ＳＩＥ・鳳康宏「液体金属をどうしても使いたかった」
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
「液体金属（による熱伝導材）をどうしても使いたかった。それには相当な決意と準備が必要だった」――。
ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）が11月に発売予定の据え置き型ゲーム機「プレイステーション（PS）5」の機構設計・熱設計の責任者である鳳康宏氏は、PS5を実現する上で重要な役割を担った技術への思いをこう語る。
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO65032520V11C20A0000000/
PS5に高価な液体金属 狙いは「コスト削減」 爆熱OC仕様にされてどうにもなんねーから悪あがきしただけのくせに ゲーミングゲーム機だから中身見せて光らせればいいのに スペックに対して重い処理やゲームやるとpcのファンが唸るよね。つまりPS5は常にその状態って事だろ？
動作中常時ブーストしてる様なPCってさ、普通に考えてもう寿命だし買い替え時だよ？
冷却すればOK！とか論点ずれてる気がしてしょうがない >>333
作ってる連中も最後のゴミステだって分かってるからロマン追っちゃったんだろな >>28
グルタミン酸ナトリウムみたいなもんか
>>299
久夛良木が抜かしたんだよそのセリフ 確か「著名建築家」だったと思うが
「一流建築家」とかならまだ技量が信頼できるという意味に取れるが「著名」ってとこが余計に気持ち悪い
ネームバリューを妄信していればいいんだよ、みたいな >>347
当時はまだベイパーチャンバーが理解されておらずあれを水冷と勘違いしたメディアが記事にしてただけ >>347
ヒートパイプやベイパーチャンバーに使われる液体はものすごく少量だぞ
内部がざらざらになってて毛細管現象で移動するくらいしか入ってない 鳳氏：（液体金属を採用した）大きな理由としてはコストです。
熱設計の定石として，熱源に近いところにコストを掛けるというのがあります。
一般的な熱設計におけるたとえ話として聞いてほしいのですが，あるシステムの冷却構造で，TIMに10円，ヒートシンクに1000円のコストをかけたとします。
ここで100円のTIMに変えると，500円のヒートシンクを使っても同じ冷却効果が得られるのです。つまり，トータルのコストを抑えられるわけです。
取り扱いと製造工程への採用の難しさを乗り越えてでも，大きな効果が見込める液体金属を，PS5でようやく採用できたというわけだ。
https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/ >>335
箱SeXとPS5の体積は3%しか変わらない
つまり送るときの容積はほぼ同じ >>351
素人くせーなその熱設計のプロは
そもそもヒートシンクからしか放熱は出来んだろ
TIMの熱抵抗値がモノを言うのは発熱量が莫大なケースだけ
…莫大なのか？もしかして >>337
筐体デザイン変えてもマザボ変更しないでいいんでないの？
むしろ冷却強化する為には筐体デザイン変更は必須でしょ >>353
そうでないなら液体金属いらんですしおすし >>353
PS5のデコボコ面に沿う様に外箱も変形してて
さらに城壁の石積みのようにピッタリ隙間なく積む職人が居るのかな？ リキプロ使いたいより、誰が見ても素人が見てもアホが見ても絶対に冷えない背の低いヒートシンクの方がヤバいわ >>352
本体の体積じゃなくて箱詰めしたときの比較持って来いよ
ゲーム機は液体タンクに入れて運ぶのか？ >>359
知らねーのか？
PS5は魔法の液体金属で輸送時はポリタンクに詰められるから省スペースなんだぜ！ >>353
お前よりはPS5の設計部長のほうが物知りだろうよ… >>359
同体積のものを箱に詰めて、箱の体積を減らす技術とかあるの？知らなかったわー >>361
少なくとも上記の発言がガチならかなりヤベーと思うよ
要はヒートシンクの温度そのものを高止まりさせて室温との温度差を大きくして廃熱効率を上げるってことだろ？
それが何をもたらすのかなんて初心者でもわかる話 >>353
そりゃ莫大だから液体金属なんか使ってんでしょうに
仮に液体金属が漏れるみたいな事故がなくても間違いなく耐久年数は落ちるやつだよ
後で出す新型を再度買わせる前提のソニーにはそのほうが都合いいだろうけど 何言ったところで突貫工事で無理矢理形にした様にしか見えない。外観だけでもPS4ベースにすれば、まだ良かった。
主張がつよすぎる。 >>366
一般的にヒートシンクは放熱部も含むんだよ
嘘だと思ったら調べるヨロシ >>352
梱包するときに体積？？？
どう考えても箱のサイズは外形寸法なのに？？？
PSWの物理法則どうなってんだ >>366
熱吸うだけでどうすんだよ
溜め込むのか? 同じ体積の球体と真四角な立方体
これを梱包した場合両者は同じサイズになるのか？ >>369
煽り抜きに小学校からやり直した方がいいぞ そもそも実際に外箱の大きさがXSXよりPS5の方がデカい >>369
それが外形寸法
その計算式だとPS5はXSXの倍近くなるんだよ
上で馬鹿が体積が3%しか変わらない言ってるのは詭弁なんだ >>365
スペック変更でサイズは想定外にでかくなったと思うが
開発機からしてデザインは死んでたからなあw >>374
そうだよな
設置にはそっちの方が重要だよな
早く襟を含んだサイズを公式は出すべき
印象サイズでなく >>354
散々言われいてるけど、2年前の設計変更が入った時点で既に量産開始ギリギリだったはず。
元々の発売時期から逆算するとだけどな。
そのラインを全部廃棄して作り直すのは金がかかりすぎる。 >>378
量産なんか半年前からで十分間に合う。
ＰＳ４の時は発売３か月前からの量産開始だ。 リキプロは時間が経つと固着するらしいけど、PS5はどうなんだ？ >>79
液体金属！PS5はコストかけてる！と満足げだったゴキちゃん… ゴキちゃん小学校の算数あたりからやり直す必要ありそう 自作パソコンならしょうがないけど
CS機ならチップとヒートシンクを一体型にして接合すればいいだけだよね >>203
バカでかいヒートシンクを直接APUにはんだ付けするのか
すげぇ大変だろうけど頑張れよ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
