新型PS5 CPU温度が11℃低く、冷却が強化されていたことが発覚
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ヒートシンクの温度が高くなっていたのは、排気が強化されていたからの模様
https://gamerant.com/ps5-new-console-model-better-than-original-claim/
Hardware Busters Internationalによると、新しいPS5の唯一の外部の違いは、PS5のベースを固定するネジの周りにプラスチックがあり、所有者がドライバーを必要とせずに手で回せるようになったことです。
しかし、内部の問題については、YouTuberは、ソニーが生産規模のためにPS5で異なる種類のファンを使用していると述べています。
彼は、まったく同じタイプのファンを備えた新旧の2つのPS5を見つけたのは幸運でした。彼は、このヒートシンクの変更は、改訂されたPS5の唯一の最大の変更であり、両方のユニットのファンデューティサイクル中の速度はほぼ同じですが、新しいPS5のCPUの動作温度は摂氏約11度、華氏20度であると主張しています。
古いバージョンよりも涼しい。 PS5は外付けストレージとのデータのコピー中他に何もできなかったり
オンラインでのセーブデータの同期の仕様がソフトごとにまちまちだったり
「普通こうした方が便利だよね？」って事が悉く出来てない
現場の士気の低さをビンビン感じるやっつけ仕事の塊 >>326
うん確かにうえで間違いなｗ
うまいこと言うなｗ クロックダウンしてるから温度下がって当たり前だっつーのw そのうちFF14で長時間プレーでの情報が出てくると思う。 FF14の為にPS5を買ってるユーザーが多い。
なので、そのうち新型番の実機の長時間プレーとかの感想が広まってくると思うよ。 多い→極一部
外部ツールが使えないPS5でFF14とか 14の為に金を払うならPC一択やろな
ツール以前に便利過ぎる >>333
PCならともかく、PS5の可変クロックだのオーバークロックだの誰得機能だよな
しかも「ほぼピークで動作します」ってんならそこを定格にすりゃ良いだけ 577 名無しさん必死だな sage 2021/09/12(日) 09:52:25.72 ID:AYHZFrVx0
SIEにGPUのお問い合わせした奴が居て以下の回答貰ったってw
『SIEの公式サイトの「RDNA2ベース」は発表当時の情報。マニュアルの「RDNAベース」は最新情報』
こりゃもうGT7はダメだ >>343
ちゃんと答えてくれるのかよ
ベースがどういう意図なのかまで聞いてほしいな ソニーの信頼ガーとか言ってる奴がMSの信頼性にはダンマリなのな
過去に熱問題でリコールやらかした前科があるのに
ちなみにソニーは熱問題もリコールも起こしてない PS4のディスク吐き出し問題はどうしてリコールしなかったの？ 昔、ソニーが銀パソ流行らせたときの開発秘話とやらで「上司に試作機見せたら、水を張ったバケツに試作機を沈められて一言、"まだ空気が出るじゃねーか！"、私達はさらに内部空間を詰めていった」って話を聞いて絶対ソニー製品は買わんと誓ったわ
今でもその判断は正しかったと思ってるし、PS5とか見ても相変わらず熱設計を軽視してるなと感じる
信頼ではなく「設計思想」の問題であり、失敗した後のリカバリーの問題だな
MSは初期型360の失敗から学んで改善してきた実績があるし、XSXはその集大成の位置付けだ 箱はゴミ箱から順調に改善していったのに
PSは初代からずっとゴミってるのなんでやねん 再検証動画上がってるけどやっぱりCPUが低いから測定ミスではないようだ >>349
傾向は変わらないのか
でもやっぱ測定ミスじゃね？
・消費電力が増えてる
・VRM・メモリも温度上昇してるが全体の消費電力としては一部分
マジで辻褄が合わない
温度ガッツリ下がるくらいダウンクロックなら消費電力もガッツリ減るはずなんや
つかAPUもしくはPS5チップなのにこの記事はずっとCPUって書いてるな
ココも不思議 旧型はSoC周りのエアフローに問題があって
新型はそれを改善したらSoCは冷えるようになったがその分他に風がいかなくなったとか >>345
SONYは過去に詐欺まがいな事を発表してるのが大きいんよ
6600万ポリゴンやPSPの動作クロック、PS3の2画面FHD60fpsとか・・・ >>351
PS5はCPUからヒートパイプでヒートシンク全体に熱を分散させてるからCPU周りのエアフローとか関係ない
熱を分散させてるヒートパイプも新型で劣化してるから、新型に有利なネタが無い
無理やり考えるとしたらヒートシンクとCPUの結合部分かなぁ
旧型はデカい銅板が有るけど、ヒートシンク⇔銅板⇔CPUで、ココの設計ミスって熱伝導が悪過ぎたとか
液体金属の腐食防止を気にし過ぎたのかも？
新型でアルミ板⇔ヒートシンク⇔CPUにして改善とかならワンチャン有る
結果からあり得る構造を考えたらどうやっても「SIEが無能」になるので辛い CPUの温度が「シュリンク以外で」11℃も下がるって、それで性能もそのままならSSDとか鼻で笑うレベルの魔法だが……
なんでソニーは自慢しないんだ？
液体金属どころじゃねーぞ？ 高効率低発熱のRDNA3が有効になっただけなんだな >>353
アルミ板⇔ヒートシンク⇔CPU
これが意味不明 >>360
構造の問題や
クーラーはサンドイッチ構造で
アルミヒートシンク
銅ヒートパイプ
銅ベース（省かれる事もある）
TIM（熱伝導グリスや液体金属）
CPU
↑コレが普通だけど、PS5は↓こうなってる
アルミヒートシンク
銅ヒートパイプ
銅ベース（有無は不明）
↕ココが怪しい、単なるグリスかも
クソデカ銅板
TIM（液体金属）
CPU
だからアイデアの1つとして、銅板と入れ替えたアルミ版のCPUとの部分をくり抜いて直接CPUと銅ベースが接するようにすれば効率がぐっと上がる
アルミ版とヒートシンクの接合が甘くなるけど、それでも数度しか変わってないから旧型の設計がコスパ悪いダメ設計って事になる
ちなみに↓は参考のAMD純正CPUクーラー、どっちもコア部分は銅でそこからアルミのヒートシンクに熱を伝えてるけど
左が廉価板でヒートパイプが直接CPUに触れる、見てわかるように左右方向への熱伝導がイケてない、ヒートパイプはパイプ方向への熱伝導はチート性能だけど、横へは単なる銅パイプやからな
右が上位板で銅ベースにヒートパイプが埋め込まれててパイプ4本に均等に熱を伝えてる
https://cdn.amd-heroes.jp/img/article/2019/06/xl/2435bac860.jpg
見た目は左の方がスゲー感あるけど、実は低スペックなんよね
こんなちょっとした事でパーツ原価と冷却性能は変わってしまう >>361
そうではなく、ヒートシンクの先にアルミ板があるのが意味不明ってこと
あと銅色の大きな板はクソデカ銅板ではなく
https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/
にあるようにSPCCでAPUとは接触してない、穴が開いていて銅ベース（銀メッキ）と接触している >>350
消費電力が増えてるはあり得るんじゃね？
放熱性能変化(低下)に伴うリーク電流微増の範囲で 理詰めで納得できるであろう高性能な冷却理由にたどり着いたかもしれない
・普通のPCだとクーラー変えたくらいで１１度は下がらない
・クーラーが変わった結果メモリの温度は上がっている
・ファンの回転数もさほど変わってない
・クーラーの性能って単に容量（部品の大きさ）に左右される
・部品小さくなっているのにCPU温度下がっている
・クロックは落ちていないらしい
以上の条件を満たせる結果は２つ思い当たる
１つ目は冷却性能が上がったんではなく、本来の冷却性能が発揮された場合
追加説明すると
大きな機能の追加変更もなく設計図の変更してまでクーラー換装した、
つまり
「今まで発売されてる新型でないPS5のクーラーになにか構造的欠陥があってCPUをうまく冷却できていなかった」
これを新型で修正したため、本来の冷却性能が発揮できて結果１１度もの温度低下が出来た
２つ目は初期ロットのCPUの量産時に何らかの問題が発生して本来の設計より高熱を発してしまっていた場合
CPUをサイレント仕様変更または修正して発熱を設計時の熱量までに戻せた
しかしその修正版CPUを実装したPS5と初期ロットPS5に明らかな発熱の差が生じてしまうので
クーラー周りをちょっとだけ変更してそのせいで冷却性能が上がったことにしている
という、どちらにしても
「初期ロットに不具合があって冷却不良が起きていたかが、今回の新型で正常化（修復）された」
ということになる
初期ロットは結構オーバーヒート画面出してたみたいだし予想した冷却性能が出てば買ったと考えると辻褄があう
なんとなく納得できない？
１行まとめ
１１度下がったんじゃなくて、初期ロットが１１度熱かった これ比較対象がロンチ直後の爆音PS5での測定値なんだが……
今の7.6tflopsに性能を下げたロンチ版PS5なら同じような結果になるんじゃない？ このスレ、Twitterのミーシャが張り付いとるな
Twitterとゲハで忙しいな 確かに真冬でも熱暴走してたから設計が悪かった可能性はあるけど
メモリやVRMの温度が上がった理由
消費電力が上がった理由
の2点が説明できないし、新型の数が少なくてToo Hot対策できているか不明 なんにせよ
性能低下はあり得ても性能向上はあり得ないんだから諦めろよいい加減w 11℃も下がったのに何でソニーは自慢しないんだ？
初期型では色々騙ってたじゃん？
もしかしてカーボンニュートラルを実現する秘策になるかもしれないだろ？
説明してよソニー！ >>374
初期型買った人からクレームくるからじゃない DFも検証するって言ってたけど新型の本体ってまだ日本でしか流通してないんかな >>371
まあ変更点がヒートシンクだけってことはないだろうから複合的な要因なんだろうな
メモリの調達品質を下げてその分電圧盛ってる説はどうだろうか 熱電対を貼り付けてどこかの表面温度を測ったように見えるな ミーシャ君お疲れw
ゲハ丸出しでTwitter楽しいねw >>379
CPUやGPUに直貼りしたらしいし、まぁウソの数字じゃないだろう。
ただ比較対象が、別の奴が大昔に計測したデータとの比較だから、
単純にGPUクラッシュ＆爆熱排気問題解決にこっそりTFLOPSを下げたスペックダウン前の計測との比較らしい。
なので、今真横に置いて同時計測したら新旧似たような計測結果になると思う。 これ、ソニーが公式に発表しないとマジでヤバくね？
測定方法や測定位置で結果はコロコロ変わるだろうし、メーカーとしてこうだって言わないと
まさか、うやむやにする気じゃ…… うやむやにするしか無いでしょ。
TFLOPS下げたのはちょっと中身解る人ならすぐわかるけど、それを公式アナウンス出来ないから。
やったらカタログスペック詐欺で、訴訟大国米国じゃえらいことになるでしょ。
で、そのおかげでそもそもCPUもGPUも熱くなりませんってオチなのに、あたかも新しい放熱ファンのおかげのようにアナウンス…… ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
