【朗報】SIEの公開特許に「冷却のためグリスの代わりに液体金属」PS5での採用はあるか?
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グリスなんて変えても誤差レベルにしか変化起きないんじゃなかったか? グリスより熱伝導性はかなり良いけど
導電性があるから塗り方が雑な工場だとショートして不良率半端なそう 自信があるのなら先にPS4スリム辺りで適当に採用して差を見せ付けてくださいよ
PS5だと比較対象がないからプラシーボの可能性大 ゴキって何で毎度ソニーの特許並べて喜んでるの?
PS5に採用されてる根拠がゼロなんだけど >>15
ソニーが特許とった!→即PS5に採用される!
って思ってるフシあるよな PCだと常識
だけどアルミ侵食するから
そういうのが無い全く新しいタイプなら期待
でもコンシューマなら確かにハンダで良いよね気がする
インテルのダブルけつ毛バーガー >>13
グリスが問題なのは冷却能力じゃなくて耐久性
一年くらいするとカピカピに乾いて熱を伝えにくくする
自作の世界だと定期的に塗り直すことができるけど、コンシューマだとできない(PS4はグリスが乾いて爆音という状況がよくある)
いっそのことハンダ付しちゃえばいいのに 余計な小細工はいいから箱みたいに大型ヒートシンク付けとけ
ただでさえ図体デカいんだから Proで液体金属使ってるけどファンノイズクソ静かになるよ 固形化させたのをCPUの熱で溶かして使うから塗らずに置くだけですむんだって
熟練工使わなくても均一な品質にできるのがメリットかな >>19
修理コストも上がるしはんだ付けのメリットある? CPU取替とかしない前提のCS機はハンダで良い、というかハンダが理想だと思うんだが今どうなってるの?PS4やSwitchもグリスなの? グリスやはんだじゃなく液体金属使ってくれたら理想的だけど
コストも取り扱いにも難ありだしどうなんだろな >>31
平らじゃなくて真ん中膨らませとけばいいんじゃないの? >>26
グリスが乾いてアチアチになることないし、SoCが逝かれたら修理云々の話ですらないし、手間かかること除けば最良手だとおもうんだけどなあハンダ >>33
これがどういう配置か知らんけどPCで考えたらどこに置こうが固形の時点で無理だろ
あと液体金属ってヒートシンクなんかの設置面錆びるんじゃなかった? だからノーマルPS4には使えないけどProには使えるのだ 使えば誤差程度とはいえ多少は効果あるだろうけど
特許とな? 常識的に考えてソルダリングが最良だわな。
AMDのソルダリングは優秀だから、それをそのまま採用すればいいだけの話。
そこからヒートシンクへはグリス使わなきゃならんけど、液体金属グリスは高価な上に極めて丁寧な作業を要求されるから大量生産には向かない。
ちなみにノートPCなどをバラしてみれば解るがグリスの塗り方超適当だからな。
まあそういう諸々の問題点を全部解決する技術があればアリかもな。 結局その熱はどこに逃すんだ?
穴でも掘ってヒートシンクを埋めるのか? 特許見た感じ絶縁シートでヒートシンクを浮かせてAPUとの間に隙間をつくることで液体金属の広がりを制御できるってことかなあ
流動性で放熱効率が高まるって書いてあるから厚みが欲しいのかも
あと常温流体の方が望ましいらしい 常温流体って単体なら水銀しか無いけど安全策大変じゃないのか >>49
ゾルってこと?
分散質だけを金属にしても大きな効果想像できないけど……本当なら凄いね ソニーの特許って実用化して商品化前提じゃなくて
可能性のある技術を手当たり次第唾付けておく特許ゴロな傾向だよね
それも一つのビジネスだけどとてもじゃないけどモノ作ってる会社がやることじゃない >>1
閉め切った部屋に置いて使ってたらイタイイタイ病になるやつじゃん >>51
サムスンZTEノキアHuawei等々が5Gに向けて数千単位の特許を出し合ってるけどそれが全部採用されると思ってんの? ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています