PS5の冷却設計はどれぐらい革新的なのか？可変クロック、独自ブレンドの液体金属等
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2023年9月13日から15日まで幕張メッセで開催された電子機器や半導体などに関する最新技術を一堂に集めた展示会「ネプコン ジャパン [秋] 」。その初日に行われたのが、ソニー・インタラクティブエンタテインメント ハードウェア設計部門 メカ設計部 部長の鳳康宏氏による特別公演「PlayStation 5の革新的 冷却設計を紐解く」だ。
■PS5の冷却設計はPS3とPS4で培ってきたノウハウを踏襲したもの
PS5の吸気口は、縦置きにしたときに上部の辺りに設置されている。巨大なファンは遠心ファンになっており、表面と裏面の両方から空気を吸い込み、セット内に送り込むような形だ。しかしこのままでは開口部に関する各国の安全規制が通らないため、その上から白いパネルを取り付けて隠すといった構造になっている。
PS5の排気口はリア側にあり、こちら側は殆どすべてが排気口となっている。また、横置きにしたときの左側面の一部にも排気口が設けられている。ちなみに縦置きのときに専用のスタンドを使うのは、この排気口が塞がれないようにするためだ。
つまり、あらゆる条件を最悪にしたものを想定しておくのである。ここで求められる仕様は動作保証、つまり「問題なく動く」ことであり、静粛性は求められない。
液体金属の粘度は、ドロドロすぎてもサラサラすぎてもダメだ。これらは塗布性や濡れ性、ポンプアウト性能に影響を及ぼしてしまう。そこでちょうどいいとろを見つけて塗っている。この液体金属は、保管方法など製造工程に多くの工夫が施されている部分でもある。これらは何年も掛けてノウハウを身に付けていったものでもあるのだ。
この液体金属は、しっかり塗られているか確認するために生産ライン上ですべて画像判定が行われている。このように、かなり特殊な設備がないと液体金属は塗ることができないため、分解は絶対にしないようにと鳳氏は警告する。
PS5はPS4 Proと比較して、排気口は倍以上の面積を取っている。
https://news.yahoo.co.jp/articles/deb7c674fc2ad46fa1d3a137330ee11f6888f36d 昔の記事かと思ったら今の記事かよ
記者は無能の極みだな Xbox Series Xの方が冷却機構は優れてるだろ
同じゲームでもPS5はドライヤーみたいな音が出るがXboxSXはほぼ無音だぞ 本当に革新的なら、iPhoneも液体金属を採用してるのでは？ 熱暴走でクラッシュフリーズするわ熱でUSB溶かすわで冷却できてないだろw
また120fpsヌルヌルです捏造記事みたいな事でもしてんのか？
謝罪する？ >>3
それは正直、PS5と同じ性能に合わせてるパリティのお陰じゃないかなぁ
普通に消費電力が少ないゲームが多いもの
今度のForzaとかはファンぶん回りそう
36CUと52CUで、同じ性能を目指したら52CUを低電圧で動かしたほうが省エネなのはあたり前よ USBが溶けるゴミの現実の前ではあらゆる擁護は無力 >>230
立花呼びはしょっちゅうだけどD2くんの太鼓持ちやめてください?
こっちに信者が来て慌ててトラックもブレーキ踏むも積荷のせいにするんやな
本当にあの写真がやば過ぎてイレギュラーなやり方してそうではないでしょ おけぬすむおさりるんこきらんくもりへとろうすあめねんてそとからえおんろめきしまやはあつてろせ そもそも液体金属ってただのシルバーグリスでしょ？
常温で液体の金属は水銀だけだし
だいたい液体金属は熱伝導の機能であって、冷却とは話が別でしょ
バカが無理やりPS5を持ち上げようとした記事か パッシブ運用、アルゴ取引 問答無用の一辺倒
村議って
普通に通いながらも競技で無双してますよ？
2か月くらい前から別番組みたいにクルクル回ってたり
https://i.imgur.com/MyrqCha.jpg
https://i.imgur.com/kR14YEg.jpg 音楽やりたい、バンドやりたいならまずポジポジ病治すのがスケートの魅力がないっての
一般公開はありません 占い師信じてる人もいてすごく楽しくて来てよかったε-(´∀｀*)ﾎｯ 各審判に委ねたりトップ層だけに海外に税金をばら撒く。
誰も使わないでハゲズラだけでいけるｗ
1日以降、体調不良を理由にウノタも飽きた >>284
野党が上手くいってるのは
男が女趣味に迎合しなくていいからだろ 近年狂ってるだろ
選挙は高齢者って事
あと正確な体重知りたい 何年目かでいうなら今年3年目だよ
うわ最低
まじでなんとかしないと反省しなそう 殻割り経験者からすると苦笑者の記事でわろたあまりにも無知無能すぎる 熱気を強制的に下から排気するのだ凄いのだ
バカなのかな EVOでトラブルあった後に設計自慢はなかなか面白い >>12
叩く前にググれ。ファンボーイ共に足元すくわれるぞ
常温で液体化するガリウム合金があって、「キワモノ」としてだけど自作PC用冷却グッズとしても販売はされてる
勿論ヒートスプレッダの変質(殻割り必須)だとか垂れることでのショートとかの問題もあって使用すると一切の保証がなくなる
強力なクーラー(設置部が銅であること限定)や液冷環境だと効果はかなり高い
PS5に使われてるのもそれ
まあ、ヒートシンクの性能と構造に問題があるのでほぼお飾りでしかないんだが 新型は液体金属辞めるらしいから>>1を読むとは？になるんだが >>7
換気性能が全然違うのが一番大きいと思うよ
空冷だと換気性能の高さが冷却性能の高さに直結するから
細いスペースを使って換気しているPS5と比べて
筐体の縦横サイズをほぼ丸ごと使って換気してるXboxの方が冷却性能に優れてるのは当然の結果だと思う 可変クロックに関してはPCのCPUやGPUでも当たり前に採用されていて
デフォルトでは可変モードになっているものが昨今は普通だから
固定クロックなXboxの方が異端といえるかもしれない >>33
えっ箱が省電力動作しないと思っている人か？
CPUとGPUを同時に最大クロックで動作させられるってだけの話しで常時フルロードしてる訳ないだろ まじで熱暴走、排熱ミスが多いPS5ですが
ソニーの提灯記事にかかるとあら不思議
革新的で液体金属スゲーってなるんです 高温の熱吐き出せてるなら
冷却性能は高いのだろう
主要端子を排気口の近くに設置してやったがな！
まさに外道 >>7
エアフローはXSX>>>>PS5だから仕方ない
PS5の狭く長い流路に大量エアー通すには静圧ガン上げしないとダメで、その為の高速ファンと生まれる圧力差がノイズになる
XSXがクロック盛ってないのは
・歩留まり(チップ合格率高い＝低コスト)
・クラウド用途(ワットパフォーマンス最重視)
やで >>33
XSXも可変クロックだよ
ゲーム時はスペックどおりCPU/GPUはMaxクロック張り付きで回ります、ってだけ
PS5の「ゲーム時は熱設計に収まるようCPU/GPUの片方クロック落とすのでカタログスペックは絶対に出ません」に対しての発言だから
PS5信者の言う通りXSXが常にクロックMaxなら、待機時にクロックMaxで10wソコソコってのはガチ魔法やで
PS5はクロック落とさないと達成できない無能wって事になる >>38
一番熱に弱い電源部分に熱風を吹き付けるパーフェクト設計やで 安物CPUをOCでブン回すから、
爆熱発して排熱がシリコンじゃ追いつかない
→腐食性高い液体金属使用。
ソレだけのこと。 >>43
CPUで温めた空気で、熱に弱い電源系統冷やす設計…
流石SIE、常識的に熱暴走恐れて誰もヤラない事を平気でやる。 >>45
オーバークロックなんかしとらんてか何に対してオーバークロックなんだよ、PS5が色々出てんのか 新型PlayStation 5 (PS5)のCFI-1300は5nm APU採用で液体金属を廃止へ。
これギャグw >>47
定格じゃなく、何故可変にしてるんだろうね。 >>48
消費電力が下がる＝発熱が下がる＝冷却を簡素化出来る 箱の方がベイパーチャンバー採用で冷却に金使ってる、給気口から熱風は出るけど納得の静音性 >>48
この記事もそうなんだけど、ずっとコストの話してんだよね
5nmで熱がでなくなって、トータルでみたら液体金属いらないわ、ってなって廃止になるならそれはそれで当然の判断じゃないかな
7nm（6nm）で液体金属つかってなかったらもっとデカデカ筐体になってたのは間違いないし、
というかXSXの設計が異次元すぎんのよ >>53
・大型ファンのサイズそのままの煙突状に下から上に満遍なく風を直接当てる
・フォンが厚口大口径なので低速でも静音化しつつ風量を稼げる
・基板を中心にSOCと電源を反対側に配置して温度の偏りをなくし過熱を防ぐ
・基板の面積が足りない分は基板を2枚にすることで解決する
・SOCは大型フィンにベイパーチャンバーで効率よく熱を渡す
いままでゲーム機は
「ファミコン、もしくはAV機器の延長の形。基板は原則1枚目にまとめる。ファンは高速回転させることで風量を稼ぐ」
ってのがデファクトスタンダードだったから、発想の根幹から斬新だったんだろうな
てか基板2枚といいベイパーチャンバーといい、改めてコストかけてるよなぁ >>48
結局は熱伝導の話なんだから、液体金属使わずともヒートスプレッダをソルダリングすればグリスで済んだ話だと思うんよね
コレなら一般的な技術だから液体金属みたく専用ラインなんて要らない
なのでヒートシンク含め設計や発注が済んだ状態でオーバークロックが決定され、寸法変更出来ないからTIM変更で乗り切ったと邪推 >>47
PS5は設計仕様に対してオーバークロックしてるやろ
XSXのスペックに対抗したいけどチップ再設計したら2年は遅れる、だからオーバークロックしかない
当然ながら電源と冷却のスペック上げないとダメだけど、電源も冷却も当初計画通りに生産中だから変更できない
安定動作のためのマージン(パーツ劣化や埃まみれ想定)を食い潰し、CPUとGPUが同時にMaxクロックで動かないように制限するしかない xsxが未だに生産が追いついてないのは膨大な量のアルミインゴットを必要とするから
ちなみにアルミが高騰中で今の価格で保たせてるのが信じられない
PS5を同じ大きさでxboxと同じことをさせると価格が１０万↑になってしまう XSXのアルミシャーシ、筐体内部が丸ごとヒートシンクという秀逸な設計だからなー
ガワのプラがそのまま導風ダクトなのはXSSも同じだけど、こっちはコストダウンの模範解答みたいな設計だし 大体独自ブレンド（）の液体金属ってのがもう超絶胡散臭い
コストを削りまくった水みたいな安物使ってるのだろう
熱伝導に液体金属使ったことあるやつなら一発でわかるけど
液体金属自体の表面張力がすごいから面で密着したら液漏れなんて絶対しねーから
液体金属が垂れてショートするって時点でもうありえない話なんだわ この記事で3人でもPS5買ってくれたら、成功。
みたいな記事でしょ。 いやその、「オーバークロック」ってのは一体何に対してオーバーなクロックを出しているのか？ って話でな
AMDが「2.23GHzまで回せまっせ！」って言ってる石を2.23GHzで回したら、そりゃ規定クロックなわけでどこもオーバークロックじゃないんだよね
AMDが「この石2GHzまでしか回らないっすよ？」っていう石を2．23GHzまで回したらオーバークロックだけど、SIEは「2.23GHzで回る石よこせ！」
いうてるわけだから、どこもオーバーじゃない。ただの規定クロック。
石には当たり外れがあって、同じラインから流れてきても2.23GHzまできっちり回る石、そこまでいかない石と別れちゃう
それをTSMCとAMDが選別して、SIEに納品するわけだな ＞開口部に関する各国の安全規制が通らないため、その上から
＞白いパネルを取り付けて隠すといった構造になっている。
なにげにこれ初情報じゃね？
5次元のエネルギーを封じ込める話はどうなったんだよ！ 5次元のエネルギーを封じ込めるｗってなんぞそれｗｗｗ頭夢日記かよｗ むしろ安全規制通らないから隠せば規制通ると思っているほうがあたおか案件だと思うんだが PS5はゲーム中本当に静かだよな
PS3の60GBは誇張なしでドライヤー並に本当にうるさかった
当時ワンルームのアパートに住んでたからネタじゃなくガチのマジで冬の暖房器具になってたわ
テレビとPS3の発熱で十分だった
PS4はなぜか閃乱カグラの水鉄砲で戦うやつが最適化不足なのかファンが最大風量になって爆音ファンだったな
PS5は背面に差してあるアイオーデータのSSDがヤバいほど発熱してるが本体は全然熱くない 他のCSやPCでも当たり前にやってることをさも特別に言うのはどうかと思うんだけど 液体金属は成分によってはアルミ腐食させるからクーラーにアルミ使えない分だけコストが上がって冷却性能が下がってるんだけど、それは黙っていた方がいいですか >>38>>43,67
まさに羊頭狗肉ハードメーカーの真骨頂とすら言える業（わざ）なのでセーフ（謎理論）
ソースは全世界同時多発フリーズ故障ムーブ >>72
銅はガリウムで腐食しないので液体金属付近のパーツは銅メッキしてる
そして銅はヒートパイプに使われてるように熱伝導率は高いぞ >>75
ガリウムつかわなければ
コスト下げられてその分冷却効率あげられたってはなしなんですが、、、
つたわらなかったよ なんで液体金属使ってるのかすら分かってないじゃん
普通のグリスの15倍の熱伝導率だからゴリゴリに熱をヒートシンクに流せる
いくら大層なヒートパイプやヒートシンクがあったって大元の熱源から15分の1しか熱が伝わってないと考えたら肝心なのそこって分かるだろ
しかもグリスと違い経年劣化で乾いてカピカピになりほとんど機能しなくなるという事もない
PS5デビューの頃はまだ液体金属を使うのがあまり知られて無かっただけでゲーミング用途では採用が広まってきてる
https://youtu.be/5sIg-wNEj_U?si=DI_Z0_nCzBseOJS6 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
