PS5の開発機、ファン6つも搭載する超爆熱仕様だった
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https://i.imgur.com/dN4tOpv.jpg
https://patentscope2.wipo.int/search/en/detail.jsf;jsessionid=9B83EDB40F9E157C899629A53561E564.wapp1nB?docId=WO2020111274&tab=DRAWINGS
たかが10TFを達成する為にここまで冷却しなきゃいけないなんてPS5実機がどうなるのか楽しみですね >>475
排気仕様のCPUクーラーとか、サイズの鎌風って10年以上前のシロモノ位しか知らんな。
他はみんな吹き付け式だし。
トップフロー式だとCPU周辺のVRM等に風を直接当ててをまとめて冷やす効果もある。 >>475
ああそれと今の主流の電源も吸気だぞ?
正確には吸気して即排気といったところだけど。
一応小径ファンを取り付けた小型電源は排気だけど、市場でパーツとしてはほぼ存在感無しの極めて限られた需要でしかない。 まあPS3時代の特許でPS4にも使用した電源ファンで纏めて排熱が前提に有り
システムの高性能化で排熱が間に合わないからV字配置で効率良く冷却と有る
マザーボードとか実機と同じ物使ってテストしてるだろうからな
実機はガワだけ変えて同じレイアウトだろう
この開発機は正面から見て右側に縦置き用のスタンドも有るしね
マジでV字の上にカバー付く程度の変更で発売されたりして そんな高尚なことを考えておらず、勝利のVをモチーフにしましたって感じの軽いノリにしか見えない
本当に冷却のことを優先するなら箱方式が一番効率いい
もちろんPS5の量産型実機は箱デザインに寄せてくるかもしれないけどね >>552
PS3は分解したのかなり前だから詳しく覚えてないがPS4もProも電源ユニットにファン無いぞ
APUの熱をヒートパイプからヒートシンクに移動させブロワーファンで風ぶつけて電源ユニットを通過しつつ背面から排熱してる
左 CUH-7000 右CUH-1000の電源ユニット
https://i.imgur.com/IcLTc86.jpg >>554
APUヒートシンクを通って高温になった空気をぶつける、効率の悪い設計だよな >>554
こういうのを見ると電源を外付けにするっていうのは、安直かつ無難な選択肢なんだろうな。
今はみんな内蔵になったけど。 >>558
OEMが必要な出力・望むサイズの電源を簡単に供給できるようになったのも大きいんじゃね
大出力化してファンが必要になった時点で内蔵化は避けられない気もする >>559
360の外アダプタは酷い大きさになったもんな
ファンレスはそれだけハードルが高いと言う事なんだろうけど 確かに360のはデカかった、まあ表からは見えない様に隠してしまうから割とどうでも良かったりする。 むしろあの大きさに頼もしさを感じたものだが……
そして360Sでメッチャ小さくなってビビった
今やX1Xは内蔵になったがこれもまた良し ブオーーーーーーンブオンブオンブオン
ブロロロロ――――――ロロロブオオオオオ うるさそうだなおい
ps4 proも初代機はマジで爆音だったから気をつけてくれ。
あんなうるさいものストレスたまってしょうがない。 いきなり吹かしだすからやかましいんだよ
最初から最大出力ならやかましくないんだ >>565
安い方のPS4もMHWをやってる時は、凄まじい爆音を奏でてたな。 >>554
552だけど勘違いしてた
特許読んだらその説明で合ってたよ
>>555
それで今回の特許になった様だね >>568
554だけど特許云々は俺は知らないけど分解した所記載した通りの事だったってだけだよ
特許見た感じ開発キットは内側のスリットから相当強力に吸気するってことなのかもしれないね
ただ製品版でそんなことやられたらまず間違いなく騒音問題出そう
小径ファンだと冷却する為に回転数上げる必要があり更に複数設置するよりも大径ファン1つの方が低速でもより冷える上に静音性に優れている事はPCでは常識だからさ >>569
内側のスリット、開口率が低過ぎね?
排気側はスカスカなのと比べると違和感が有る >>570
吸気側はあれの方が良いよ
掃除機と同じで口が小さい方が勢いが上がる(吸気ファンがある場合は別)
口をすぼめて息吸うのと口を開けて息を吸って見ると分かりやすいと思う
https://i.imgur.com/EkPtQKO.jpg
https://i.imgur.com/YgNVyUv.jpg
https://i.imgur.com/7KJJidS.jpg
https://i.imgur.com/M7vcG8X.jpg
とは言え所詮開発キットだから形は大幅に変わると思うよ
PS3開発キット DECR-1000
https://i.imgur.com/Mf4BXc4.jpg
https://i.imgur.com/5xcjrVy.jpg
PS4開発キット
https://i.imgur.com/fOpRgj6.jpg
https://i.imgur.com/z1BAKQH.jpg
電子機器(10)は、ヒートシンク(30)に空気を送る複数の冷却ファン(15)を有している。
複数の冷却ファン(15)によって、ヒートシンク(30)の第1の側(H1)から第2の側(H2)に向けてヒートシンク(30)を通過する空気流(Fh)が形成される。
ヒートシンク(30)は電子機器(10)の左右方向と前後方向とに対して斜めに配置されている。
外装部材(40)は、ヒートシンク(30)の第1の側(H1)に沿って前後方向と左右方向とに対して斜めに形成されている吸気口(41i)を有している。 >>573
バカ過ぎる
吸気抵抗や圧損、流量って単語をググるのオススメ >>574
広く大きい穴を開ければ良いってもんじゃないからバランス考えると細長いスリットかXbox系の様なハスコラの方が良いよ
上方向にも吸排気口があるとなお良いと思うが所詮開発キットなのでそこはどうでも良い
それよりもCSは掃除する人ほぼ居ないから埃の流入量とノイズ減らした方が良い
そう言った意味ではPS5の開発キットの小径ファンはいただけないが真ん中がガッツリ開いてるから開発キットレベルならあれで十分なんだろうね
製品版の後期型で発熱減らしてファンノイズ抑えてくれれば俺はそれで構わない
Xboxは360Sから静音性に優れてるのでその点は何も心配していない 口をすぼめてフーフーした方がコーヒーが早く冷めるよってレベルで冷却を語るのは面白いなw >>575
そこじゃなくて、冷却に関係ない「勢い」を評価に入れてるのを突っ込まれてるんでしょ
掃除機は流速そのものを利用する仕組みだから比較に持ってくるのは不適切
空気の流量が同じならば通気口を狭めて速度をつけることに損失を上回るメリットはないよ
口をすぼめてフーフーするのは対象に確実に空気流を当てるためで、箱の中を確実に空気が流れる前提だと関係ない GCみたいに右から吸って左から吐くみたいなシンプル構造のほうがよくないか >>577
俺は専門家でも技術屋でも無いから詳しいことは分からないが流量を少しでも増やすためと剛性を確保するためにスリットにしてるんじゃないの?
極端に言えばスリット無くして真ん中全て解放してメッシュパネルなどにすると不都合が出るからスリットにしてると思ってる
めちゃくちゃ詳しいならSIEにアドバイスして改善してもらいたいくらいだよ
毎度毎度初期型うるさすぎてウンザリしてるからさ 機能美よりもデザインや無意味な「伝統」を重視するような連中に何を期待しているのか… スリットなのはディケイドファンだからだろ
ファンだけに >>583
メッシュパネルにすると剛性に問題=吸気口が構造を支える部材になってる、って話なので筐体設計が大失敗
飛行機でもジェットエンジンの給気口に荷重のかかる着陸脚を付けたりしないだろ
あと吸気口は開口率(面積の何%が穴か)ってのが大事で、低いと吸気口の面積が大きくても空気を十分に吸い込めない 本体に電源入れるの諦めて諦めてでっかい電源アダプター復活したら笑う >>589
2.2GHzから10TFLOPSの大台に乗るし、明らかにXSXと同じ2桁TFLOPS台にしておきたいって意図があるだろ
0.1足りないだけで9TFLOPS台止まりだしな もはやファン回すんじゃなくて、本体回した方が静かで冷えるんじゃねーか? PS3の再来や
買う奴はPS3をローンチで買った池沼やで >>594
ヒートシンクを回して冷やすのなら既にあるよ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています