すまん、半導体に詳しい人教えてくれ
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PS5スリム(3万円前後、PS4スリム並のサイズ)が欲しいんだが何時頃に出てくると思う? Oberonシュリンクとか出来るんかな?
AMDも型落ちコアとかもう触らんやろ 通常なら4年後
しかしこのままスーパーサイクルが続くなら6年後 シュリンク無理でも回路の再設計とか放熱の改善とかで一回り位なら小さくは出来そう
ただSSD周りの熱が怖いかなとは思ったり リサイクル品ぐるぐる回すくらいだぞ
新型機なんて夢のまた夢よ 3万では一生出ないな。
4万でコンパクト版3年後ぐらいかな。DEならぎりあり得るかもね。
半導体は当面高止まりしてるし、シュリンクしてもコストダウンにはもうあまりならない。 今がかなりデカイから、多少小さくなっても焼け石に水では?
PS3は互換切った40Gで既に少し小さくなってたかな?今回は切り捨てる物も無いし、シュリンクしてもリーク電流が多くて消費電力下がりにくくなってるらしいし、無理では?
もうXSSで良いじゃん 先進プロセス自体がどんどん高コストになってってるからな ダイサイズがそれなりに小さいからCPU云々じゃ小さくならんだろ。
それ以外のチップを統合してカスタムチップ化して初めて小さくなるわけだし。
問題はそれやるにはそれなりにPS5が売れて、省シュリンクパッケージを出す意味がないと出てこない。
ちなみにPS4は省シュリンクパッケージは結局出なかった。
要はそんな開発コストをかけても元が取れないっていう判断をしたわけで、PS5にそれだけの開発コストをかけるかどうかっていう問題になる。 値段はともかくPS4スリムサイズは不可能
7nm製造だし、これ以上の劇的な微細化は
見込めないところまで来ているからな GPUとCPUを最新の物にしてクロックダウンするとか
やり方はあるかも
今の常時オーバークロックだと冷却が大変過ぎる
冷却方法を徹底的に研究するとかで活路が開けるかも でかくてもいいから29800円にしてくれ
あとソフト2本無料 >>17
それアーキテクチャ変化次第じゃPS4互換はもちろん現行PS5とも互換に頭悩ませることになるぞ PS4
CUH-1000 2013年11月
CUH-1100 2014年09月
CUH-1200 2015年06月
CUH-2000 2016年09月
CUH-2100 2017年07月
CUH-2200 2018年07月
PS4 Pro
CUH-7000 2016年11月
CUH-7100 2017年10月
CUH-7200 2018年09月 正直もう3万は厳しいだろ
10年後ならまだしも今回逆ザヤからスタートだぞ 今の半導体の生産能力じゃ10年後も今のままもありえる。 シュリンクによる消費電力削減でPS4スリム並が実現するには3nm以下が必要
そして3nm製造コストが下がって3万円前後で買えるようになることはあるのかな? シュリンクによるコストダウンが期待できないからMS
は最初から普及価格のSSを出したんだぞ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています