0001名無しさん必死だな
2021/01/05(火) 20:06:05.10ID:MC0vWngL0台湾のメディアは、日本政府の強力な招待を受けて、TSMC（米国：TSM、台湾：2330）が日本の経済貿易産業省と合弁会社を設立し、東京に高度な半導体包装および試験工場を設立することを明らかにしたニュースを引用した。ハーフ。報道によると、近い将来、協力覚書に署名した後、関連するプラント計画が発表される予定であり、新プラントは、台湾国外でTSMCによって設立された最初の包装および試験プラントとなります。
報告書はまた、1月14日に企業ブリーフィングを開催するというTSMCの回答を引用しています。今すぐ回答するのは不便です。
パッケージとテストは、ウェーハ製造の主要なプロセスの1つです。パッケージングとは、回路が刻印された後、チップの内部回路を保護するために、チップの外殻がプラスチック、セラミック、または金属でパッケージ化されることを意味します。パッケージの材質は、主にコストと放熱効果に関係しています。
梱包前、梱包とテストの完了後、正常に機能していない欠陥製品を装飾するためのテストも必要です。
PS5のホットセールにより、TSMCの生産能力が向上します。詳細については[次のページ]を参照してください
分析によると、TSMCの高度なパッケージ化とテストは主にスマートフォンとデータセンターに基づいており、顧客にはAppleやAMDなどの企業が含まれます。しかし、日本での関連する需要は非常に限られており、日本のTSMCの高度な包装および試験プラントと実際の市場の需要との間にはギャップがあります。
TSMCが日本政府と協力して高い運用コストの問題を克服する方法が市場の焦点となるでしょう。
https://inews.hket.com/article/2844827/%E3%80%90%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BBTSMC%E3%80%91%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E6%87%89%E6%97%A5%E6%9C%AC%E6%94%BF%E5%BA%9C%E9%82%80%E8%AB%8B%E3%80%80%E5%82%B3%E6%96%BC%E6%9D%B1%E4%BA%AC%E5%BB%BA%E5%90%88%E8%B3%87%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%B8%AC%E8%A9%A6%E5%BB%A0?mtc=20023
