【ゲームハード】次世代機テクノロジー37【スレ】
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!extend:default:vvvvv:1000:512 https://krsw.5ch.net/test/read.cgi/ghard/1602579757/ VIPQ2_EXTDAT: default:vvvvv:1000:512:: EXT was configured >>758 クイックレジュームめっちゃ速いやん https://www.youtube.com/watch?v=ZU6pAhlg-2A& ;t=40s １．今やってるゲームをSSDに退避 >>763 起動が遅い互換タイトルだとレジューム便利だろうけど最適化されてるタイトルならそこまで変わらないだろうな どんなに早くてもやっぱ欲しいよ まあ現行機の延長にすぎないロード短縮と違って そういえばPS5の設計はアメリカだとか言われてたけど >>748 これヘタにヒートシンク付きSSD増設すると、むしろエアフロー悪くなる可能性もあるのか 今使ってるのが、その10倍界王拳じゃ >>770 >>753 ROPとメモリ帯域のバランスはキャッシュも関わって来るから一概にはいえないかもね >>770 むしろ、鳳さんはPS2、PS3と設計、PS4の時には設計責任者だったけど、 あの動画じゃ肝心のディープリンクの性能解らんからね というかあれだろ クイックレジュームは互換タイトルならメモリサイズ小さいから効果的だろうけど なるほどね。 >>779 >>502 結局この情報開示ペースはSonyの予定通りなんだろうか >>781 丸ごと読み書きするだけなら理論値に近い性能が出るからね >>747 チカくんまた赤っ恥かよ ってか、XSXは底面吸気のはずだけど、 煙突効果はこのスレでも否定されていたし私もそう指摘していたのだが？ >>791 >>792 液体金属によるTIMは，PC用CPU向けにも存在しており，たとえばCPUのオーバークロッカーなどの間で使われている。 PS3PS4PROと爆熱轟音ハード作ってきた鳳によくそんな信頼寄せられるなw 熱設計の基本はそもそもの発熱を抑えることだよ PS5では，APU内部に実装された温度センサーのほかに，メイン基板上の3カ所にも温度センサーを実装しており，APU内部温度と3点の温度センサーの一番高い温度をパラメータとして，ファン速度を制御する設計となっているそうだ。 >>796 >>797 >>793 ここにきてコンソールとはあんま関係ないとこから色々出てきたりすんのなんなの >>785 それにしてもXSXの本体レビューは出てきてるがXSSの方の本体レビューはさっぱりやね >>322 >>418 AmazonもGoogleもオンプレもある中で >>740 その体積比を前に言ったらめっちゃ叩かれたわ >>803 >>692 >>717 >>726-738 >>795 >>799 >>800 >>801 https://krsw.5ch.net/test/read.cgi/ghard/1602764424/ >>815 >>575 >>33 ROPの多さが性能に直結するなら、64基のPS4PROが32基の箱Xよりも上になるだろうけど実際は違うからな 光学ドライブ無しモデルはHDDも無くコスト低減を留めるものが無いから5年後くらいにクソ安くできそう。具体的には199ドル ディスクレスモデルは客寄せ商品 デジタルエディションの方が100ドル安くても済むのは ハードだけ見ると >>818 XSSは来年の年末商戦で199ドルで投げ売られてそう >>824 >>828 箱はあそこまでレイトレーシング推しといて今削除したら流石に訴えられても文句言えんわwwwww XSSが逆鞘なんて無いでしょ >>829 https://i.imgur.com/YweKUB0.jpg >>811 >>827 >>836 >>830 RDNA1だからだろ もともと2TFの差なんて誤差みたいなものだから順当 >>833 4世代完全互換までハッタリだったからな >>830 >>820 tps://i.imgur.com/YweKUB0.jpg >>836 >>803 >>843 >>759 >>850 ・ソニーは10月15日、ついにPS5のユーザーエクスペリエンスを発表した。 フィルスペンサーの言葉は眉唾もの、みんな知ってたよね？ >>847 RDNA1とRDNA2のCUの仕様についての違いで変わってくるのはレイトレの性能が理論上は1クロック当たり同等から2倍差 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
