってない 残念やが2.2ghzより低い2.1GHz稼働の動画見れば自作関係ないの一発
グラボそのまま氷に突っ込むとか言う最強の冷却せんと無理
詐欺捨て5にそこまでできたら革命やなwww >>138
ベンチで2GHzと短時間2GHzじゃそもそもの発熱量が全く違うし
ヒートスプレッダに直接アクセスできる特注品と比較するのも無理があるな ソニーハードファン曰く魔法のSSDパワーでグラもフレームレートも良くなるらしいし
効果的な冷却も魔法のSSDがやってくれるっしょ
それでも足りなければ両側の白いカバーを外してしまえば無問題 魔法のSSDによるCPU,GPUの高速化と言うか高効率化はMicrosoftもXSXで言ってる話だよ
魔法の部分を技術として理解できれば何故そうなるか判るよ 電源はどこに載ってるのかな
上か下か、冷却を考えると
外付けが一番だけど流石に
それはないから通気口のある
上かな? アホだな2GHz程度ならスマートシフトでやればそら行けるわ
2GHzから大幅にワッパ悪化するのを超えて2.2GHzとか言ってんだから失笑されるんだよ
一瞬しか出せないのでカタログスペック語るのが最高に滑稽 昔のマッキントッシュのファンが付いてないCUBE型なんよね箱の方は
あの形と上にある排熱口が自然排熱には1番良いらしいし
蓮舫には排熱は無理じゃないかな 別に発熱に問題が無いなど言ってはいないし
PCベンチでの冷却と比較して不可能とか言うのはそもそもナンセンスだと言ってるだけで >>134
同じだっつーのド素人め
技術に疎い奴ほど「プロ」という肩書きに夢を見て
素人には思いつかない別次元の事をやってるに違いない!とwktkするが
空冷は理屈が単純で難しいものじゃないんだよ
ヒートパイプでファンのところまで熱を運んで外に排出するだけだ ナンセンスも何もグラボ直で氷に放り込むぐらいでやっと安定するの熱をせいぜい箱SXよりちょい大きい程度の空冷くシロッコ型でどうやって冷却すんだよwwwww
バカみたいだな魔法じゃなくて宗教やろwwwww
水冷実装するなら納得するで
前から言われてた通り常時動くのは2GHzで2.2GHzなんぞ文字通り一瞬だけ出るぐらいしか無理やな PS5は背面と底面の写真が見当たらないが
見たところ前面のスリットから吸気して、背面で排出する、いつものやり方だろう
薄型なのでまたブロワーファンだ
最悪だ
初期型PS4Proと同レベルの騒音がでるぞ いやもう
絶対これそっくりのMicroATXケース、どっかが出すからwwww ケース自体を排熱効果の高い素材使えば
排気口少なくても行けるとは思うけど
そもそもケースだけで5万円くらいの物になりそうだし
いくらなんでも現実的ではないな 開発機より明らかに排熱機構落ちてるからカタログスペック通りなんて土台無理やったんや
まぁあの全身穴だらけの暖房開発機そのまま出るわけないわな 君たちの言う通り フルパワーで動かすと1日で壊れるものを数万円で売るってことかいね? >>9
こんな排熱のパソコン見たことねえ
小中学生が考えたと聞いて納得するレベルで意味不明 >>147
前世代のMacProっていうもっとモロなパクリ元がある
結局Appleは拡張性を理由にこの形を辞めてしまったけど、理由がそれだけなら一回り大きくして四角くしてスペースを空ければいいだけなんだから何か他に続けにくい理由があったんだろうね。 ファンは可変でないなら少なくとも
一定レベルの回転数で冷却できないと
ダメだから、どれだけの回転数で
ファンを回すんだろ? 壊れるわけない
いや、厳密にはフルパワーで丸一日動かしたら故障してもおかしくないが
そうなる前に勝手にクロックダウンしたり、最悪シャットダウンして熱暴走を止めるから
そう簡単に壊れるようにはできてない
問題はそこじゃなく「騒音」だ
故障はソニーも嫌がるので防ぐが、騒音に関しては絶対配慮していない
ウルサイからって返品はできないからなw ずっと定速フル回転でうるさくないレベルとは言ってるが
実際どんなもんだかは
それより最初の内はヘッドフォンそれもおそらくは純正じゃないとTempestの効果得られないみたいだしヘッドセット着けとけって話かも
密閉型って好きじゃないんだよなぁ >>163
両面からヒートシンクで挟んでも
肝心のヒートシンクが薄すぎてやばい気が 単純に消費電力どうなるんだろうな?
さすがにカステラアダプタはないと思うけど。
もういっそ液浸とかやればいいんじゃね?
絶縁体の液体に発熱チップを全部沈めてしまうやつ。 でかいから発熱大丈夫じゃないとか言ってるのはアホだな
まずシロッコ型で横幅がないから大型ファン積めない
なにより2.2ghzで動くってのが規格外で魔法なんぞ存在しないから無理確定
それこそ箱の形にしてさらに大型化するぐらいしか無理よ
それでも空冷で行けるか怪しい
9tでは動くかも理論上の10tなんぞ無理確定 古い記事だけどさ
PlayStation 4の冷却設計〜PSシリーズの進化
https://www.4gamer.net/games/990/G999024/20140120059/
自作PCレベルとは比べ物にならないくらい筐体やら高効率化されてる 効率化して動かしてるのが低性能低クロックなんだからできるに決まってんジャンアホなのー?
今回の常時2.2GHzレベルはそもそも筐体で冷やすこと前提じゃないぞ間抜け
それこそRDNA2でワッパ改善ありでも水冷必須レベル
家庭用筐体には魔法なんぞねえんだよwwww >>172
いやこれはさ、実際は全く冷えなくて
スリムとか出たときに変更になってるだろ 君が考えてるレベルより遥かに上のレベルで熱設計も電力設計もしてるから心配するなって
汎用品で頑張らなきゃならん自作PCerと熱設計をチップからできるわ専用冷却システムを構築できるわの所じゃまるで違うと言うてる
自作PCの熱設計や空力設計じゃ無理でも
メーカーがやれるってんだからやれるでしょ
他の人も言ってるがどの程度の騒音で達成できるかの話でしかないよ >>174
そりゃ当たり前だろ
筐体が変更になれば冷却システムも変わるだろ筐体そのものが冷却システムの一部なんだから
proなんかはごっついヒートシンク積んでるし どう弄り回そうがうるさい上にろくに冷えないシロッコファン使ってる時点で論外
自作PCの大型ファンでヒートシンク直接冷却したりファンで熱を逃すシンプル構造には勝てんよ >>175
こいつらの想定が爆音爆熱なのにまた騙されるんか😅 シロッコとかターボファンの方がプロペラファンより静圧高くて使いやすいと思うけど
自作PCみたいな開放型だと静圧高くても散っちゃうんでプロペラファンを使うってだけで 箱の方は内部構造公開してんだからPS5も内部公開しろよ >>181
だからCSのシロッコファンとか撒き散らしてるだけだぞw >>183
違うよ
きちんとダクト構造を作ってそこにヒートシンク置いてる 普通に熱暴走して「10年前の箱が通った道w」て笑われるんじゃないか? >>9
この黒い箇所にも穴開けたほうがいいよな?
敢えてそうしないってことは廃熱に自信あるかもしれん お前らが吸気口だと思っている縦置き時の上部スリットだが
俺は排気口だと思うぞ?
PS4みたく下部に吸気口があるのではないのか?
だとしたら下から吸って上から吐く
いいじゃないか! 爆音&冷えなくてもPS4proみたく穴開けたらええやん
https://imgur.com/a/BpsuGQm 上排気かなとも思うけどラックに入るサイズにも狙ってしてそうだし
そうすると横排気ってどうなのかなとも思ったりもするしどうなんだろうな デスクトップPCよりもでかいのに性能悪いだなんてw メーカーがやれる?
しょうもないオバクロ表記とスマートシフトで言い訳してる時点でカタログすぺっっくの性能なんて出ないって自白しただけや
筐体からして無理なのは一発で分かるやん
やろうとしたら従来の形捨てるしかなかったんやなwwwww 正面写真は広角で撮り過ぎだね
板が張り出してるだけで、あんな三角のつのが生えたようなデザインじゃないし 色の組み合わせ見てるとスターウォーズの帝国兵思い出した
ストームトルーパーとかいう悪役 縦はまだしも横置きはほんと大丈夫?ってなったが
どうなの? >>188
排気なら箱みたいにメッシュにして開口部増やすだろ
わざわざ黒いパーツで覆って狭くしてどーすんだ >>201
横置きにしたらグラグラする謎デザインなんだよな
たぶん横置きも横置き用スタンドっていうおかしな部品がいると思う 本体前方に排気口が並んでる機種は初めてかな?
ヒトからは少し離した方が良いと思う これで冷えると思ってるなら頭お花畑だな
ソニーが設計したから問題ないと思うなら完全に宗教だわ
ファンの騒音はイヤーマフでもしてれば大丈夫じゃねぇか?w Xbox series Xのように、エアーフロー解る内部構造出すべき。
後追い、何時もしてるんだから、出来るでしょ。 >>169
フィンの長さは単純に熱移動と風量の問題だから
例えばPCのCPU用ヒートシンクはヒートパイプで熱移動させて相対的に
フィンを短くしてるでしょ >>177
PC筐体は排熱視点で見ると劣悪でしょ
内部が開放空間だらけで空気溜まりができてエアフローも安定しない
天板を開けて空気溜まりを逃すとエアフローが無茶苦茶
それを力技で無理矢理対応してるだけなのが箱型筐体だよ >>209
そう?
うちのメインは前方上下と底から吸気で
上のラジエーターと後方から排気
これでストレージもマザボも満遍なく冷えてるよ
サブ壱号は前面と側面の200ミリで吸うからもっと冷えるw
こっちは2070を常時2100Mhzに固定でド安定 本体画像でほぼ分かるだろ
1枚メインボードを真ん中に置いてパーツを両面実装しそれを両側から
ヒートシンクで挟む
エアフローを安定させる為にダクトは設けているだろうし高温/低音
パーツでそれを分けてるだろ
パーツ配置もフレッシュエアーを受けられる吸気口に近いほど高発熱
モノを持ってきてるはず
小型デスクトップ並の大きさなのは熱設計に苦労したんだろうな >>210
基本はそれでいいね。内部が大きいのはエアフローの確保が困難になるかわりに、無理を効かせられるマージンにもなるからここらは良し悪しなんだよね。
んで、そのでかい筐体のエアフローをどうするかすったもんだして、できた経験則が「下と前から吸気。後ろと天板から排気」。 >>210
それが頑張りすぎなんだよ
よくあるPC構成だけどCPUグラボ電源も合わせてファンいくつあるんだよ 自作PCerの冷えるはコンソールっつうか商用家電の冷却と考え方違うからさ
何個ヒートシンクとファンついてる? >>216
XSXは非常に良いエアフロー設計だと思うが
自作PCとは全然違うよ >>218
ファンとヒートシンクのことを書いているのだと思うよ
XSXでエアフローが改善されても素通りしてちゃ意味がない
>>219
MSがあんな巨大なヒートシンク積んで頑張るなんてありえない
公式動画とも異なるし
自作PCと同じように専用ファンを設けてるのだと思うよ >>222
完成品か試作機かはわからんがXSXは既にDFが実機分解動画上げてんだからそれ見ろよ 黒コンが有るんで黒本体も有ると願いたい
>>222
macのは静音にこだわったんで冷えなかった
ただ構造的には優れてる
拡張性も要らないコンソールならXSXのデザインは良い選択
PS5は家電屋のこだわりであんな感じになったんだろうけど 一目見りゃわかるじゃん
排熱考えたらこんな二枚貝みたいな面白デザインにならない 通常7テラフロップスブースト8テラフロップスかな
あの構造だと nvidiaがAMDのブーストに文句を言ってたな
あれは常用できないクロックだから、うちの
ブーストとは違うとか ProとoneX見りゃ分かる
PSは爆熱爆音低性能だったろ? switchみたいに曲がったりしなければいいだろw
360のレッドリング初期型と比較してどうか楽しみだけど、祭りだろ?初期型買うさ >>227
NVIDIA自身はいってなかったと思うよ。ブーストクロックより上に行くのはAMD、NVIDIA両方共。
ところがNVIDIAは10%くらいは軽く上向くのに対して、AMDは5%とかそんなん。それ以上は無茶する必要がある。なので実ゲームではNVIDIA優位に動く。
AMDからすれば規定のクロック出てるんだからええやんけ、ってなるけど、ユーザーからしたら納得はいかないよねぇ。 ソニーもPS1から改良型含めてかなりPS作ってきたのに最終形がこのPS5とはな。がっかりな形だ プレステはもう外国の企業。
日本のプレステは3まで。 冷却度外視デザインの発表。そして今回の映像は30fps…
これ2.2GHzを諦めたって事では? ソニーが排熱なんぞに拘るわけないじゃん
3年以内に壊れるのがソニーなんだから >>223
紹介ありがとう 見てきたよ
上ファンのすぐ下で半分以上の面積をパーツ塞いでいたり
せっかくの箱型ヒートシンクの片側しか使っていなかったり
筐体の下部に十分な開口が見られなかったりで
発熱の大きなパーツを積む製品の完成版とは思えなかったんだが
しかし途中にファンを設けないデザインなのは理解した
製品発売後の分解記事を楽しみにしておくよ IGNJがPS5の大きさ出したぞ
40cm×12cm×10cmとのこと >>237
12cmはありえんだろ。ディスク入らないやないか。 しかし、背面もそうだが逆側面(ドライブ側)も徹底的に見せてないのも気になるな。
巨大なメッシュ穴開いてたりして。 びんぼっちゃまみたいな蓮舫になるのか、なんか嫌だな 右面が横置きだと下面になるし
そこに吸気口が有っても驚かない 筐体内が高温になると背面から放熱板がびょーんって飛び出るのかも そもそもPSのエアフローが優れてるなら
PCが真似しまくってる筈なのよね >>236
>上ファンのすぐ下で半分以上の面積をパーツ塞いでいたり
>せっかくの箱型ヒートシンクの片側しか使っていなかったり
やっぱりバカは答えを教えられても理解できないんだな
半分塞いでるように見えるのは電源ユニット
シャーシで前後に振り分けられたエアーは、前側はAPUとメモリのヒートシンク、後側はサブ基板と電源を冷やして上に抜ける まさか背面に8cmくらいのファンが並んでたりしないよな 「大して煩くねぇじゃんね風呂入ってこよ」
そして燃える世界。
翌日のニュース独占乙w
「なお、仕様ですとの意味不明な供述をしており、、、」 >>249
PVをよく見てみよう。
何故か背面と右側だけは絶対映さないね? ドライブ面にスタンド用に穴っぽこ開いてたり
背面にファンが並んだりしてるから
みっともなくて見せられないんだろうな 背面が気になる。まだ光出力端子が有るのかどうかとか VAIO捨てたソニーに技術力があるわけないんだよな
できてエクソペリアレベル VAIOの何処に技術を感じさせるものがあったのか甚だ謎。
PS5発売後、PS4の出荷とかはどうなんのかね。 >>255
排熱強化して他のノートPCよりも高いワット数でぶん回す事やってたな
今回のPS5に通じるところがあるかも
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/564468.html
素早く変形するだけじゃなくTDP限界も超える
〜ソニー「VAIO Duo 11」開発者インタビュー 排熱時に蓮舫の襟の部分が開放されたらカッコいいかもw >>253
箱はXSXで光端子無くしちゃったんだよなあ
レガシーっちゃあレガシーだけどまだ使ってる人も多いだろうに
PS4がslimで光端子無くしてヘッドホン推しになってるけど業界全体でそっち行っちゃうのかねえ >>259
あの白いところが全てアルミでできてる可能性もあるで 汚い空気を吸い込んで綺麗な空気にするついでに排熱
なんか紫外線だかなにか照射する空気清浄機あるだろ? 熱によって白いのが外側に可動するかもしれん
でスリットから細いのが何本も出てきて表面積を増やす感じで もう超未来だと思ってた2020年なんだぜ?
排熱くらい余裕だろ 絶対に蓮舫取っ払ってメッシュ付ける改造する奴が出る 構造上、冷却に多大な電力を使う構造なのは間違いない、排熱はすごそうだ >>258
百円のパーツでも生産数が増えりゃシャレにならん額になるから
って言ってたから相当な逆鞘覚悟ちゃうか 上部が吸気なのか排気なのか分からんが横置きでラックなんかに入れた時に
壁ぴったりに寄せられた時にも隙間が確保できるようにしたんだろう
逆に言えばそんだけ熱問題がシビアって事だ PS4と比べたらだんちの排熱だべ
音も静か
ええべ >>231
北米内で半導体の外注に政治的バトルがあってハメられ続ければ奇形になるのは目に見えてる。
ただ、高性能に拘る姿勢を折らなかったSIEが愚かなだけだと思う。
proを後で出せば済むのに高性能に拘ったりRDNA1+やプリミティブシェーダーに固執する姿勢が壊れてる。
勝つなら8TFLOPSで開き直りオーバークロックではなく定格よりダウンクロックして本体をコンパクトにして399$でロンチするだけだろ。
で、20T flopsのproを2022年に発表するのみだ。 >>159
なんでATXで考えるの??バカなの??
馬鹿でかいファンがなければPS5もこんな大きくならねえよ 付属品として室外機
ホース接続し本体に冷却用エアコン内蔵 PC的な視点なら箱のアレが大正義
PS5はなんだろ…ラック鯖?
バク熱GPUが無ければあれでもいいとは思う どこに置かれても隙間ができ塞ぎにくいデザインだわな
箱は物を簡単に上に置かれて脂肪w 排気する場所が明確なのに置く奴の頭がおかしいでしょそれは 冷却時は蓮舫ジャケットの襟の部分が開くんじゃないかな
スター・ウォーズのXウイングみたいに >>281
>>282
つまり内部温度が上がった時の急速冷却はこうなるわけか…
蓮舫ステーションかっこいい〜
https://i.imgur.com/CIZbyIH.jpg >>279
エラープルーフの考えの上ではダメ
どこのバカが何をするかわからない ケンタッキーフライドチキンがゲーム業界に参入する新ハード
性能はPS5どころかXSXより高いのな
その代わりめちゃくちゃ温度が上がるらしいが
排熱方法として本体の蓋を開けると鶏肉を焼ける鉄板機能付き
蓋を開けっぱなしにしとけば冷却効果もup!
ここまで割り切って設計されると感心しちゃうわ >>279
一般人を舐めるんじゃない
なんのためにPS5に襟がついてると思ってるんだ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています