>>375
実際にチップ設計するAMD、チップ製造するTSMCはSIEの指示通りに作るだけなんよ
SIEの指示がクソならクソしか作れない

PS5が10Tflopsの為に36CUを2.23GHzまでオーバークロックするなら最初から44CU/1.8GHzで作れば歩留まりは高い＝安く作れるし、低発熱なのでヒートシンクも小さく＝安く作れる

データ読込も8割はテクスチャで、1テクスチャはアップ用の高解像度から遠景用のミニサイズまでセットになってる
当然グラ描画で使うのは1サイズだけで他は単なるゴミデータでしかない
このムダだらけの読込時間を短縮するのにPS5は超高速SSD＝高価でゴリ押ししたけど、MSはDX12のSFSを使って「グラ描画に使うサイズだけ読み込む」事でデータ読込の量を1/3にした＝安いSSDで問題ない

このSFS機能はoneXのチップにこっそり仕込んでテスト → イケると判ったのでAMDとnvidiaに技術渡して新世代GPUのウリにさせてる
つまりRDNA2にはMSの技術も含まれてるので、AMDに払うライセンス費はPS5よりXSXの方が安くなる

ハードデザインもそう
タダのハコでハメ込むだけで組めるXSXに比べて、外装が曲面ウネウネなPS5は専用の組立台を用意しないと傷が付くし、セットするにも時間かかる
組立に2倍の時間かかるなら製造ラインやスタッフを倍増しないと同じ生産数にはできない

こういったのが「コストを抑える技術」