PS5設計者「PS5は廉価版の機器なのでコスト削減で液体金属を使った」

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:28:49.70

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/?P=2

他の電子機器でも今後、液体金属のTIMが広がるのか。
「技術者としては廉価版の機器ほど使いたくなる」という。
ヒートシンクが高価で困っている場合に、液体金属のTIMが威力を発揮するとみる。

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:30:10.23

ゲーミングノートPCにも流行ってるよね

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:30:13.79

239 It's＠名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:32:15.48

高価なGPUにすれば発熱減らせたのでは

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:38:49.47

>>3
まぁおれがソニー社員だったら同じこと言ってるわ

**名無しさん必死だな** · 2020/10/16(金) 23:40:47.50

>>3
ペイパーチャンバーと分割マザーボードのコスト高をご存知でない！？

**名無しさん必死だな** · 2020/10/17(土) 00:01:17.10

>>6
液体金属を積むための研究開発はコストではないとでも言いたげだな

**名無しさん必死だな** · 2020/10/17(土) 00:08:05.76

PS5は熱設計に技術を注ぎ込み限界までGPUのクロックを高めることに成功した！

一方マイクロソフトは高性能のGPUを使った

**名無しさん必死だな** · 2020/10/17(土) 00:50:59.50

>>3
>>8
たぶんPS4時代も色んな無理を現場の努力で何とかしてきたんだろうな
それが遂に祟ったか

**名無しさん必死だな** · 2020/10/17(土) 01:41:27.37

コスト削減ｗｗｗｗ