ＳＩＥ・鳳康宏「液体金属をどうしても使いたかった」
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
「液体金属（による熱伝導材）をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。
ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）が11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「プレイステーション（PS）5」の機構設計・熱設計の責任者である鳳康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO65032520V11C20A0000000/
PS5に高価な液体金属 狙いは「コスト削減」 捏造と賄賂の反日日経しかまともに相手してくれてない時点で 凄いな
ドンドン、アピールポイントがズレていってる
最初は8Kレイトレ連呼して
次は魔法のSSDロード無し連呼
そして液体金属か
皆ゲーム機を買うのはゲームを遊びたいからだってことをソニーは知らないようだな 執拗なシロッコファンの採用といい
こいつ製品の出来より自分のポリシー優先するよね
ソニーは「匠」に意見できないからな Xbox「親会社ごとベセスダ買いました、冷却はベイパーチャンバー使います」
金属グリス「ゾンビモード時限独占」 VITA「どうしても有機ＥＬを使いたかった」
↓
新型VITA「やっぱ液晶にしまーすｗｗ」
またこうなったら笑うわ あんなデカい変形ヒートシンク使わなきゃならんとかどんだけ爆熱なんや… 2年後に出る新型は半分くらいの大きさになりそう。
それまで待ってもいいんだよなあ、正直。
縦マルチばっかだし。 安価で面白いゲームが出来れば何でも良いがこいつ自身の意味不明な固執でゴミしか作ってねえからな 有料部分みたが
凄い技術を使ってるみたいだな
自動でぬれて、絶対に漏れなくて
他のメーカーじゃ不可能らしい 必要だから、検討・選択の結果採用するものであって
使いたいから使うってもんじゃねーだろ… 他が使ってない最新技術を使ってるっていうアピールポイントが欲しかったんだろ、同じ部品だと架空のスペックで盛れないからな やっぱこれよ液体金属！
これがあればどんなゲームも面白くなるわけ！ 違いの分かるプレイステーションファンにはアピールになってるから良いんじゃないの PS5のプロジェクト自体が
紆余曲折ありまくったのは想像に難くないわけでな
Xbox見ながらのスケジュールになってるだろうし
そういう中で、唯一最大の目玉である
ロード地獄からの解放ていうアピールポイントを死守して
2020年現在で形にしたらこうなった
ていうハードなんだよ
一般普及は3年後に再設計新型投入からやろな PS5の歩止まりのことも言及してるな
歩止まりを上げるためにこの設計にしている
望月の記事は嘘だとも書いてある >>25
有名建築家の設計に文句をつける客はいないよね？ >>30
グリスを塗る技術に
最新のものを使ってるらしい
絶対に漏れない、これは革命なんだって 使いたかったて思いが無ければ
もっと最良の選択があったかも知れない
なんて事にならなければ良いね これ分解して液体金属触って事故る未来が見えるわ
特に海外で
アルミ溶かす物質なんて危険すぎるだろ しかしまさかあんな事になるなんて、この時の僕は知る由もなかったのです SwitchもPS5も実際に製造するのはFoxconnだからな。製造技術があるとか言われてもピンと来ないわ 今は環境への配慮が考慮されていく
時代なのに逆行してるな。
CSの何千万台も作る製品に、
液体金属なんぞ使って、
捨てるのに困りそうな産廃作りやがってw 使いたかっただけだろ
気持ちはわかる
何千万台も売るゲーム機でやるのは信じられんが 液体金属って自作PC勢がグリスバーガーになったintel CPUを殻割りして使い出してから有名になった熱伝導剤だろ
何自分が発見したみたいな体で語ってんだこいつ… >>52
他者の功績を自分のものにする
朝鮮人かな？ >>52
そりゃさも世界初！！みたいな宣伝しないと
ゴキブリの優越感が満たされないやん？ これもう言われてることだけどSSD基盤にちょくで付けてんだからダイとヒートシンクもソルダリングしとけよとは言われてるよな
液体金属なんか情弱騙しのアピールでしかないって自作板では笑いものにされてる つか空冷での放熱能力を考慮するとシリコングリスで性能は十分なんだよな
水冷とか（ベルチェ素子とか液体窒素とか）他の手段を用いるなら別だけど ベイパーチャンバーはコストかかりすぎて採用出来なかっただけだろｗ お漏らしソニーさんの絶対漏れないほど信用できないものはない チップとヒートシンクの間の0.01mm程度の隙間を埋めるだけの代物だぞ
そんなもん強化するよりヒートシンク自体の冷却力を上げた方がよっぽど冷却効率がいい >>15
新型になったらサイレントで金属グリスの使用止めてたりしてな >>35
鳳はいつもこれやで
シロッコファン薄型筐体、吸気グリル無し(PS2,3,4,5)
new +液体金属(PS5)
これを使うところからデザインが始まる
クソ設計だからこそDIY空冷modのやりがいがあるんだけどな >>64
大きくて豪華なヒートシンクで冷却力上げてるじゃん
それに追いつくための液体金属だよ >>65
グリスだけなら新型にせんでも変えるだろ
開けないと使ってるかどうかわかんねえんだし 小さくした方が輸送コスト下げられるんじゃないですかねえ 技術オタクが暴走した結果のCELLから何も学んで無いな ソニーって昔から目的じゃなくデザインとか構成要素ありきで製品作るの変わってないな ヒートシンクにトップフローでもサイドフローでもいいから
140mmファン追加した方が液体金属より低コストで冷やせたんじゃねえの？
わざわざシロッコファンにこだわる必要あるような良いデザインでもサイズでもないだろうに 1000円2000円で売ってるグリスに何を求めてるの？w >>47
液体金属とか『RoHS指令』の認可難しかったんじゃないかな。 熱導体自体の性能より大事なのは
どれだけ密着してるか
自作PCであんまりグリスに拘られないのは
密着してりゃだいたい大丈夫だから
それでも液体金属使うのは
クロック上げすぎの爆熱をベイパーチャンバー方式のヒートシンクを使わずに冷やさなきゃならんという
劣悪な環境からだと思う >>64
ソース読んでないでしょ
コストの為って言ってるよ >>78
糞箱より性能上だから多少熱が出るのは仕方ないだろ
それを冷やすための液体金属だよ
石油ストーブ並みの発熱するハードの心配でもしとけ ベイパーチャンバー高すぎたから耐久性に問題のある金属グリス使わざる得なかっただけ >>39
あっ、はい。
としか答えようがないｗ
完全に技術者のオナニーやないかい… なんかPS3と同じ匂いがするな…
予約出来なくて良かった！ 趣味でpc組んでる素人が一流のプロ技術者に文句を言うとか言ってて虚しくならんの？w ダイが小さくて消費電力が大きいと液体金属が必要になる
ダイが大きければ不要だからXSXやグラボはグリスなわけ
熱抵抗や熱密度という概念を勉強しましょう >>90
その通り
自作板の奴らですら超基本的な熱密度の概念すらわかってないのが多いからね
対立煽りとアフィのせいもあるけどレベルがかなり低下してる
まあゲハだと煽りだらけになるのはしゃーない >>6
液体金属グリスはむしろ揮発しないから耐久性は普通のシリコングリスとは比較にならんぞ >>86
それ箱の設計に文句つけてる奴にも言ってやって 箱とPSの技術者同士の対談は見てみたいな。20年後くらいになるか こっそりリキッドメタルから普通のシリコングラスに変えてオンラインアップデートでファンの回転数上げてそう。 非通電時も液状だから輸送に適さないって話はどうなんだろうな
しかも航空便で輸送なんてしたらキムチ爆弾みたいになってんじゃないの？ このCS史最悪級のデカさなのに
リスキーな部品選ぶような問題に苦しめられたわけだ 使ったところで性能が上がるわけではないのがなんとも >>39
この世に絶対と言う言葉は絶対に存在しない >>39
そりゃ初めて漏れるまでは絶対漏れないわな 鳳「ベイパーチャンバー、基板2枚はコストが掛かる。それを回避したかった。」
箱SeXとPS5の価格は同じだから、つまり浮いたコストぶんを箱とは違う何かに回してるってこと 流体金属が尿漏れステーションやべー
ハードの蔑称になんとしても糞尿を関連付けたがるPSWにとって脳天ブーメランや ソニー「金属グリス漏れによる死亡事故は一件も報告されていません」 >>108
ヒートシンクを外すまで漏れてるかどうか確認できないが
外すと必ず漏れる
もうこれは外すまで漏れないと言っていいのではないだろうか？ この答え合わせは5年は経過しないとわからんからな
今の段階でギャーギャー叩いてもムダ >>111
それがIOコントローラーとSSDでしょ >>111
箱が発表するまで価格を公表しなかったことからも分かるとおり搾取分だよ >>112
マジか
分解動画で液状であることを示してたが
通電しながら分解してたのかｗ >>111
単純に箱が赤字価格なだけだぞ
今回の箱は値段設定について、MS本社から全力サポート受けてるので
相当な逆ザヤ価格で売り込みかけてる
原価とかコスパとかは、正面勝負じゃ勝ち目がない >>12
そのゲームをサードが作ってくれないから話をそらすしかないんや
わかってやれ
彼もつらいんや >>121
液体ガリウムは融点が30度だから、飛行機の貨物室みたいな寒い所だと
個体のままな気がする 魔法のSSD的な売りにしたかったんだろうけど
液体金属が売りになるためにはXSXが爆熱であるとメディア使って捏造する必要があった訳だ >>56
PS4ってメニュー画面でもそんなにうるさいの？ >>125
配合によるね
いわゆる自作で使われてるクマメタルやリキプロだと粘度こそ微妙に違うが基本液体のままだよ 小型車なのに660ccにターボ付けてカリカリにチューニングしましたみたいな話
小型車なら排気量1500で普通のエンジンの方が素性が良くて扱いやすい 239 It's＠名無しさん sage 2020/10/16(金) 09:39:44.45
ソニーはPS5の爆熱問題を解決するためにゲーム機史上最大サイズのハードを設計し、多大なコストと容積の大半を割き、ついにはベイパーチャンバーと同等の冷却効果を実現した
一方マイクロソフトはベイパーチャンバーを使った PS5ローンチ初週国内売上アスタラビスタベイビーだけどな。箱に負け確定やろ。もう数字改ざんするか隠ぺいする算段しとるんやろうと思うけど >>125
ガリウム単体で使ってんの？
市販されてる液体金属は融点-19℃のガリンスタン(ガリウム合金)だろ
＞ガリウムは固体から液体になると、その体積が約3.4%減少する。
＞そのため金属のガリウムをガラス容器に保管すると相転移に伴う
＞体積変化によって容器が破損するため、通常はポリ容器に保管される。
室温と高温行ったり来たりには適さないみたいだし こういう技術者のこだわりは好きだわ
久夛良木のSellみたいに会社傾けるほどのもんじゃないし 常温だと個体で熱を持つと液体になるから漏れることはないってのが定説みたいになってるけどソースどこなんだ？
所謂一般的な液体金属って常時液体だろ >>136
むしろダイナミックに体積変わるから密閉に適さないのよな >>135
そんなのにこだわる前に普通のグリスで冷却出来て熱くならないチップを製造しろよw >>135
箱のスッキリ隙間なく収まる機能美のほうがこだわりだろ
PSはヒートシンクだけ見てもキモい
なんだよあの形 >>135
名前ぐらい覚えてあげなよ
そりゃ売りたいんだろうけどさ PS5が熱が酷いってだけで持ち上げる内容じゃないだろ こいつらなにしてんの？
youtu.be/oEkjgwiq0QM >>140
ヒートシンク あれは笑ったわ
あわてて突貫工事したみたいな形だった いっそ蓮舫の襟まで一体化した巨大ヒートシンクにしてしまえ >>135
┌──┐
.. ヽ| ・∀・ |ノ
━┥ ┝━━
┐└─┐└─┐
┴─┐├──┤ >>151
客目線なら結果次第でしょ。目に増えない部分なんだしね
これで冷えずに性能が満足に上がらない、ノイジーなら叩くし
静音なら効果はあったんだなと一定の評価はする なんだPSPのハイドリウム【Hg】の話じゃねーのかよ 何の技術もなく、買ってきた液体金属塗るだけ
落ちぶれたなぁ まあ、気持ちはわかるｗ
PC自作してる人なら大抵似たような覚えがある筈
必要は全く無いけど、どうしてもSLIを組んでみたかった、とか コスト下げる為に使ったって言ってるのに理解できない人がこんなにたくさん >>161
そのまんまじゃないじゃん
>年間で数百万台から1000万台以上量産するゲーム機に採用できるように、こうした課題への対策を施した。例えば、液体金属のTIMが漏れないような密閉構造を採用した。
この構造は、「分解されて見られてしまうと分かってしまうが、特許を取得している。何より、液体金属のTIMの塗り方や自動化といった製造上のノウハウなど、見ただけでは分からないものがたくさんある」（鳳氏）と語る。
例えば、液体金属のTIMは自動機で塗るが、「従来のグリスとは異なる方法」（同氏）だという。今回の液体金属のTIMを実現するに当たり、材料メーカーと協力。既存品を基にカスタマイズを加えたとする。（下につづく） >>161
特許取ってるのスルー出来る胆力すごいな >>162
みんな一度は全ての拡張を埋めたくなるよな >>162
SLIとかベンチ番長になった気分するからね
CSの様な機種で面倒な事をしないといけないのは、あまり賢くは無いけど >>167
最近はベンチからもハブられてるけどな…
SLiもCFX(mGPU)も縮小の流れでちょい寂しいわ この人はPS4Pro設計した人でしょ？
あんま信用ならんよ >>135
液体金属が理由か知らんが、生産ラインで需要に見合った数量確保出来なきゃ、量産ラインまで見据えた製造設計ではないな 別にちゃんと冷却できるならなんでもいいわけよ
ユーザーには関係ないことだし いつも発想がおかしいからな
箱くらい素直に組めばいいのに
普通の設計をしたら死ぬ病気なんだろうか >>171
ユーザーの9割はそうやろね。冷えりゃいい
PS5が液体金属使ってようが新箱の基板がきっちりスポスポ入って煙突効果がーとかどうでもいい
一般人がハード面で気にするのはデザイン、サイズ、静音、後は消費電力くらい >>174
マザボ二枚に分けるのは普通じゃないしイカれてるだろ
しかも電源側窒息してるし >>174
XSXもPS5も昨今のノートPCとかスリム筐体のゲーミングPCと同じ構造なだけ
ある程度決められたコスト内、筐体内で如何にしてサーマルスロットリングを引き起こさずに性能引き出すかの結果だよ >>174
どう考えても箱の方が設計的におかしいぞ
製品寿命は箱の方が確実に短くなる >>176
安いメリケンブランド中華産PCだとたまにあるぞ
うちに昔あったNECの水冷もサブ基盤付きだったな まあ比べると内部設計は箱のが挑戦的だわな
普通に組めと言われたらHP、レノボ、dellの普及型スリムタワーPCみたいな構造になるし >>178
それはない常時OC前提でチップに負荷かけるPS5は短期間で故障頻発する
箱SXがOCしない方針なのは寿命を延ばす為でしかない >>52
無難に使えるようにした部分だぞ普通に使うとデンジャラス過ぎるからな
俺も何度かギャグで液体金属や液体窒素までやったみたが危なすぎる 箱のデザインが評価されてるなら
すでに似たようなのが蔓延してなきゃおかしいな
ソニーのような特殊技術でしか不可能な液体金属技術は別として >>185
拡張性を考慮しなくていい家庭用ゲーム機だからあのデザインとサイズが実現できたのに
どこの世界で蔓延すればいいんだ？ PS5スリム出る頃には無かったことになると予言しとくわ >>187
サイズのことを考慮に入れなきゃいけない理由もないだろ
ゲームPCそのものの存在否定しなきゃいけなくなるし >>185
機能的には良いデザインなんだけどね
PCだと2〜3年前にいくつか出てた
一般的じゃないのはやっぱ作業性だろうね ソニーを批判したいからその場に応じて理論を変えてる奴に何言っても無駄だろ >>189
ほんとそれな
ロード！ロード！液体金属！
これで一般層が欲しがるわけねーだろと
ほんと頭悪い ソニーを肯定したいからその場に応じて理論を変えてる奴にはそう見えるかも >>190
CSはサイズが大事だろ
一般家庭でテレビの前にずっと置いとくようなものだからPS5みたいなクソデカ本体でしかも目立つみたいなのは最悪よ
サイズがデカいと輸送のコストがかかりまくるからダイレクトに価格に反映してくるしな
実際にPS5は低性能なのになぜかXBOXと同価格で高い
販売店も置くスペース無いから欲しがらない youtuberが遊んだPS5をテレビ台に置かなかったのってそういうことだよな >>193
いやお前が一般層だと思ってるのはただのB層だから
一般層は普通にPS4を買ってるしPS5も購入するのだ 液体金属使うほど爆熱なのか言うとるスットコドッコイ
じゃあ箱はベイパーチャンバー使うほど爆熱ってことだぞ 狙いはコスト削減なんだったら別にユーザからすると批判も賞賛もないようなこと https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/04707/
> PS5ではメインプロセッサー（SoC）が発する熱をヒートシンクに伝える熱伝導材料（TIM）に液体金属を利用。
> この液体金属のTIMの採用がなければ、筐体（きょうたい）はさらに大きく、かつ高価になり、冷却ファンの音も大きくなっていたという。
PS5がもし液体金属を使わなかったら今よりも更にデカく爆音になってたって
本気で言ってんのかコイツ… 識者「液体金属よりハンダ付けのほうが遥かに安くて冷える件について」
↓
ゴキ「液体金属すげーーー冷えるT-1000みたいわけわからんけど液体の金属？？すげええええ」
識者「バカだこいつら救えねぇ…」 PS5でゲームやるのは爆発寸前のエンジンついた車に乗るようなもん >>202
液体金属を使わなかったらXSXの1.5倍どころか2倍ぐらい大きくなってたんだろうな まあどう見ても技術力ないからな…
PS5の設計…
低性能！クソデカい！爆音！高価格！
ここまでのゴミの寄せ集めはなかなか無いぞ
マジで設計が醜すぎてタダでも要らんハード >>202
たかだかピーク性能10TF程度にそこまで本体サイズを犠牲にしなきゃいけない時点で完全に設計失敗やん まあどう見ても技術力ないからな…
Xbox series Xの設計…
低性能低クロック！灰皿！爆音！高価格！
サーマルスロットリング！
クラッシュレジーム！
ここまでのゴミの寄せ集めはなかなか無いぞ
マジで設計が醜すぎてタダでも要らんハード >>199
いや、液体金属は性能は良くても取扱が面倒なので普通は使わないし、使わなくても放熱出来る設計にする
XSXのベイパーは構造を考えての最適と思えるから使っているのだろう
PS5は追加ヒートシンクを付けてもダメだったので、苦肉の策として液金を使ったと考えるのが普通かな いくら悔しかったからっておうむ返しはみっともなさ過ぎるぞ… シリーズXは窒息ケースで
カタログスペック通りの性能でなさそう >>135
わかる
つーかcellすら許せる
あれだって現在まで育てていればすごいことになってたはずの技術 >>90 のようにわかっている人がこの板にもいるのは幸いだよ 液体金属すげえではなく、液体金属を使わなければならない状態がおかしい
Navi10は115度でサーマルスロットリングを起こすが部分的にでも110度を超えなければ動作領域だがそこまで使う設計がおかしい
液体金属は熱抵抗を劇的に下げる効果がありダイ温度とヒートシンク温度の温度差を下げることができるがCS機ではそもそもそのような領域まで熱密度と温度を上げるべきではないし、Xboxのようにクロックを低くしてそもそもの温度を下げ、ペーパーチェンバーによる熱輸送能力の向上とヒートシンクおよびハウジングでの熱容量の確保、埃対策に広いフィン間隔と広いフィン面積の確保が王道なのはPCですら当たり前 古い技術で無理やりベイパーチャンバーと同等を目指したから余計コストかかってそう
https://i.imgur.com/SXTqq2w.png PS5はいわば2000CCアイドリングで常に2500回転させてるクソ燃費悪い自動車のようなもの
XSXは2200CCで800回転安定してるマシーンといえばわかりやすい >>203
すまんこの手のTIMとして使う場合は液体金属のが冷えるのは自作界隈じゃ常識なんだわ
態々ハンダモデルのを割って液体金属塗るんだわ >>216
京都駅を作るのは高コストだがXSXのようなヒートシンクは簡単に作ることができる
https://youtu.be/ghrjJ1OL6jM
銅板とダイの間の温度差を低減せざるを得ないのは複雑な構造のためだろう
バイパーチェンバーを使うXSXにはそのコストは必要ない >>218
例えばどういうモデルでやるのか教えてくださいませんかm(_ _)mぜひ >>218
ソルダリングされたモデルは割れない
割れるのはグリスバーガーのモデル >>220
i9やエンスー向け(2066後期)のはんだモデルだよ
クマメタルなどに塗り直してる動画は国内外に腐るほどあるからググってね >>222
インテル…ねぇまぁわかってたことだけど話になんねぇわ >>223
当たり前だけどZENも剥がして液体金属塗り直せば下がるよ
上位モデルほど顕著に結果は出る 結局PS5は液体金属使わないと排熱できないほど熱くなるってことだろ？
どんだけ無理やり回してんのよ 発売後に大量リコールになりそうだな…
あと捨てる時がやばそう >液体金属は，熱伝導性に優れるものの，アルミニウムを腐食させる性質といった課題があり，民生用の家電で積極的に使われることはない。それをあえてPS5に採用したというのが面白い。
さらっと怖い事書いてあるな… 最後のゴミステとして、こいつのオナニーぶっかけたかったんだな >>198
お前が一般層だと思ってるのはこどおじだから 冷えるんはわかるけど危ないから使いにくい
だから大抵半田モデルを割って塗り直す
どうしても使いたかったとか言い訳しないで
熱量的にどうしようもなかったて言えればなw 液体金属使わないと放熱に問題あったんだろう
たぶん排熱温度やばいね
XSXどころじゃない PS5は中古買わない方が良いハードになるな
廃棄もやばそう >>176
歩留まり低迷ハードがまともなわけないんだよなあw >>189
こうしてCS程度で優越感を満たすキチガイが生産されるわけか すげーな
全く技術も無くにわか知識の有象無象がエンジニアリングに難癖つけまくってる
しかもゲーム機の中身について
どこぞの誤作動祭りのおもちゃの時には見られなかった光景だな
じゃあお前が作ってみろよ
で全て片付く >>203
有識者「液体金属よりハンダ付けのほうが遥かに安くて冷える件について」
↓
ゴキ「液体金属すげーーー冷えるT-1000みたいわけわからんけど液体の金属？？すげええええ」
識者「うぇーい！！チカニシおわた！！」 >>249
じゃあもんじゅをお前が作ってみろよか？
技術者信仰ウケるw まじでビフォーアフターの匠みたいなノリだろ？
一見すごいけど・・てな 製造ミスでショート起こす原因にしかならないと思うんだよなぁ >>249
有名建築家の設計に門の位置がおかしいと言うやつはいないしな
何言ってんだと思った 冷却手段として液体金属を選択するならわかるけど、なんで液体金属使うことが目的になってんだ？
遊びたいソフトのためにハード揃えるんじゃ無く、ハードが先行するバカと一緒じゃないか >>258
いやこの場合手段も目的も同じやろ、何言ってんだこいつ >>259
は？
熱伝導の手段が液体金属以外に無いと思ってんの？ 量産品で最優先に考えるのは品質。その次に考えるのがコスト。
なぜコストが大事かというと100円違えば1000万台売ったときに10億円の差額になるから。
ソニーは品質がクリア出来たからコスト削減のために液体金属とヒートパイプ、そして1枚基板にすることを選択した
箱はコストが高くなるベイパーチャンバー、そして2枚基板を選択した 筐体設計よりはるか前にSoCの仕様は決まってるわけで、筐体デザインを決められてしまうと、機械屋にできる手段が限られてしまうのは理解できる それはフィルも言っていることで、要するにどこにコストを掛けるかという選択。
MSはベイパーチャンバーと、基板2枚にするというコストを掛けることを意図的に選択した
ソニーはそこにはコストを割きたくなかったってこと
フィル・スペンサー、Xbox Series Xに光デジタルオーディオ出力端子がない理由を説明
コスト、サイズ、使用頻度が判断材料になった
https://www.google.com/amp/s/jp.ign.com/xbox-scarlet/42882/news/xbox-series-x%3famp=1
フィル
「コンソールのひとつの部品が1ドルか2ドルだったとします。
『すべてコンソールに入れたら、総費用はいくらになるだろう』と考えなければなりません。
コンソール1台が数百ドルだったとして、1億台出荷するとなると、1個2ドルの部品の総費用は2億ドルになります」 結局、SSD、GPU、RAMのバランスもそういう事だよね >>261
高くなって同程度の金額、しかもあちらより高性能
これは？ >>258
外形と半導体と引き出したい性能が既に決まっていて
それに合わせて冷却の入れ込んだら、こういう結果になったと
優先すべき順を完全に間違えているな >>265
トータルコストは決まってるって話だよ…それでわからなければもう言うことは何もねーよ >>25
cellを無理やり使ったクタタンの系譜
むしろPS4より正当な血筋だ 馬鹿だなぁ
鳳はこのスレ見て、指摘された危険性を知って反省しろよ
このスレのURLをソニーに送るわ 自慢気に動画で披露してるんだものなあ
マーケットに合致した完成品を設計開発する能力が無いと宣伝する動画になっているのに
痛々しい会社 >>266
普通は引き出したい性能が先じゃないの?
君は冷却機構に合わせて性能決めるの? 使うしかなかっただけでしょう？
モノは言いようですな その結果PCよりロード速くなるんだもんなー
PCメーカーは今まで何してた？っちゅう話よ >>268
PS3の再来って感じだもんね
モノだけでなくそれを取り巻く環境的にも >>274
ゲーミングPCはOCしたCPUを無理矢理ぶん回すような歪な構成は普通しないから >>261
パーツの原価下げることばかり考えて
輸送費を考えてなかったってオチかな
まあ冷却設計の担当者が輸送費なんて気にする訳ないか 筐体の設計は本来の発売日が去年の今くらいからして、もう製造ラインが2年前くらいには出来てしまってたから、変更を最小限にするためにこうなったのだろう。 まあ次のモデルチェンジで確実に無くなる要素だがなw >>124
それはファーストが率先してすることや。 PS5は液体金属を使ったおかげで室温以下の温度まで下げることができた
それに比べて100度以上の温度にまでなる糞箱はどうするの？ >>286
PS5のチップ温度の情報ってあったっけ？ >>288
今回はスリム化無理じゃねーの？
7nm→5nmとかハードル高すぎ >>289
ぶっちゃけファン構成や液体金属とか、冷却面を見直すだけでだいぶ小型化出来るんじゃないか？ >>290
中身が省電力化されなきゃ冷却も変えようが無いだろw >>291
こっそりスペックダウンすりゃいいじゃん
型番進むごとに機能削減はPSの伝統だろ？ >>289
今年のiPhoneで5nmだから3年後なら出来るんじゃないの？ コストダウン版では普通にチャンバーになって煙突型になると予想するわ >>249
なんなら、君らが作れるの？オ・タ・クさん
って言いたいんですか？www >>256
有名建築家の中には芸術性優先で利便性や安全性を考えずに設計する人がいるから後から文句が出まくりやで
安藤忠雄なんていい例 >>289
スリム化したら買おうと思ってたのに
一生買えないじゃん！ 建物はなー
使う分にはまだ覚悟してるだろうけど
その後のメンテがいろいろヤバい
耐震工事不可で使用禁止になってる建物も一つや二つじゃないやね 安いAPUをオーバークロックして使うから冷却が必要なんだろ
そもためXBOXより低性能でも筐体が大きくなる
液体金属を使ってなかったらもっと大きくなってた
逆に言えばPS5はXBOXよりもかなりコストカット出来ていると言える コストカットはいいけどでかいし倉庫代半端ないし
コストカットしたけどでかい割りに冷えないし
コストカット以前に性能は箱に負けるし
互換性はいつもの口だけ番長そのうち動かんだろうし
何かいいことあるんですか？その割りに売れるからついてくるから
ソニーはサードもユーザーも犬扱いだもんな 箱より部品数が多いから、それだけ
工程も増えるし
液体金属なんて取り扱うライン
にも普通より金かかりそうだし
大きい分の倉庫、輸送費を考えると
トータルでは箱よりコストかかってるんじゃ
ないだろうか？ >>298
いや、俺はPS5の構造に難癖つけてないし
オウム返しもピントがズレるとみっともないねw >>302
ps4 との互換性持たすために、古いAPU使うことになったんじゃなかった？ ホントにコストカットになってるのか怪しいな。
コスト増とトレードオフで冷却機能に期待、ならまだわかる。 スレタイだけ見たら開発者T2好きなのかと思っちゃうw >>25
新しい工具を手に入れたら使ってみたくなる
新しい知識を手に入れたら話してみたくなる
そんな感じなのかな 液体金属グリスだから冷えるってのは、冷却機構が確りしている場合の話。
液体金属神格化し過ぎ >>313
新しい技術は使ってこそだからなー
広く使われだしてから後追いで使う、では何のアピールメリットもないし r ‐､
| ○ | r‐‐､
_,;ﾄ - ｲ、 ∧l×│∧
（⌒` ⌒ヽ /,､,,ﾄ.-ｲ/,､ l
|ヽ ~~⌒γ⌒） r'⌒ ｀!´ `⌒）
│ ヽー―'^ー-' （ ⌒γ⌒~~ /|
│ 〉 |│ |｀ー^ｰ― r' |
│ /───| | |/ | l ﾄ､ |
| irｰ-､ ｰ ,} | / i
| / ｀X´ ヽ / 入 | >>306
ソニーさん、MSと違って自前で流通網握ってるから… >>183
ブーストとOCを同列に見てる時点で読む価値なし >>313
液体金属グリス自体2013年辺りからあるけど >>189
すべてがスイッチを遥かに凌駕するからな
豚おじが発狂するのも仕方ないわ 高性能ＰＳ４のあとにみんなスイッチ選んでるのお忘れなく >>321
これが最新技術だとはしゃいでた連中(メディア含む)って相当の技術音痴なんだな >>318
わかるよー
ブーストはcpuとgpuの”消費電力の綱引き”と言いたいんだよね
でもこの歩留まりの低さ
オーバークロック”も”やってるに決まってんじゃん そもそも定格以上で稼働させてる時点で言葉遊びしている意味が無い ナトリウム冷却的なのを期待してたが期待しすぎていたようだ。 ナトリウムはヤベーからな
あれを完全密封するくらいなら液体窒素でも使った方がよほど安い 浪漫を追い求める姿は美しいが、TPOを考えるべきだった
少なくとも社運掛けた崖っぷちで博打勝負はいけない チップの選定に失敗
高クロックでぶん回すために選別
歩留まりの悪さから高コスト化
基本設計は終了してるから大きな変更もできない
コスト掛けずに冷却強化したい
液体金属を使って解決！
こういうことでしょ？ polygonに「コンコルドの飛行並の騒音」と言われたハードの設計者だから何の説得力も…
My PS4 Pro whispered on launch day. Now it sounds like a Concorde taking its final flight.
https://www.polygon.com/xbox-series-x/21516020/xbox-series-x-price-release-date-store-faq >>334
コストかけずにってか、筐体デザイン変えずにって感じ
まぁ、筐体デザイン変えたらマザボのチップ配置とかも再設計になるから時間もコストもかかるんで、コストかけずにってのも間違っちゃいないけど
液体金属に頼るのってSoCが余程の爆熱か、筐体含めたレベルの冷却機構の基本設計ミスったっぽいよね 爆熱OC仕様にされてどうにもなんねーから悪あがきしただけのくせに ゲーミングゲーム機だから中身見せて光らせればいいのに スペックに対して重い処理やゲームやるとpcのファンが唸るよね。つまりPS5は常にその状態って事だろ？
動作中常時ブーストしてる様なPCってさ、普通に考えてもう寿命だし買い替え時だよ？
冷却すればOK！とか論点ずれてる気がしてしょうがない >>333
作ってる連中も最後のゴミステだって分かってるからロマン追っちゃったんだろな >>28
グルタミン酸ナトリウムみたいなもんか
>>299
久夛良木が抜かしたんだよそのセリフ 確か「著名建築家」だったと思うが
「一流建築家」とかならまだ技量が信頼できるという意味に取れるが「著名」ってとこが余計に気持ち悪い
ネームバリューを妄信していればいいんだよ、みたいな >>347
当時はまだベイパーチャンバーが理解されておらずあれを水冷と勘違いしたメディアが記事にしてただけ >>347
ヒートパイプやベイパーチャンバーに使われる液体はものすごく少量だぞ
内部がざらざらになってて毛細管現象で移動するくらいしか入ってない 鳳氏：（液体金属を採用した）大きな理由としてはコストです。
熱設計の定石として，熱源に近いところにコストを掛けるというのがあります。
一般的な熱設計におけるたとえ話として聞いてほしいのですが，あるシステムの冷却構造で，TIMに10円，ヒートシンクに1000円のコストをかけたとします。
ここで100円のTIMに変えると，500円のヒートシンクを使っても同じ冷却効果が得られるのです。つまり，トータルのコストを抑えられるわけです。
取り扱いと製造工程への採用の難しさを乗り越えてでも，大きな効果が見込める液体金属を，PS5でようやく採用できたというわけだ。
https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/ >>335
箱SeXとPS5の体積は3%しか変わらない
つまり送るときの容積はほぼ同じ >>351
素人くせーなその熱設計のプロは
そもそもヒートシンクからしか放熱は出来んだろ
TIMの熱抵抗値がモノを言うのは発熱量が莫大なケースだけ
…莫大なのか？もしかして >>337
筐体デザイン変えてもマザボ変更しないでいいんでないの？
むしろ冷却強化する為には筐体デザイン変更は必須でしょ >>353
そうでないなら液体金属いらんですしおすし >>353
PS5のデコボコ面に沿う様に外箱も変形してて
さらに城壁の石積みのようにピッタリ隙間なく積む職人が居るのかな？ リキプロ使いたいより、誰が見ても素人が見てもアホが見ても絶対に冷えない背の低いヒートシンクの方がヤバいわ >>352
本体の体積じゃなくて箱詰めしたときの比較持って来いよ
ゲーム機は液体タンクに入れて運ぶのか？ >>359
知らねーのか？
PS5は魔法の液体金属で輸送時はポリタンクに詰められるから省スペースなんだぜ！ >>353
お前よりはPS5の設計部長のほうが物知りだろうよ… >>359
同体積のものを箱に詰めて、箱の体積を減らす技術とかあるの？知らなかったわー >>361
少なくとも上記の発言がガチならかなりヤベーと思うよ
要はヒートシンクの温度そのものを高止まりさせて室温との温度差を大きくして廃熱効率を上げるってことだろ？
それが何をもたらすのかなんて初心者でもわかる話 >>353
そりゃ莫大だから液体金属なんか使ってんでしょうに
仮に液体金属が漏れるみたいな事故がなくても間違いなく耐久年数は落ちるやつだよ
後で出す新型を再度買わせる前提のソニーにはそのほうが都合いいだろうけど 何言ったところで突貫工事で無理矢理形にした様にしか見えない。外観だけでもPS4ベースにすれば、まだ良かった。
主張がつよすぎる。 >>366
一般的にヒートシンクは放熱部も含むんだよ
嘘だと思ったら調べるヨロシ >>352
梱包するときに体積？？？
どう考えても箱のサイズは外形寸法なのに？？？
PSWの物理法則どうなってんだ >>366
熱吸うだけでどうすんだよ
溜め込むのか? 同じ体積の球体と真四角な立方体
これを梱包した場合両者は同じサイズになるのか？ >>369
煽り抜きに小学校からやり直した方がいいぞ そもそも実際に外箱の大きさがXSXよりPS5の方がデカい >>369
それが外形寸法
その計算式だとPS5はXSXの倍近くなるんだよ
上で馬鹿が体積が3%しか変わらない言ってるのは詭弁なんだ >>365
スペック変更でサイズは想定外にでかくなったと思うが
開発機からしてデザインは死んでたからなあw >>374
そうだよな
設置にはそっちの方が重要だよな
早く襟を含んだサイズを公式は出すべき
印象サイズでなく >>354
散々言われいてるけど、2年前の設計変更が入った時点で既に量産開始ギリギリだったはず。
元々の発売時期から逆算するとだけどな。
そのラインを全部廃棄して作り直すのは金がかかりすぎる。 >>378
量産なんか半年前からで十分間に合う。
ＰＳ４の時は発売３か月前からの量産開始だ。 リキプロは時間が経つと固着するらしいけど、PS5はどうなんだ？ >>79
液体金属！PS5はコストかけてる！と満足げだったゴキちゃん… ゴキちゃん小学校の算数あたりからやり直す必要ありそう 自作パソコンならしょうがないけど
CS機ならチップとヒートシンクを一体型にして接合すればいいだけだよね >>203
バカでかいヒートシンクを直接APUにはんだ付けするのか
すげぇ大変だろうけど頑張れよ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
