液体金属のTIMを利用しようとしたのは、メインプロセッサー（SoC）の動作周波数が高いものの、ダイが小さく、熱密度が「非常に高い」（鳳氏）ことに起因する。特にゲーム時のSoCの熱密度はPS4に比べて、「はるかに高い」（同氏）。それは、PS5のSoCは、「ゲーム時は基本的にほぼフルパワーで動作する」（同氏）からである。そのため、TDP（Thermal Design Power、熱設計電力）の値とゲーム時の発熱量は「ほぼ同じ」（同氏）。一方で、PS4のSoCでは、TDPギリギリで動作することはまれで、ゲーム時もTDPの数割の発熱量だという。


https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/