ゲーミングPC・PS5「液体金属です」Xbox・Switch「グリスです…」←これ
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液体金属搭載ゲーミングPCは超スーパーハイエンドモデル なんか液体金属をすごいものだってこぞって持ち上げてたバカがいたけど死滅したな グリスで放熱に問題ありません
と
グリスでは放熱が追いつかないので、効率高い液体金属が必要です
の違いだろ CPU全面から液体金属で吸熱させないと
排熱追いつかない爆熱なゴミ… ちなみに全世界同時多発フリーズ故障祭りしてた時のPS5の仕様も液体金属
うーんこの目の付け所…流石はS○Eや!
天下のS○NY様の一角を担う存在としてこんな最新技術を採用して結果出せるメーカーは
この国中どこを探してもここしかないでえ!(大声) 液体金属はアルミを溶かすから扱いが要注意
漏れ出さない様にする必要がある 液体金属使ったPS5の方がまともに動かないってことは
液体金属ってゴミなんじゃねーの? >>19
液体金属と違ってグリスなら適度な柔らかさがあるからこうやって圧着するときに適切に広がるんだよな
貧乏ゴキブリはPC自作もしたことないから知らんみたいだがw >>14
CPUのグリスって液体金属ほとんど普及してないぞ
ふき取りめんどくさいしな >>21
いや、ソケット側に塗っちゃダメだろ
普通にショートしね?この勢いで塗ったら 液体金属を大々的に使ったBTOとかあんまないよね
やっぱリスク凄い? >>23
よほど異質なシリコングリスで無い限り
金属入りグリスでも導電性ないよ
綺麗にふき取り出来ない場合は
ショートではなく接触不良でオシャカコース >>25
別にリスクはそんなでもないけど
グリス塗り直す時気を付けてふき取らないといけないし普通のグリスで不便市内から人気ない 液体金属って高発熱体の熱を少しでも多くヒートシンク側に伝達させる為に使うからな
逆に言えばPS5が如何に爆熱かSIEがゲロってるのと一緒だからな
こんなん自慢出来る事じゃねーから >>26
これってCPUとCPUクーラーの間に塗るもんじゃないの?
なんでソケットとPINに塗ってるの? ヒートシンクとグリスってのは目的は「CPUの放熱」だけど、アプローチは違う。ヒートシンクは放熱の主体で、グリスはそれの補佐。
補佐が優秀だとヒートシンクは手抜きができる。ヒートシンクが優秀でも、グリスがへっぽこだと排熱は上手く行かない。
まあだからってホワイトグリスがダメって話じゃない。どちらかというとグリスの塗り方の問題。下手に少ししか塗らないと劣化してガッチガチになったりする。これで問題になったのがPS4。冬でもファンがうるさいのはグリスが固着化したから。こうなるといくら風を当ててもだめ。グリス塗り直し必須。
液体金属だとこの手間がないんだけど、かわりに経年で漏れが発生するんだよな。これどうするんだろ? 今の所それっぽい報告ないけどさ >>25
液体金属は基本殻割り必要だからBTO出さないんじゃね? >>22
グリスにまで煮詰めないと排熱悪過ぎのゴミて事なんじゃね 液体金属使ってるなんて誇るどころか恥ずべきことでしょ
基本的な冷却回りの設計に失敗しましたって宣伝してるようなものじゃん >>13
さすが常時ブーストしてないと死んじゃう爆熱ハードだな 液体金属なんて自作PCでもネタでしか使わんだろ
たいして冷えないもの >>31
流石に1年じゃ劣化しないだろ。もう少し時間が経たないと
今回はここがソニータイマーか。まあPS5は他にも爆弾抱えてそうだが あと普通に高いPCは最低でも簡易水冷だから液体金属なんかいらんよ 自作PCだと普通に使うにしろ極冷にしろThermalrightの奴買っとけになるよね今
液体金属君の出番はもう無い 液体金属だから何だよ
発熱が1℃2℃変わるだけだろ 液体金属とか言うけど、放熱は
上から吸って下から出すんだろ? ファンの強制対流は温度差の自然対流の数百倍の力で行われるから
上からだろうがそこが問題になることはないよ
本体からの排熱が滞留する配置になればそれは別の問題だけど たかが数度下げるために
アルミを腐食させ漏れたらショートする液体金属を
大量生産品で使うなんて馬鹿げているからな
下手にヒートシンク外すと
液体金属飛び散ってお釈迦だから
修理も大変だぜw PCも普通にグリスのが多いぞ
スペースに余裕あるから空冷とかでも行ける SIEの中の人が液体金属使ってる理由を「コストダウン」言うてる(ヒートシンクを小さくできる)んだから、まあそんな御大層な技術じゃないんだよな >>47
設計見直して 500g 軽くなった! って
巨大なヒートシンクを小さくした理由なんて、必要以上にデカくしすぎてた!
であって、グリス部分関係ない (ちなみに排熱効率が改善されたわけじゃない。 意味がなかったものを削減しただけ) 問題になるのはグリスの性能じゃなくて塗布の工程そのものなんだぞ
まあ組み立て作業の中でも難度が高いだろう事はわかるんだが >>1
コストの問題だ。
PS5はチップを安く作って性能がSXに大幅に負けることになったから、
焦って高クロック化した結果、放熱に金掛けないとならないことになって、
結果的に割高になった失敗ハードだよ。 >>48
メカ設計部部長が「液体金属採用の理由はコストダウン」って言ってるんだって
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/nmc/18/00086/00001/?P=4
液体金属のTIMは、サーマルグリスといった従来の熱伝導材に比べて高価である。この点について、SIEハードウェア設計部門 メカ設計部 部長の鳳(おおとり)康宏氏は日経クロステックの取材に答え、「熱源付近で効率よく熱を回収できれば、ヒートシンクや冷却ファンにコストをかけなくて済むため、逆にトータルコストを抑えることができる」と説明している。 xboxsxのが高性能なのにグリス、、
MSすげー >>56
XSXはセパレートマザーボード、アルミダイキャストと、頭おかしい設計でヒエッヒエにしてる
あのぶっ飛んだ設計と比べたら液体金属なんてDIYレベル めっちゃ大胆なデザインだからなXSXの内部構造
それでいてメンテもしやすそうな設計 >>55
これまさか「熱源付近で効率よく熱を回収できれば(仮定)、ヒートシンクや冷却ファンにコストをかけなくて済むため、逆にトータルコストを抑えることができる(一般論)」じゃないだろうな? TwitterでPS5 液体金属で検索したら雨男とかいうのがヤベェ 結局ベイパーチャンバーは止めて中途半端に金掛けてた重いヒートシンクだったものを軽いものに替えたんだろ?
M.2開放も遅かったし箱のせいでバタバタだったんかね ガリウムとか使い出すのはもうPCゲーマーじゃねえよ
オーバークロッカーだよ PS5の基本性能が余程優れているなら液体金属でイキってもいいと思うけど >>59
→高クロックSoCの歩留まり上げるために電源回路強化
→PMIC、SoCがとんでもなくアッチッチ
→ヴェイパーチャンバーだと冷却面積あたりのコストが向上するため大型ヒートシンク・大型空冷ファンを採用(ついでに筐体大型化でエアフロー確保)
→ヒートシンク大型化により通常グリスだけでは冷却効率が上がらない
→液体金属採用で熱伝導率を底上げ
むしり高クロック化のせいでトータルコストが向上してるように思う >>59
https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/
APUを冷却するヒートシンクは,筐体内部で3割ほどの容積を占める大きさだ。最も熱密度が高いAPUに触れる部分から,6本のヒートパイプがヒートシンクに向かって伸びている。鳳氏は「(一般的な)ヒートパイプを使っているが,ヒートシンクの形状やエアフロー設計の工夫により,ベイパーチャンバーと同等の性能を実現した」と述べている。
ってるんで、コストダウン自体には成功しているのだろう。もししてないというのなら、なんらかのソースが必要だと思うな >>65
エアフローの工夫程度を他のハードがやっていないと思う
開発者の頭の悪さがヤバい >>66
いやだから
液体金属ぶち込んでエアフローとヒートシンク自体の形状を考えることでベイパーチャンバー同等になったって話やぞ
別にそのままベイパーチャンバー使っても良かったんだけど、液体金属使えばトータルでコストダウンできるよね、って話 XSXが120点くらいの設計してるからアレなんだけど、PS5だって75点くらい上げていいエアフローしてるからね? 自作初心者は絶縁グリスで安全にやるのがいいよ
素材の熱伝導率より気泡なく密着してつけられてるかが一番大事だからね
乾きにくい材質ならメンテナンス回数も減るから塗り直しが面倒な人はその点も見ておくといいよ
こないだ発売日買いした初期Switch分解したらグリスカピカピになってたから塗り直したら絶好調 >>70
まあグリスバーガーじゃなきゃ殻割りする意味もあんまないし 自作はメンテナンスが重要なんだからグリス一択だろ
プロオーバークロッカー以外はな
ちなみにプロオーバークロッカーは実在するぞ 殻割しないってヒートスプレッダの上に液体金属使ってるチャレンジャーおるんか?
シミオシがやってたけどあんなの平置きでしか使えないだろ OCの限界を狙う奴が使うものであって普及帯のシステムが使うようなものじゃないだろ >>74
そういうこったね
薄型ノートPCでASUSが採用していたような… 殻割りとかホース曲げて水冷とかよくやるよ
あんな面倒くさいこと 液体金属ってだけで凄いと勘違いしちゃう素人狙いだよ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています